3d-ic 文章最新資訊

世界上最小3D傳感器亮相可應用于手機設備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當PrimeSense的創始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
關鍵字： 3D 傳感器手機設備

Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯合

全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
關鍵字： Stratasys 3D 打印機

十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無實?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業規模不斷擴大。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業總銷售額已達2158.5億元，產業規模已經由不足世界集成電路產業總規模的6‰提高到8%;產業鏈形成設計業、制造業、封測業三大環節共同發展的較為完善的格局。　　但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業中的位置時，發現我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
關鍵字： IC 封測

工控機在加油IC卡工程中的應用

系統概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業化的技術發展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實
關鍵字：應用工程 IC 加油工控機

英特爾發布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計，而這種智能系統主要用于零售、工業、媒體服務器、醫療和數字監控環境。
關鍵字：英特爾 3D 酷睿

東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片刷一下可知促銷情報

　　現時很多手機都配置了NFC，不過在港除了用來“嘟”下八達通都很少機會用到。東京涉谷區近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務，利用NFC功能的智能手機，為游人提供該區的消費資訊?，F時在涉谷區公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會貼上內藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優惠、活動資訊，不同地點和時間都得到不同的限定情報。　　 ? 　　 &
關鍵字： NFC芯片 IC

汽車LED應用給電源管理IC帶來了新的機遇和挑戰

在過去的十年里，汽車電子產品有了突飛猛進的發展，車載電子控制、車載信息服務以及娛樂系統不管是在數量上還是...
關鍵字：汽車LED 電源管理 IC

如何選擇鋰離子充電管理IC

制造商越來越多地選用鋰離子電池，以延長便攜電子設備的運行時間，同時減小產品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
關鍵字：鋰離子充電管理 IC

模擬IC未使用的引腳，該怎么辦

模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電（ESD）而大大提高器件過早失效的風險。盡管不用的輸出端可以不用連接， ...
關鍵字：模擬 IC 引腳

在設計IC時如何加入節能思想

從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發能節約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
關鍵字：設計 IC 節能思想

手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。　　拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。　　拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
關鍵字： 3D 半導體

第一季臺灣IC產業產值　封測業表現最差

　　臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產業由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業表現最差者。　　首先觀察IC設計業，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和No
關鍵字： IC 封測

電源管理IC臨近爆發，詳解四大市場趨勢

由于智能手機、平板電腦等便攜式設備的大量應用，電源管理技術受到越來越多的關注，同時也帶來了新的挑戰。據了...
關鍵字：電源管理 IC

智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
關鍵字： TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305

3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產業化

　　科技部近日公布《國家高技術研究發展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業將迎來快速發展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
關鍵字： 3D 打印

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]