3d-mems 文章 最新資訊
東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成
- 東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。 關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。 東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D NAND
ST：汽車電子市場走高，MEMS市場規(guī)范或應(yīng)勢而生
- 近日，在剛剛結(jié)束的世界移動大會上海(MWCS16)上，ST 展出了其 MEMS 領(lǐng)域包括運(yùn)動、觸摸、環(huán)境和飛行時間(Time of Flight)測距等各類傳感器的產(chǎn)品，涉及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)、VR/AR 等應(yīng)用。集微網(wǎng)獨(dú)家采訪意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東和模擬器件、MEMS 傳感器產(chǎn)品部平臺與戰(zhàn)略市場經(jīng)理孫亞輝(Albert Sun)，就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場表現(xiàn)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)做了深入溝通。 復(fù)合式應(yīng)用促消費(fèi)類市場增長
- 關(guān)鍵字： ST MEMS
樓氏電子聚焦亞洲制造：驅(qū)動產(chǎn)品卓越性能 引領(lǐng)全套音頻解決方案發(fā)展
- 樓氏電子(Knowles Corporation)今天在深圳舉辦技術(shù)研討會，向客戶及合作伙伴分享對中國移動消費(fèi)電子市場發(fā)展的獨(dú)特見解，并展示其先進(jìn)音頻解決方案和前沿麥克風(fēng)技術(shù)。樓氏電子作為MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的開創(chuàng)者，引領(lǐng)高性能麥克風(fēng)與一流音頻軟件和信號處理相結(jié)合的智能音頻解決方案的行業(yè)發(fā)展趨勢。本次技術(shù)研討會上，樓氏電子展示了對音頻技術(shù)難題挑戰(zhàn)的創(chuàng)新解決方案，進(jìn)一步顯示其在移動消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 在超過70多年的歷程中，樓氏電子通過顛覆性的技術(shù)，已逐漸改變?nèi)伺c人溝通以及人與技術(shù)互動的方
- 關(guān)鍵字： 樓氏電子 MEMS
2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢
- DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
- 關(guān)鍵字： 三星 3D NAND
3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃
- 觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時尚設(shè)計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。 2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
- 關(guān)鍵字： 3D 2D保護(hù)玻璃
3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點(diǎn)，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 半導(dǎo)體
未來5年，傳感器復(fù)合增長率將超10%
- 根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87，傳感器的定義是“能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成”。即傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將檢測感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。 傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一，在各行各業(yè)都發(fā)揮著無法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，傳感器與無線傳感技
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS
我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循三大方向
- 中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》中表示，隨著技術(shù)研發(fā)的持續(xù)深入，成本的下降，性能和可靠性的提升，在物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)和高端裝備制造快速發(fā)展的推動下，傳感器的典型應(yīng)用市場發(fā)展迅速。 亞太地區(qū)將成為最有潛力的市場。未來幾年亞太地區(qū)市場份額將持續(xù)增長，預(yù)計2016年將提高至38.1%，北美和西歐市場份額將略有下降。 交通、信息通信成為市場增長最快的領(lǐng)域。2016年全球汽車傳感器規(guī)模可達(dá)419.7億歐元，占全球市場的22.8%;信息通信行業(yè)至2016年也可
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS
臺積電資深處長蔡志群：今年研發(fā)費(fèi)22億美元
