3d-ic 文章最新資訊

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

　　行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。　　工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
關鍵字：聯發科 3D IC技術

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
關鍵字：賽靈思 3D DRAM

佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

　　這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。　　　　佳能 EOS 3D假想圖　　面對尼康D8
關鍵字：佳能單反 EOS 3D

TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組

　　日前，德州儀器(TI)宣布同業界領先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業設備中推廣手勢控制技術。TI將在2013年國際消費電子產品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
關鍵字： TI 3D 芯片組

大陸IC設計資金多元充沛芯片同質化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業者在財務、研發、人力資源、生產、銷售等五大環節特性與表現，發現業者在財務上獲得最充分的協助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業者的支援協助。　　在銷售方面，大陸IC設計業者仍以在地銷售為主，部分因國外業者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業者的晶片。此外，因大陸經濟景氣發展仍較其他地區理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環節層面中，大陸IC設計業者目前
關鍵字： IC SmartCardIC 晶片

科學家模仿蛋白質重疊結構發明了微型機器人

　　美國麻省理工學院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學家們模擬蛋白質重疊結構發明了微型機器人，該微型機器人有望在諸如生物醫學和航空航天等領域得到廣泛應用。據報道，科學家將這個機器人命名為“milli-motein”，這個名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質氨基酸的結構設計。 ? 　　眾所周知，蛋白質是由一長串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構成了其復雜的三維形狀。在生物世界，這些復雜的構造能完成大量的任務，如捆綁和運
關鍵字：麻省理工 3D 機器人

英特爾智能數字標牌帶來互動式購物體驗

2012年英特爾數字標牌和零售峰會本周分別在北京、上海和深圳舉行。英特爾攜手多家國內數字標牌行業的領先企業，集中展示了多款基于英特爾架構的智能數字標牌創新應用，其中包括智能多屏一體終端、商場電子導航系統、多屏拼接播放器及顯示器、透明觸摸展柜、3D全息投影、互動導覽立牌等。
關鍵字：英特爾 3D 智能數字

智能卡黃金十年政策給力產業躍升

　　2002年到2012年，是我國智能卡產業從小到大快速發展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術有限公司為代表的一批企業形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發卡的一個完整產業生態已經建立。智能卡市場已經成為我國集成電路產業第二大應用，其蓬勃發展之勢，與政府在引導產業、營造市場、培育企業上的諸多措施息息相關。　　引導產業政策先行　　多年來，我國政府一直將發展集成電路產業放在戰略的高度來部署和實施。國務院先后頒布了《鼓勵軟件
關鍵字：中電華大智能卡 IC

明導支持三星14nm IC制造工藝平臺問世

　　明導公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設計、制造與后流片實現(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現快速設計周期和晶圓生產的一次性成功。　　明導專門用于三星14nm晶圓優化的解決方案，包含設計規則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設
關鍵字： Mentor IC 14nm

科學家繪制大腦結構圖清晰呈現大腦成像情況

　　 ? 　　美國研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區域(圖右)，之后以虛擬3D大腦區域結構呈現(圖左) 　　 ? 　　圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息　　 ? 　　不同的物質分類在圖像中分別以不同顏色區別，例如：人類呈現綠色;綠色呈現黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍色　　據英國每日郵報報道，科學家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數千幅圖像的結構分布圖，美國加州伯克利分校研究小組發現大腦所關聯的日常生
關鍵字：貝克利磁共振 3D

醫療“革命” 3D生物打印

　　3D打印出人體器官?這或許在20年前根本不能想象，如今卻有可能通過3D生物打印機來實現。“當然我們所用材料不是墨水，而是‘生物墨水’，即細胞。”邁克·瑞納德(Michael Renard)對本報記者表示，如何創造這些“生物墨水”正是技術的關鍵。　　邁克·瑞納德是美國Organovo公司執行副總裁兼商業運營官。這是一家來自美國圣地亞哥專注3D打印制造生物組織并用于藥物研究和外科運用的公司，該公司通過和
關鍵字： Organovo 3D 打印機

本土芯片測試企業在逐漸壯大

　　“中國芯”企業成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創時期，國內IC產業鏈還不夠完善，很多初創和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發展，華嶺已在IC專業測試方面也得到了行業的認可。　　目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產品的測試上達到了比較領先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
關鍵字：華嶺 wafer IC

3D電視：漸成標配健康待關注

　　中國3D產業聯盟秘書長唐斌　　2012年，3D完成了全面市場導入，中國3D市場成為全球3D市場的亮點，全球3D產業進入非常重要的拐點階段。　　智能3D成標配　　從2012年開始，3D逐漸發展成為電視機的標準配置，與此同時，3D顯示功能與智能應用相互融合的趨勢愈加明顯，使智能3D成為電視機的基礎硬件配置，全面導入到“3D智能電視機平臺”當中。由此，智能3D成為消費者選購電視機的必備標準。在智能3D基礎平臺上，新產品不斷涌現，超薄、網絡多媒體、節能環保、體感等新技術得
關鍵字： 3D 電視機

法國科學家研制全息頭盔 360度無視覺死角

　　雖然大自然無法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術來彌補我們進化過程中的不足之處。法國科學家已經開發出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。　　這個名為FlyVIZ的系統是由法國的一個技術員和科學家團隊創造的，它依靠的是頭戴式攝像機傳遞到一臺改進后的索尼3D顯示器上的信息進行工作的。當使用者佩戴的時候，攝像機將將處理數據傳遞到使用者背包的一臺便攜式電腦中。圖片都是以640×
關鍵字：索尼 3D 顯示器 FlyVIZ

芯片制作工藝需追趕世界潮流加倍努力

　　隨著科技的發展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。　　2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發中國IC設計業的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業者。　　“55nm創新工藝制
關鍵字：富士通 IC 28nm

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]