談到感測集線器(Sensor Hub)，產業界能夠連想到的晶片供應商，大多就是ST(意法半導體)與NXP(恩智浦)等大廠，而我們知道，在消費性感測器元件市場中，ST居于領導角色，所以連帶的，ST在感測集線器市場也居于一線位置。事實上，市場出現感測集線器的說法，約莫也是由ST所傳出，在當時，九軸感測器正開始為諸多智慧型手機大廠所采用。
只不過到了后來，隨著蘋果在先前新款iPhone推出時，提到了協同處理器M7的存在，這也讓感測集線器的重要性變得更加重要。接下來的問題是，感測集線器在未來會面臨哪些挑
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MEMS 傳感器
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一的MEMS制造商、全球消費性電子和移動裝置MEMS器件領導供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與英特爾(Intel)攜手合作進行感知計算計劃(Perceptual Computing Initiatives);意法半導體將為這一計劃提供微型反射鏡(micro-mirror)及控制器件。
除ASIC控制器件外，意法半導體還為感知計算計劃提供一個尺寸精巧的微型MEMS反射鏡。該產品每秒反轉
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意法半導體 MEMS
英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領域的應用開啟了一條捷徑。
LSM330模組整合一個3軸數位陀螺儀、一個3軸數位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內部實現客制化動作識別功能?？删幊虪顟B機能讓模組識
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ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器事業部總經理Benedetto Vigna榮膺電氣和電子工程師協會(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers)頒發的Frederik Philips Award，以表彰其對MEMS設計、開發及商用化領域的領導管理、貢獻以及影響力。截至今日，意法半導體用于消費性電子、汽車及工業應用的MEM
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意法半導體 MEMS
三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
市場研究機構Yole Developpement公布2014年二十大微機電系統(MEMS)業者營收排名，博世(Robert Bosch)由于拿下蘋果iPhone 6加速度計和氣壓計訂單，全年營收達12億美元，較2013年大增20%，蟬聯市場龍頭寶座，與排名第二的意法半導體(ST)差距也進一步拉大。
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MEMS
醫療可穿戴智能設備發展主要依靠MEMS傳感器，從而檢測到穿戴者的身體各項信息。
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MEMS 傳感器
為眾多半導體與微機電系統 (MEMS) 廠商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設備及技術的領先供應商，memsstar Limited今日推出用于生產微機電系統 (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺。ORBIS 系統可實現業界最高端的單晶圓工藝，滿足高端 MEMS 生產在均勻性與重復性方面的要求。
“移動設備、‘物聯網’與兆級傳感器的迅猛增長加快了 MEMS 技術的采用。” memsstar 的首席執行官 Tony McKi
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ORBIS MEMS
電子元器件處于電子信息產業鏈上游，是通信、計算機及網絡、手持設備、數字音視頻、工廠自動化、汽車等系統和終端產品發展的基礎，對電子信息產業的發展起著至關重要的作用，并有力推動和促進了我國信息化和工業化建設的進程。據有關統計，2014年中國電子元件行業實現銷售產值16934億元，同比增長10.5%;實現出口交貨值7201億元，增長4.1%。電子器件行業實現銷售產值15183億元，同比增長10.2%;實現出口交貨值9194億元，同比增長5.8%。
作為亞洲地區首屈一指的電子行業盛會，第十四屆慕尼黑上海
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嵌入式系統 瑞薩 MEMS
讓人們在轉動手機時，手機顯示頁面也跟著翻轉的傳感器，在智能型手機以及平板電腦領域的使用越來越廣泛，而大陸的傳感器市場規模成長速度一直超過20%。光是2014年下半，就有多家A股公司計劃進軍傳感器領域，競爭可謂非常激烈。
根據“大陸傳感器產業發展白皮書2014”顯示，近年來，全球傳感器市場一直保持快速成長，2012年全球傳感器市場規模已達952億美元，2013年約為1,055億美元。
每日經濟新聞報導，除了消費電子外，傳感器還廣泛應用于汽車、醫療電子等領域，尤其是智能
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傳感器 MEMS
EETimes 3月2日評選出 2015 年最值得關注的，專注于模擬、MEMS和傳感器領域 15 家初創公司。2014 年，EETimes 僅跟蹤 10 家專注于模擬，MEMS和傳感器領域的初創公司名單，由于新創公司的增多，今年跟蹤關注的企業增加至 15 家。
信息技術研究和顧問公司Gartner統計顯示，2014年全球半導體總營收達 3398億美元，與2013年的3150億美元相比增長了7.9%，在模擬，MEMS和傳感器領域較整體市場表現略好。2014年MEMS傳感器市場規模達到130億美元，
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模擬 MEMS 傳感器
有人說，看大疆無人機降落在白宮草坪，頓時產生無限自豪的心情，因為它不僅是中國制造，同樣是中國設計，中國生產，美國降落。
你無法想到四旋翼飛行器會變得如此受歡迎，它不僅滿足了你從小的飛行夢，而且從航拍，到國土資源勘探，地質災害調查，環境監測，精準農業，甚至于婚紗攝影，房地產項目推介，無處不見它的身影。“今年上半年，MEMS 市場將迎來真正的爆發，2015 年將成為真正的 MEMS 應用元年。”深迪 CEO 鄒波深切地講道。
趕在節前的午后，集微網記者拜訪到國內 MEM
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MEMS
根據市場研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經逐漸發生變化了，預期全球市場將在短期內看到更強勁的成長。
該公司 MEMS 制造技術與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區陸續推出許多新計劃的驅動下，可望帶來更高的市場需求。
其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
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