- 臺積電今日舉辦技術(shù)論壇，聚集海內(nèi)外近千廠商客戶齊聚新竹，資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元，資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。 資深處長蔡志群指出，以全球經(jīng)濟(jì)狀況來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年全球GDP預(yù)估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態(tài)勢，而半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估只有1%成長，較先前預(yù)估低一些。 而今年驅(qū)動半導(dǎo)體成長的智慧型手機(jī)市場，全球智慧型手機(jī)市場預(yù)估出貨較去年成長7%，出貨量達(dá)14.78億臺，而中國手機(jī)可成長19%，出貨量達(dá)7.28億臺，占全球手機(jī)出貨量
- 關(guān)鍵字： 臺積電 MEMS
美新公司發(fā)布MEMS熱對流傳感器白皮書
- 位于美國馬薩諸塞州安多弗的美新公司近日發(fā)布白皮書，揭示其產(chǎn)品美新MEMS傳感器具有降低震動，減小沖擊，實現(xiàn)更小的尺寸和更高可靠性的解決方案，為高強(qiáng)度震動環(huán)境下提供可靠性和高精度的測量結(jié)果。此外，美新是全球僅有的同時具備 MEMS 傳感器和傳感系統(tǒng)集成技術(shù)的公司。 設(shè)計工程師在開發(fā)重型裝備的過程中通常需要在不同種類的加速度計中做出選擇。例如，在起重機(jī)，拖拉機(jī)，木材切割機(jī)以及建筑工程等重型機(jī)械中，設(shè)計者需要通過使用加速度傳感器來測量設(shè)備工作時的俯仰和翻滾角。 MEM
- 關(guān)鍵字： 美新 MEMS
聯(lián)華電子舉辦2016日本技術(shù)論壇
- 聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于東京國際論壇舉辦聯(lián)華電子2016日本技術(shù)論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創(chuàng)新的商業(yè)模式。此模式系運(yùn)用策略合作方式，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財、市場開發(fā)、客戶產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)等面向的成功。此論壇也是聯(lián)華電子與其生態(tài)系合作伙伴展示其製程技術(shù)、製造、EDA、硅智財、測試封裝及市場應(yīng)用的平臺，介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設(shè)計公司。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社(NJ
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 MEMS
最新的MEMS技術(shù)可實現(xiàn)便攜式高清投影顯示的創(chuàng)新型應(yīng)用
- 想象一下，你的汽車遮陽板上夾著一個后裝的平視顯示(HUD)產(chǎn)品，它能夠?qū)⑿旭偡较蛲渡涞綋躏L(fēng)玻璃上。再試想一下，你的一臺內(nèi)置微型投影儀的平板電腦，使你能夠隨時隨地的分享大屏幕的內(nèi)容。還可以設(shè)想，你的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導(dǎo)航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)投影顯示技術(shù)的進(jìn)步而帶來的創(chuàng)新應(yīng)用中的少數(shù)幾個示例。 基于MEMS的TI DLP® Pico™ 投影顯示技術(shù)的核心是一組被稱為數(shù)字微鏡器件(DMD)的高反射鋁制微鏡。一個DMD能夠包含
- 關(guān)鍵字： TI MEMS
國內(nèi)首個MEMS傳感器生產(chǎn)基地即將在瀏陽建成
- 3月8日，湖南啟泰信息技術(shù)有限公司傳感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園，在瀏陽制造產(chǎn)業(yè)基地舉行開工奠基儀式，項目總投資10億元，將建設(shè)國內(nèi)首條工廠化非半導(dǎo)體基底材料的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器生產(chǎn)線，一期工程預(yù)計明年3月建成，可年產(chǎn)200萬支高端壓力傳感器，年產(chǎn)值達(dá)50億元。這標(biāo)志著代表“中國技術(shù)”的高端傳感器項目正式起航，將徹底改變中國長期以來對高端傳感器進(jìn)口的依賴。 為進(jìn)一步了解啟泰傳感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園項目，近日，湖南啟泰信息技術(shù)有限公司董事長王國秋接受了筆者的訪問。 問：什么是ME
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器
國內(nèi)首個MEMS傳感器生產(chǎn)基地即將在瀏陽建成
- 湖南啟泰信息技術(shù)有限公司傳感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園，在瀏陽制造產(chǎn)業(yè)基地舉行開工奠基儀式，項目總投資10億元，將建設(shè)國內(nèi)首條工廠化非半導(dǎo)體基底材料的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器生產(chǎn)線，一期工程預(yù)計明年3月建成，可年產(chǎn)200萬支高端壓力傳感器，年產(chǎn)值達(dá)50億元。這標(biāo)志著代表“中國技術(shù)”的高端傳感器項目正式起航，將徹底改變中國長期以來對高端傳感器進(jìn)口的依賴。 為進(jìn)一步了解啟泰傳感物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園項目，近日，湖南啟泰信息技術(shù)有限公司董事長王國秋接受了筆者的訪問。 問：什么是MEMS傳感器
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器
3d-mems介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d-mems電路
3d-mems相關(guān)帖子
3d-mems資料下載
3d-mems專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473