3d-ic 文章最新資訊

醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應用領域的領先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。　　據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務則是醫(yī)學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。　　據(jù)了解，3D Medical和Ma
關鍵字： 3D Medical Mach7

存儲“芯”發(fā)展剖析3D NAND閃存市場現(xiàn)狀

國內(nèi)大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
關鍵字：存儲器 3D NAND

IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化。互聯(lián)網(wǎng)時代，主要是電腦與網(wǎng)絡間的連接;移動互聯(lián)網(wǎng)時代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關的產(chǎn)品，都將進行相互連接。
關鍵字： IoT IC

投資10nm/3D NAND　晶圓廠設備支出今年增3.7%

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內(nèi)的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。　　SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數(shù)成
關鍵字：晶圓 3D NAND

我國適應IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

　　近日，2016中國半導體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。　　懷進鵬指出，在集成電路、半導體領域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。　　懷進鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，創(chuàng)新能力顯著提升。
關鍵字： IC 半導體

2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)紀錄中國IC如何逆勢增長？

　　根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況。　　雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。　　　　　　工
關鍵字： IC 集成電路

中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

國內(nèi)終于要有了存儲，剩下的問題就是國產(chǎn)閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰(zhàn)是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
關鍵字： 3D NAND 存儲

2016年迎3D NAND技術拐點，誰輸在起跑線？

　　為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。　　1、積極導入48層3D技術量產(chǎn)，提高成本競爭力　　與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。　
關鍵字： 3D NAND 2D

3D NAND技術謹慎樂觀中國存儲產(chǎn)能有望釋放

　　全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。　　DRAM市場2016年供過于求　　近期，我們對于DRAM市場的預測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
關鍵字： 3D NAND

上海成立國內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

　　昨天，繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設立目前國內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對象進行商務談判，通過注冊于自貿(mào)區(qū)的基金管理公司開始投資。這一產(chǎn)業(yè)基金改變了以往常用的“大項目政府說上就上”方式，有望按市場規(guī)則撬動三至四倍資本，共同投入新建高規(guī)格生產(chǎn)線，保障IT之心的自主可控。　　僅一部手機中的集成電路(IC)芯片就不下10種，這些“刻工”精細到幾十納米的集成電路正是所有電子信息產(chǎn)品的&ldquo
關鍵字： IC 集成電路

Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手，共同開拓3D市場

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
關鍵字： Stratasys 3D 打印

IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

　　市場研究機構IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。　　這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
關鍵字： IC 晶圓

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產(chǎn)品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
關鍵字：慧榮科技 3D NAND

重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

　　上周，全球3D打印行業(yè)領先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
關鍵字： 3D Systems 3D打印

臺媒評紫光入資臺灣芯片業(yè)：可加速縮短與臺灣距離

　　臺媒稱，大陸紫光集團近日以將近882億新臺幣(約合172億人民幣)準備買下臺灣三大IC(積體電路)封測廠各約25%的股權。資深分析師麥爾在長期觀察臺灣業(yè)界以后表示，大陸想通過“并購”半導體市場來提高在產(chǎn)業(yè)的地位，由內(nèi)部接收臺灣芯片業(yè)。　　據(jù)臺灣東森ETtoday新聞云12月21日報道，美國研究機構Semiconductor Advisors稱，大陸發(fā)展半導體業(yè)想“偷吃步”，利用“并購”臺灣芯片業(yè)的方式來一步登天。麥爾進一步強調，臺灣的半導體企業(yè)內(nèi)部被外來陸資接收，而不是讓企業(yè)間的外部競爭吃下
關鍵字：紫光 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]