3d-ic 文章最新資訊

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據分析師預測，在各大操作系統商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。　　Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創新聞名的后起之秀，然
關鍵字：藍牙 IC

中國IC產量強勢增長國際半導體巨頭搶進

　　研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
關鍵字：半導體 IC

半導體廠談3D IC應用

　　半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。　　SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
關鍵字：半導體 3D

國際半導體廠搶進中國產量加速

　　研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
關鍵字：臺積電 IC

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產

　　國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
關鍵字： 3D IC

Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
關鍵字： Stratasys 3D 打印機

東芝為中國ETC系統推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
關鍵字：東芝 RF-IC ETC

低壓降壓IC讓簡捷、經濟的偏置電源成為現實

在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
關鍵字：低壓 IC 電源

展訊并購案外資送暖聯發科

　　展訊宣布將與清華控股進入并購協議，使得16日將進行除息的聯發科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯發科影響頗有限。　　聯發科今天除息，每股配發8.999元現金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協議的消息，昨日聯發科股價受影響小跌2元收358元。　　野村證券半導體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
關鍵字：展訊 IC

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發的行業杰出成就獎

全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
關鍵字： Stratasys 3D

Alchimer與CEA-Leti簽署協作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
關鍵字： Alchimer 3D TSV

IC+分立件的RIAA電路

IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
關鍵字： IC 分立件 RIAA電路

IC+射極交叉輸出的前級

IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應該申明，耳機放大器與前級 ...
關鍵字： IC 射極交叉輸出

半導體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
關鍵字：半導體 IC

中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”

　　在國內A股重挫之際，另一則半導體業重磅新聞引爆：紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業內人士普遍認為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業內規模最大的一項交易，同時也開創了國企收購海外上市公司的首例，或將引發連鎖反應。　　展訊是國內半導體業的龍頭企業，近年業績表現搶眼。2012年財報
關鍵字：紫光 IC

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]