3d-ic 文章 最新資訊
去年全球IC市場份額排名大陸僅3%
- 美國半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出,去年全球IC市場市占率排名,美國以55%穩(wěn)居榜首,且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球,臺灣居第四,次于韓國與日本,但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計與設(shè)計服務(wù)廠商,由于全球智慧手機成長快速,這幾年IC設(shè)計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置,也讓手機銷售量大的中國大陸,可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計廠商。 IC Insight表示,中國大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%,但
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將部分量子運算電路集成到IC,尺寸大幅度減小
- 日本東京大學光學系統(tǒng)研究科物理工學專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布,成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學回路集成到了硅芯片上。可以說這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計算機邁出了一大步。 量子隱形傳態(tài)是利用量子糾纏狀態(tài)遙傳多種量子態(tài)中的一種狀態(tài)的方法。由于看上去像量子態(tài)瞬間移動,因此被叫做隱形傳態(tài)。 古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態(tài)應(yīng)用于量子計算機的基本元件。具體是將量子隱形傳態(tài)的原理用作對任意量子態(tài)進行運算
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國家大基金或毀了芯片業(yè) 價格戰(zhàn)只是開始
- 未來幾年將是集成電路的整合年,這意味著市場競爭會越來越慘烈,不好的公司肯定都會出局,有些小的公司會被并購。這些都將是常態(tài)。
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臺IC設(shè)計全球2 陸急起直追
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)去年全球市占率約18%,位居第2;中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追,全球市占率已攀高至9%,位居第3大。 據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,美國去年整體IC全球市占率達55%,穩(wěn)居全球霸主地位;其中,整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%,IC設(shè)計業(yè)全球市占率達63%,雙雙高居全球龍頭。 南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主,去年IDM全球市占率分別達26%及12%,分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計全球市占率都不到1%。 南韓去年整體IC全球市占率約18%,位
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閃存容量突破性進展!
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成,垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度。基于該技術(shù),可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量,進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低,以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 ? 當前,平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品,但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導(dǎo),三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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2014年我國IC產(chǎn)業(yè)利潤總額同比增長52%
- 2014年,在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強勁需求的推動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、 技術(shù)突破與規(guī)模積累,在可以預(yù)見的未來,集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量,成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。 (一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長 2014年,我國重點集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%,訂單飽滿,全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計,全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊,同 比增長12.4%,增幅高于上年7.1個百
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伊頓新發(fā)布的白皮書評估Exic—— 本安的新保護等級
- 盧頓……動力管理公司伊頓已經(jīng)發(fā)布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進一步了解,Ex ic是一種最新的本安防護等級,它可以對電氣設(shè)備在易燃易爆環(huán)境中進行保護。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓和技術(shù)顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區(qū)域產(chǎn)品和應(yīng)用方面擁有25年的豐富經(jīng)驗,并且還在多個FOUNDATION現(xiàn)場總線委員會內(nèi)任職。 Phil Saward說道:&
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3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日,3D Systems公司發(fā)布公告稱,正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動,收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱,對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示,此項交易對雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補,并會擴大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 該協(xié)議的最后細節(jié)意
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估,2009~2019年間的近十年,受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中,人們大量透過行動、無線裝置來分享資料,全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。 回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰,IC Insights指出,在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求,全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間,英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪,加上微軟平均2~3年就推出新一代
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1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲
- 2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導(dǎo)體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產(chǎn)生重大影響。 根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解,造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化
- 中國大陸政府強力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),市調(diào)機構(gòu)IC Insights認為,將明顯改變IC供應(yīng)商版圖。 中國大陸IC設(shè)計廠不斷成長,有越來越多IC設(shè)計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,2014年將擴增至9家規(guī)模。 中國大陸名列全球前50大IC設(shè)計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元,約占前50大IC設(shè)計廠總產(chǎn)值的8%,為歐洲及日本IC設(shè)計廠合計的2倍多。 美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,占前50大IC設(shè)計
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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