3d-ic 文章最新資訊

3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O(píng)果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè)觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。　　IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)將在2016年以前超過(guò)歐洲，隨著中國(guó)在汽車市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長(zhǎng)的重要地位。　　　　
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)

　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010年750億美元逐年成長(zhǎng)至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)至1,063億美元，較2014年成長(zhǎng)8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　在來(lái)自大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
關(guān)鍵字： IC 晶圓

三星加快進(jìn)入中國(guó)金融IC市場(chǎng) 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證

　　近年來(lái)隨著政策的推動(dòng)以及市場(chǎng)的逐步成熟，中國(guó)金融IC卡市場(chǎng)獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)希望積極融入中國(guó)市場(chǎng)，通過(guò)加大芯片研發(fā)上的投入以及開(kāi)發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。　　未來(lái)2年市場(chǎng)需求保持旺盛　　在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢(shì)。11月3日，中國(guó)人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國(guó)央
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來(lái)如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國(guó)“臉色”？期待中國(guó)的黃金時(shí)代

　　2015年7月27日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)出席出席國(guó)家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)特別指出了芯片進(jìn)口問(wèn)題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。　　2015年7月29日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。同時(shí)，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年進(jìn)口集成電路
關(guān)鍵字：集成電路 IC

IC出口量升價(jià)不升漲資本大補(bǔ)難破產(chǎn)業(yè)尷尬

　　從去年開(kāi)始，集成電路概念便成為了市場(chǎng)上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺(tái)，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的看好，用“黃金時(shí)代”來(lái)形容此時(shí)的市場(chǎng)并不為過(guò)。　　但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，市場(chǎng)的進(jìn)展似乎并沒(méi)有像資本市場(chǎng)的期待那樣突飛猛進(jìn)。　　在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長(zhǎng)17.6%，但累計(jì)同期金額僅增
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觸控面板市場(chǎng)瘋狂殺價(jià) 觸控企業(yè)該如何度過(guò)寒冬？

　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價(jià)搶市，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開(kāi)出，加上兩岸面板業(yè)者擴(kuò)大觸控面板市占率勢(shì)在必得的壓力，短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報(bào)價(jià)將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報(bào)價(jià)亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場(chǎng)殺聲隆隆，近期愈來(lái)愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場(chǎng)，以度過(guò)觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。　　臺(tái)系觸控IC業(yè)者指出，目前臺(tái)系觸控面板廠報(bào)價(jià)普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
關(guān)鍵字：觸控面板 IC

福布斯：中國(guó)在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)熱潮中推波助瀾

　　根據(jù)美國(guó)一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報(bào)告顯示，用“并購(gòu)狂熱，甚至瘋狂”來(lái)形容半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)的一系列合并和收購(gòu)行動(dòng)再合適不過(guò)。　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡(jiǎn)報(bào)中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過(guò)去五年(2010-2014年)并購(gòu)交易年度平均值的將近6倍。　　上半年的三宗收購(gòu)協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購(gòu)記錄冊(cè)：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)飛
關(guān)鍵字： IC 芯片

可穿戴式IoT裝置成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)力

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望成長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為其中以可穿戴式裝置的成長(zhǎng)動(dòng)力最強(qiáng)勁。　　蘋(píng)果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開(kāi)賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長(zhǎng)潛力的
關(guān)鍵字： IoT IC

基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
關(guān)鍵字： Pixel Shader 3D

電子行業(yè)垂直電商平臺(tái)為智能硬件提供的差異化服務(wù)

　　不同于手機(jī)、平板電腦時(shí)代，智能硬件面向更多的細(xì)分化市場(chǎng)，其種類繁多，同時(shí)大部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者并不是特別懂硬件設(shè)計(jì)，因此存在小批量采購(gòu)、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單、快速的需求。由此元器件提供商需要開(kāi)發(fā)一些創(chuàng)新性的服務(wù)模式以滿足這類需求，如小批量采購(gòu)、PCB定制等。　　智能硬件被看成是繼手機(jī)、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍(lán)海市場(chǎng)，盡管截至目前，單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過(guò)50萬(wàn)個(gè)的并不多，但隨著能滿足用戶需求的服務(wù)內(nèi)容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功，智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來(lái)突破性發(fā)展。　　因此當(dāng)前無(wú)
關(guān)鍵字：智能硬件 IC

貝能國(guó)際獲ams頒發(fā)2014年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)

　　智能電子產(chǎn)品解決方案專家貝能國(guó)際有限公司近日宣布，憑借2014年出色的市場(chǎng)表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術(shù)支持，獲評(píng)領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)項(xiàng)。該獲獎(jiǎng)評(píng)選是ams基于各代理商年度內(nèi)新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、客戶需求響應(yīng)、改善用戶體驗(yàn)、供應(yīng)保障與技術(shù)支持等表現(xiàn)，遴選貝能國(guó)際為最終優(yōu)秀市場(chǎng)拓展代理商。　　ams重視中國(guó)市場(chǎng)，并為消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場(chǎng)應(yīng)用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無(wú)線IC等產(chǎn)品。貝能國(guó)際作為穩(wěn)居中國(guó)本土多年的技術(shù)型分銷商，了解工業(yè)電子和通
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]