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3d-ic 文章 最新資訊

2013年臺灣IC產業產值1.8兆 成長15.6%

  •   臺灣半導體產業協會(TSIA)引述工研院IEK最新統計指出,2013年臺灣IC產業(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)產值達新臺幣1兆8,886億元,較2012年成長15.6%,優于同時間全球半導體市場4.8%的成長率;在臺灣IC產業各項目中,2013年以IC制造業成長表現最佳,年產值為新臺幣9,965億元,較2012年成長20.2%。   根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2013年第四季(13Q4)全球半導體市場銷售值達799億美元,較上季(13Q3)衰退0.8%,較去年
  • 關鍵字: IC  半導體  

IC設計業年度盛會——SNUG 2014將于五月開幕

  •   為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布:深受中國集成電路設計業者廣泛歡迎的Synopsys用戶大會暨技術研討會(SNUG)中國站將再次在五月在國內三地巡回舉行,此項聚焦“先進工藝技術”和“IC生態系統”年度主題大型活動,預計將吸引超過1200名Synopsys用戶和IC設計從業者積極參與,屆時將為中國工程師開設一場集創新趨勢、熱點技術、成功經驗交流分享于一體的技術盛會。感興趣的工程師可聯絡Synopsys在中國的各間辦公室,報名參加將在5月16
  • 關鍵字: IC  SNUG  Synopsys  

IC行情窺測:展訊中芯助力國產IC跨越式發展

  •   2014年IC行情:半導體大廠走勢窺探!   轉眼間,一年又過去了,我們踏入一個新的年份,在半導體行業里,過去的一年依然是風起云涌,暗戰不斷。不但在產品性能上進行提升,同時在營銷方面也各施其法。而同時由于市場終端產品的影響,各種產品的供需都出現了不同的現象,下面我們來看全球知名半導體原廠在2013年的表現,并從中窺探2014的走勢:   1、NXP   NXP的邏輯器件以及二三極管,整體來說市場占比還是不錯。今年10月開始,nxp的邏輯以及一些二三極管,普遍上調價格10%~20%不等
  • 關鍵字: 中芯  IC  

PI推出“達到最低待機功耗”的參考設計

  •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power?Integrations公司日前推出一款針對電器應用的零待機功耗**8?W通用輸入輔助電源參考設計。DER-417基于Power?Integrations的LinkZero?-LP系列IC器件設計而成,該設計范例報告介紹的是一款通用輸入5?V/1600?mA反激式電源,它在230?VAC下的功耗不足4?mW,在待機模式下的功耗僅為1?mW?! ‰娨暀C、電器、安全監控系
  • 關鍵字: PI  DER-417  IC  

劉棠枝:彩電行業背后是市場上最大的金礦

  •   智能電視:從產品競爭到體驗升級   問:創維彩電去年的經營業績如何?   劉棠枝:去年創維彩電銷售1140萬臺,其中內銷840萬臺,出口270萬臺,比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個比較突出的現象是,在整個國內市場銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺,占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術產品為主,這是讓我們比較自豪的。   問:3D和云電視的銷量增長這么快?   劉棠枝:實際上中國消費者對新技術、新產品的接受度遠遠超過發達國家,而像3D這樣
  • 關鍵字: 智能電視  3D  

Synopsys IC Compiler II改變設計游戲規則后端物理設計吞吐量提高10倍

  •   亮點:  設計規劃速度提升了10倍,實現速度提升了5倍,容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍  構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上  已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片  為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布:正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II,它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品,可用于基于成熟和新
  • 關鍵字: Synopsys  IC  global-analytical    

Synopsys IC Compiler II改變設計游戲規則后端物理設計吞吐量提高10倍

  •   亮點:  設計規劃速度提升了10倍,實現速度提升了5倍,容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍  構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上  已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片  為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布:正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II,它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品,可用于基于成熟和新
  • 關鍵字: Synopsys  IC  RTL  

