為了進一步提高NAND Flash生產效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產，但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產，提高成本競爭力
與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
有人說，下一波推動電子產業快速增長的機會是物聯網，而物聯網的市場發展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內的傳感器技術。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創新產品也印證了這樣的觀點。 在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢 創新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會上，ADI亞太區微機電產品市場和應用經理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經主要針對汽車應用的MEMS技術，在以可穿戴為代表的物聯網應用中成為其市場增長的關鍵
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ADI MEMS
全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。
DRAM市場2016年供過于求
近期，我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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3D NAND
研調機構IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機電系統(MEMS)麥克風市場將出現13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆，營收也可望達到13億美元。
IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風。
該機構分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
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MEMS 麥克風
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財報。
第四季度凈收入總計16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤200萬美元。2015年全年凈收入總計69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤1.04億美元。
意法半導體總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場需求疲軟，第四季度銷售收入和毛利率符合我們的預期，該季度和全年
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意法半導體 MEMS
第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會 時間：2016.01.14?下午 地點：深圳南山軟件創業基地?IC咖啡 演講主題：物聯網領域的先進MEMS傳感器 演講人：趙延輝?-?ADI亞太區微機電產品市場和應用經理 趙延輝先生現任亞太區微機電產品市場和應用經理，主要負責ADI現有的MEMS加速度計和陀螺儀產品在亞太地區的推廣和應用，以及新產品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學通信與信息系統專業碩士學位，而后加入AD
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物聯網 MEMS
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創中國，今天聯合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產品掃描到輸出端的產品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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Stratasys 3D 打印
當今的微機電系統(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求，以及實現商品化的可能性。
美 國麻省理工學院(MIT)微系統技術研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產的元件實現簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。
這種制造MEMS的新
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3D打印 MEMS
慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
上周，全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。
據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
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3D Systems 3D打印
3D打印技術在MEMS制造方面的優勢，但是還是需要謹慎點，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
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近日，意法半導體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導體智慧生活媒體交流會”。本次會議上，ST大中華與南亞區副總裁暨臺灣區總經理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場經理于引等分別圍繞ST在智慧生活領域的布局以及趨勢做了演講。 意法半導體是全球最大的半導體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產品戰略專注于傳感器與功率芯片和汽車芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進模擬產品;汽車芯片囊括所有主要應用領域，包括動力總成、安全系統、車身和信
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市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。 IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開發出來以及其采用更高解析模式的價格更高，因而避免了市場的商品化 (來源：I
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市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
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IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開發出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
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