我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯發科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢?
藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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IC 晶圓
在第17屆信息技術領域專利態勢發布會暨知識產權發展論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產權逐漸成為制約我國集成電路(IC)產業發展的瓶頸之一。
事實上，近年來集成電路產業領域的并購等資本運作頻發，知識產權(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產業、資本與知識產權的結合正在成為產業發展的一個趨勢，也是知識產權保護和運用的一個新趨勢。
丁文武認為，經過近兩年的努力，我國集成電路產業發展漸趨合理均衡，2016年設計、制造、封測的銷售額分別達到1644.3億元、11
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IC 集成電路
2013年，中國從海外進口了2,330億美元的半導體，進口金額首度超越石油，也促成了中國「半導體產業發展綱要」的出現，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半導體的進口金額維持2,307億美元的高檔，大約貢獻了全球29%的半導體需求量，但中國能自己供應的比重僅有4%。
中國政府希望到2020年為止，能夠維持每年20%的成長。 相較于海外的購并工作不斷的受到干擾，中國顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言，我們可以用「自建工廠」，發展3D Flash，也同步發展材料設備業等幾個字
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IC DRAM
近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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晶圓 IC
法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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IC 封裝
三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利，將如期于 2017 上半年投產。
三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，為三星史上最大單一產線投資項目。據三星表示，新廠第一階段施工目前已完成九成。
新芯片廠主要用于生產高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器。快閃存儲器可取代傳統硬盤，并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。
市調機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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三星 3D NAND
“首屆IC咖啡國際智慧科技產業峰會”于2017年1月14日在上海召開，長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法，及選擇3D NAND閃存作為主打產品的戰略思考。
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存儲器 3D NAND DRAM 20170203
其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的芯片變為不加密的芯片，進而使用編程器讀取程序出來。 芯片解密所要具備的條件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變為不加密。 第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
IC設計行業正在發生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應內需市場將是大勢所趨。
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IC 晶圓
調研機構IC Insights表示，有別于2010年之前，現今全球IC產業成長深受全球經濟發展狀況影響。諸如利率、石油價格、財政激勵等外在經濟環境因素都會成為影響IC市場規模成長的重要因素。
該機構表示，在2010年之前，IC產業市場周期主要是受到如業者資本支出、IC產能，以及產品價格等因素影響。
根據1992年以來全球生產毛額(GDP)年增率與IC市場規模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場規模年增率呈現出不規則變化，并且彼此間也沒有顯現出相關性。
然
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IC
中國大陸擁有龐大IC產品需求市場，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴海外IC產品進口。為此中國國務院于2015年3月發起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃，目標到了2020年達到4成的IC產品自給自足率目標，到了2025年更要達到7成水準。不過市調機構IC Insights分析認為，這項目標恐難達成，而技術落差也成為現階段大陸IC產業發展面臨的最主要困境。
國家層級IC產業供需自給自足的迷思
根據IC Insights報導指出，現實情況下在整體IC產業
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IC DRAM
雖然收購恩智浦的標準件業務讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰成名。鮮為人知的是，建廣資本已經在一系列產業投資與跨國并購中取得了斐然的成績。
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NXP IC
據海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
Chosun Biz日前引述業界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產所需設備及人力費用。
三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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三星 3D NAND
據紫光集團官網，紫光南京半導體產業基地及新IT投資與研發總部項目在南京正式簽約。
紫光南京半導體產業基地項目由紫光集團投資建設，主要產品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產芯片10萬片。
除投資額300億美元的芯片工廠建設外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設配套IC國際城，包含科技園、設計封裝產業基地、國際學校、商業設施、國際人才公寓等綜合配套設施。
新IT投資與研發總部項目，由紫光集團旗
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紫光 IC
隨著紫光集團有限公司一次出資協議公開，到目前為止，中國半導體行業(也被稱為IC產業)最大一筆投資落地。
日前，紫光集團對外公布，計劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現有股東共同出資設立長江控股以實現對長江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊資本的51.04%，擔任長江存儲的控股股東。
“這是我國IC產業目前落地的最大規模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經濟報道記者表示，近幾年來，中國加大對IC產業的政策扶持，特別是在資金方面的投
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5G IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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