3d-ic 文章最新資訊

2016年下半3D NAND供應商上看4家三星仍將具產能技術優(yōu)勢

　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優(yōu)勢。　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產24層、32層
關鍵字：三星 3D NAND

3D保護玻璃市場產值將于18年超越2D保護玻璃

　　觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板的頂部，再根據(jù)保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護玻璃。　　2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規(guī)模，
關鍵字： 3D 2D保護玻璃

全球IC產業(yè)“整并瘋”引燃的勞資糾紛不斷

　　同一家IC業(yè)者的前后兩場收購案引發(fā)不少勞資糾紛，在德國、美國與中國都有尚未平息的爭議… 　　Microchip的管理高層已經(jīng)平息了大多數(shù)因為收購Atmel以及Micrel而產生的異議，不過在三塊大陸上仍有零星的不滿聲音。　　有一個駐在德國德勒斯登(Dresden)的前Atmel設計團隊要求Microchip支付遣散費，聲稱該公司是做出錯誤的裁員決定;另外在美國有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認為是前東家承諾支付的遣散費;還有在中國上海，有前Micrel員工抗議裁員。　　M
關鍵字： IC Microchip

3D NAND成半導體業(yè)不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業(yè)界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。　　3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
關鍵字： 3D NAND 半導體

WSTS：2016年全球半導體市場將萎縮2.4%

　　根據(jù)WSTS的資料指出，2016年全球半導體市場將下滑2.4%。　　根據(jù)歐洲半導體產業(yè)協(xié)會(ESIA)引用世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的資料指出，2016年全球半導體市場將下滑2.4%達到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產業(yè)轉趨于適度成長。　　WSTS一改先前對于2016年的成長預測，同時也延緩對于成長前景的預期。根據(jù)該市調公司的最新估計，全球半導體市場可望在2017年和2018年之間看到成長，成長力道主要來自亞太地區(qū)，以及光電、感測器與類比IC市場的成長。　　 &
關鍵字：半導體 IC

雙鎖存LED顯示驅動IC——再不更換你就out了！

　　在這個看臉的時代，顏值高有多重要這事兒還要細說嗎? 　　你心目中的集創(chuàng)女神是醬嬸兒滴　　　　但實際看到的可能是醬嬸兒滴　　　　天啦擼，寶寶不開心! 　　　　畫面效果有多重要這事兒，還用寶寶解釋嗎?!顏控們排排坐好哈，今天小編就來深扒一下，一款高顏值的LED顯示屏是如何煉成的! 　　高顏值LED顯示屏最不可或缺的是什么? 　　衡量LED顯示屏性能優(yōu)劣的指標有刷新率、灰度等級、高亮度等，而這些都是由驅動IC直接決定的。
關鍵字： LED IC

臺灣杜紫宸：臺IC產業(yè)不與大陸合作9年后消失

　　財團法人工業(yè)技術研究院知識經(jīng)濟與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內新政府若不開放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導體設計產業(yè)，進行合資，臺灣的IC半導體設計產業(yè)在2025年之前，很可能會消失。” 　　《遠見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠見雜志副社長楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財團法人工業(yè)技術研究
關鍵字： IC

湖北：實現(xiàn)IC產業(yè)跨越式發(fā)展

　　今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產業(yè)項目，基地的動工，將是湖北集成電路產業(yè)騰飛的基礎。　　在近日召開的湖北集成電路產業(yè)推進會上，湖北省副省長許克振也強調要以存儲器基地建設為契機，抓好關鍵突破，加快推動湖北集成電路產業(yè)發(fā)展壯大。他說道：“當前，我省集成電路產業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅定信心和決心，以更加開放、務實的思維和作風，加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展，搶占產業(yè)發(fā)展制高點。” 　　建成支點培育
關鍵字： IC 集成電路

具有智能PowerPath控制的18V降壓-升壓型轉換器以95%的效率從雙輸入提供>2A的電流

LTC3118 通過整合一個雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個高效率降壓-升壓型轉換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優(yōu)先級確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會增加系統(tǒng)的成本和復雜性的問題。
關鍵字： LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605

從IC的封測層面看客戶質量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內部什么樣的物理層架構得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關心產品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產品規(guī)模生產的可制造性。這就需要客戶質量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質
關鍵字： IC 質量制造封裝測試 201605

中國IC設計企業(yè)的發(fā)展思路

IC產業(yè)已經(jīng)開始向中國轉移，汽車產業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內的集成電路已具備一定基礎，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產業(yè)將會面臨彎道超車的新機遇。
關鍵字： IC 中國制造2025 汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 201605

請注意，這14類IC今年會增長迅速

　　市場研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。　　ICInsights的《2016McCleanReport》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。ICInsights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%—
關鍵字： IC DRAM

14種IC類別成長率超越今年整體IC市場

　　市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。　　IC Insights的《2016 McClean Report》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。IC Insights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%
關鍵字： IC MCU

3D Touch還不夠好用？蘋果可能另有其謀

任何一個行業(yè)的領導者，都有義務去推進新技術的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
關鍵字：蘋果 3D Touch

2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達100座

　　市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年可達到100座。　　IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：　　·有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。　　·截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠
關鍵字：晶圓 IC

共2095條 30/140 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]