摘要：由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發展半導體產業的規劃中，存儲芯片是最優先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現在已經變成了紫光公司主導，預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。
2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，今年3月份12寸晶圓廠正式動工，整個項目預
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SSD 3D NAND
由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發展半導體產業的規劃中，存儲芯片是最優先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現在已經變成了紫光公司主導，預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。
2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，今年3月份12寸晶圓
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3D NAND
中國重慶渝北區仙桃數據谷近日建立 “ ARM架構集成電路產業支持平臺”，該平臺將為在重慶渝北區落戶的IC設計企業提供ARM IP購買、技術服務、設計工具、培訓等全方位支持。
該平臺的建立將直接推動重慶本地以IC設計為代表的電子產業創新項目發展，凡在重慶仙桃數據谷落地的電子與集成電路設計相關企業今后都能申請此平臺支持，重慶渝北區政府將對符合條件的項目與企業提供優惠補貼，幫助其迅速并以優惠價格獲得ARM IP、設計工具以及相關培訓與技術支持等。該平臺的建立有利于IC設計企業降
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ARM IC
事實上，電子產業發展的歷程中，中國大陸的崛起似乎都是類似的模式，經過血流成河的競爭后，汰弱留強，光電產業已經給臺灣上足一課，半導體產業還有機會思考應對模式。
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MCU IC
大陸的IC產業正值加速的關鍵時期，專業人才的斷層與新生人才培養的長周期都逼迫著企業要不斷從外引進人才，一場場全球性的“挖角”行動從未間斷，可以預見的是2017-2018年，對于專業高端人才的爭奪戰將更趨白熱化。
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IC 晶圓
一直以來，大家都有個誤會，西方發達國家福利好，工資高，是因為他們民主!但事實上是他們掌握了各行業的源頭技術，并緊緊的把持住，讓世界淪為他們的工廠，他們從中賺取巨額利潤。這才是他們生活好的根因，而現今之中國卻是發達國家的粉碎機，不斷創新的技術碾碎了西方國家的壁壘。
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通信 IC
IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細介紹，并提出了在實際系統中熱計算和熱管理的一些經驗方法。希望使電子器件及系統設計工程師能明了熱阻值的相關原理及應用，以解決器件及系統過熱問題。
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德州儀器 -熱阻 IC 封裝
YouTube上的科技頻道總不乏各種技術宅的奇思妙想，日前，一位名為“Mrwhosetheboss”發布了一則有趣的視頻，記錄了他將一臺智能手機打造成一臺3D全息投影儀的全過程。 下面就讓我們一起來見證一下奇跡發
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3D 全息投影儀 DIY
回顧2011～2015年資料，中國IC產業年產值增幅保持在10%以上，近2年增長幅度更是維持在20%左右，而制造端從2012年起增速逐步上升，至2015年產值年增率更是來到25%，充分體現中國在IC制造產業發展方面強烈的國家意志。
一、中國IC產業產值
與IC制造業產值
積 體電路產業在國家經濟發展和國家安全中占有至關重要的地位，2000年以來，中國政府發表了一系列IC產業重點扶持和發展政策從未間斷，其中“國家積體電 路發展推進綱要”提出目標：中國積體電路產業
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晶圓 IC
很多國際企業與大師來中國，不一定是對中國有多么深的感情，而是因為中國的市場。因為海外可能沒有這么大的市場，或市場已經發展完了，而只有中國才有這種投資建設的需求。 北京中關村集成電路(IC)設計園正是看到了這點。一方面，積極扶植園內中小型企業，另一方面，建立海外對接平臺力圖吸引國際化的創業團隊，為他們提供在華企業注冊、辦公條件、項目投融資等眾多便利條件。“我們按照世界一流園區來建造，成為‘全球‘芯’創中心’只是一個時間問題。”北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司副總經理指出。 據悉，園區將打造創
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北京中關村集成電路(IC)設計園 安俠睿 201610
傳統上，一直用高效率開關穩壓器給這類器件供電，但是開關穩壓器可能有潛在的噪聲干擾問題以及瞬態響應和布局限制。因此， 低壓差(LDO)線性穩壓器在這類應用以及其他低壓轉換系統中開始受到關注。本文通過介紹LDO和其他穩壓器面臨的挑戰以及凌力爾特公司的LT306x 系列穩壓器，說明了在新的電路設計方法和改進的芯片制造工藝下LDO的特點以及應用前景。
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LDO 線性穩壓器 IC 負載 201610
美光公司日前開始量產其32層(32L) 3D NAND快閃記憶體，包含該元件的首批商用下游產品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固態硬碟(SSD)。如圖1所示，這款產品的連續讀取/寫入速度分別高達每秒530MB與每秒510MB;其功耗較一般硬碟驅動器(HDD)改善了90倍，據稱也更加耐用。
Crucial SSD的售價為200美元，這使其成為筆記型電腦應用最具吸引力的選項，而且我們發現有越來越多的電腦設備開始利用SSD取代傳統HDD。HDD也許將逐漸被市場所淘汰，不過必須承認的
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美光 3D NAND
武漢東湖新技術開發區管委會在武漢組織召開了武漢新芯“三維數據型閃存(3D NAND Flash)技術開發及產業化”項目可行性專家評審會，業內專家對
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3D NAND
三星最新的產品是一種面向企業級應用、高可靠的固態盤存儲--V-NAND固態盤。最新用于固態盤V-NAND技術帶來性能上的提升，節省電力消耗，并提高了急需
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三星 V-NAND 3D 固態盤
現在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術發展，我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場技術講解會3D Nand Technical Workshop，I
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3D NAND SSD 存儲技術
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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