中國科大—聯發科技“高速電子集成電路與系統”聯合實驗室的簽約及揭牌儀式

  •   中國科學技術大學先進技術研究院(以下簡稱先研院)與聯發科技股份有限公司(以下簡稱聯發科技)共同創辦的中國科大—聯發科技“高速電子集成電路與系統”聯合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術研究院隆重舉行。  儀式由先研院院長助理王兵主持。先研院副院長劉文、中國科學技術大學信息學院副院長劉發林、電子科學與技術系林福江教授、楊燦美教授等人,以及聯發科技副總經理陸國宏、研發本部總經理吳慶杉、研發本部總監周煜凱、聯發科技(合肥)有限公司總經理汪海等相關部門負責人參加儀式?! £憞旮笨偨浝碓谥罗o中說,聯發科技作為一家無
  • 關鍵字: 中國科大  聯發科技  IC  以太網  

2013年中國前30大IC廠商排行

  • 行業專家潘九堂在IC市場年會上,給出由華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜,其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位,瀾起科技排17位、兆易創新排21位、炬力集成排27位。 過去一年中,我國集成電路設計企業的業績普遍上揚,技術水平和市場地位得到了很大提高,海思半導體、展訊通信、大唐半導體、銳迪科和瀾起科技等設計企業的發展尤其令人矚目。 以2012年統計資料來看,全球前30大IC設計公司中,中國有3
  • 關鍵字: IC  海思  

品佳推出NXP市電供電LED調光及非調光驅動方案

  •   ?2014年3月18日,致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)基于GreenChip?技術的緊湊型調光解決方案SSL210X、SSL21082A/84A、SSL2129A系列和非調光SSL21081/83、SSL2109A系列,以及兩款特別針對于大功率可調光LED驅動的SSL4101和SSL4120方案。該系列大功率可調光LED驅動方案可滿足100V、120V和230V市場低成本高效應用的設計
  • 關鍵字: 大聯大  LED  NXP  IC    

外媒歧視國產芯片?中國IC業的4匹“黑馬”

  •   據外媒報道,受國內市場需求及國外經濟低迷影響,中國半導體產業將面臨艱難一年。   據TheInformationNetwork發布的一份報告稱,指標最早于2013年2月下降。該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產量攀升18%,消費增長僅為15%。   “由于中國經濟疲軟,2014年半導體產量將下降到同比增長率不足10%,但仍較全球6%的增長率出色。”   預計半導體設備市場銷量也將下滑,造成影
  • 關鍵字: 芯片  IC  

中國芯崛起:IC業殺出黑馬 半導體迎二春

  •   近幾年的發展中,中國集成電路的發展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長,為我國集成電路設計業的快速發展提供了技術基礎和保障,對完善產業鏈、提高國內產業的技術水平發揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現象依然嚴峻。   一、國內企業的創“芯”之路在何方?   中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來,我國主導的LTE標準已經成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
  • 關鍵字: 中國芯  IC  

TI推出首款支持上下轉換的全面集成型邏輯門器件

  •   日前,德州儀器(TI)?宣布推出業界首款全面集成邏輯門及上下轉換功能的邏輯器件,其采用單電源供電,與分立式解決方案相比可將板級空間銳減50%?以上。此外,該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓,可充分滿足平板電腦、智能手機、PC以及服務器等各種應用的高靈活計算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達?125?攝氏度的溫度,因此它可在工業與電信應用中作為邏輯門、轉
  • 關鍵字: TI  SN74LV1T  IC  邏輯器件  

大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

  • 臺灣的半導體產業由蔣經國時代的政策推動開始,早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產業的蓬勃發展和遠遠超過臺灣的政策推動力,臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力,而應當“兩岸聯手,賺世界的錢”。
  • 關鍵字: 臺積電  IC  

Altium Designer 14.2 發布——持續關注核心技術

  • 智能系統設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)的全球領導者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
  • 關鍵字: Altium  TASKING  PCB  3D  
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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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