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3nm 芯片 文章 最新資訊

臺積電:投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導體芯片產能緊缺,臺積電此前宣布三年內投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道,這兩年芯片產能緊缺,但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚,連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環保、便利等優點,重量只有傳統紅磚的一半左右,是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說,一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們在當地某個城市建設晶圓廠,往往還會
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  2nm  晶圓廠   

臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

  • 近日,關于臺積電3nm工藝制程有了新消息,據外媒digitimes最新報道,半導體設備廠商透露,臺積電3納米良率拉升難度飆升,臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上,隨著晶體管數量的堆積,內部結構的復雜化,3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升,達成比較好的量產水平。因此,臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術,以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產需求,還能平攤制造成本,保持利潤。此外,還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  良率  

1.4萬億!南京欲打造芯片之城

  • 根據《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》,今年南京市將重點推進420個重大項目,計劃總投資14682億元,其中年度計劃投資2361億元,當年實施402個項目。南京市發改委的數據顯示,2021年南京市共有183家規模以上企業,其中集成電路設計業155家、晶圓制造業和封裝測試業10家、集成電路支撐業18家,累計實現營收475.25億元,同比增長17.7%。南京的集成電路設計業全年營收達333.28億元,規模列全國第六。這次公布重點推進的420個項目,涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫療等多個產業,
  • 關鍵字: 芯片  

高通:正在與微軟合作開發定制AR芯片

  •   彭博1月5日援引Verge報道,高通在2022國際消費電子展(CES)上表示,正在與微軟合作開發用于AR眼鏡的定制芯片。  高通首席執行官Cristiano Amon說:“我們宣布,我們正在為下一代、高能效、超輕AR眼鏡開發一款定制的增強現實驍龍芯片,用于微軟生態系統。”
  • 關鍵字: 高通  微軟  AR  芯片  

三星開始為特斯拉下一代自動駕駛計算機生產芯片

  • 據悉,2022年三星將為電動汽車和自動駕駛汽車市場推出一系列全新技術設備。目前三星已經開始生產相關車載設備,首批產品將于2022年1月的中上旬開始上市。即將推向市場的特斯拉Cybertruck將首次使用特斯拉最新的Hardware 4計算機 —— 韓國媒體的報道稱,三星將擊敗臺積電,獲得生產該計算機所使用的芯片的合同。特斯拉當前所生產的電動汽車,搭載的是HW 3.0芯片,這一款芯片也是由三星電子代工。作為HW 3.0芯片的繼任者,HW 4.0芯片也將用于多款特斯拉電動汽車。從外媒的報道來看,三星將獲得的是
  • 關鍵字: 三星  特斯拉  自動駕駛  芯片  

消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產計劃

  • 據業內消息人士透露,英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電,以求敲定3納米芯片的生產計劃,避免與蘋果公司爭奪產能。最新消息呼應了之前的傳聞,即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電,并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面,專門洽談3nm工藝代工事宜,雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU,但近年來在這方面落后于臺積電,其CPU不僅功耗高,而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片,并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
  • 關鍵字: 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

傳臺積電開始試產3納米芯片,2023年款iPhone有望應用

  •   12月3日消息,蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經開始試產3納米芯片,預計將在明年第四季度實現量產,這種芯片2023年有望出現在蘋果最新款的iPhone智能手機中。  據業內人士透露,臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產,并計劃在2022年第四季度前實現量產。  上月有報道稱,蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發布的iPhone 14會采用3納米芯片,但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。  目前
  • 關鍵字: 臺積電  蘋果  3nm  

Chiplet正當紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

  • 近年來,AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時,隨著入局的企業越來越多,設計樣本也越來越多,開發成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態發展。
  • 關鍵字: Chiplet  芯片  

全球缺芯危機,有汽車廠商優先生產電動汽車,低價燃油車要等等

  • 11月28日消息,無論是直接從制造商那里購買電腦芯片,還是重新設計汽車,抑或是在零部件缺失的情況下生產汽車,汽車制造商都要“八仙過海,各顯神通”,以應對全球芯片供應短缺的問題。
  • 關鍵字: 電動汽車  汽車  芯片  

AI芯片特點及復微青龍的特色

  • 顧名思義,AI 芯片是針對AI 算法的特點設計的專用芯片。區別于傳統算法,當前的AI 算法有3 個顯著特征:①計算量巨大,主要以二維卷積計算為主,往往占據了其中90% 甚至更高的比重;②長尾算子多,新的AI 模型層出不窮,不同模型都有其特殊的算子,稱為長尾算子;③在實際應用中往往需要與傳統算法結合使用。上海復旦微電子集團股份有限公司 產品經理 陸繼承1? ?復微青龍系列芯片針對AI 算法的上述特性,復旦微電子集團于2019年推出了復微青龍系列可重構融合芯片——FMQL45T(簡稱復微阡
  • 關鍵字: 202111  AI  芯片  

AMD宣布與Meta合作 股價應聲上漲10%

  •   11月9日消息,當地時間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發布了一系列新款芯片。公司股價應聲上漲10%。  AMD周一舉辦了一場題為“加速數據中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,活動中發布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業的其他公司競爭。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計算供應商競相購買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場份額。近年來,與競爭對手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
  • 關鍵字: AMD  Meta  芯片  

韓媒:三星和SK海力士預計將向美國提交芯片業務信息

  •   韓國先驅報11月3日報道,業內人士周三表示,韓國前兩大芯片制造商三星電子SK海力士預計將在11月8日最后期限前向美國政府提交其芯片業務信息。  此前,美國商務部長吉娜·雷蒙多警告說,如果公司不回應這一要求,“那么我們的工具箱里還有其他工具,要求他們向我們提供數據。我希望我們不會走到那一步。但如果我們不得不這樣做,我們會的。”  報道援引一位不愿透露姓名的三星官員說:“除了遵守這一要求,似乎沒有其他選擇。”  韓聯社此前報道稱,美國商務部此前以提高芯片供應鏈透明度為由,要求三星電子、SK海力士等全球半導
  • 關鍵字: 韓國  芯片  三星  海力士  

騰訊公布三款自研芯片進展 一款已流片成功

  •   11月3日,在騰訊數字生態大會上,騰訊公司副總裁、云與智慧產業事業群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬介紹,三款自研芯片已經取得進展,分別為針對AI計算的紫霄,用于視頻處理的滄海以及面向高性能網絡的玄靈。其中,騰訊AI推理芯片紫霄,性能相比業界提升100%,目前已經流片成功并順利點亮;支持硬件編碼器在世界編碼大賽中獲獎的滄海視頻轉碼芯片,壓縮率相比業界提升30%以上;同時,騰訊研發的智能網卡芯片玄靈相比起業界產品性能提升了4倍。
  • 關鍵字: 騰訊  芯片  流片  

英特爾發布新PC芯片 預期研發的超算速度將翻倍

  •   10月28日消息,據外媒報道,美國當地時間周三,芯片巨頭英特爾發布了一款速度更快的新個人電腦(PC)處理器芯片系列,并稱其正在幫助美國政府開發的超級計算機速度將達到先前預期的兩倍。  在輸給AMD和蘋果等競爭對手后,英特爾正在努力奪回制造速度最快計算芯片的領先地位。蘋果和AMD都使用外包方式來制造芯片,而英特爾始終在內部制造模式中苦苦掙扎。  在旨在說服軟件開發商為其芯片編寫代碼的活動上,英特爾展示了其用于PC的第12代英特爾酷睿芯片,代號為“奧爾德湖”(Alder Lake)。該公司表示,該產品線最
  • 關鍵字: 英特爾  PC  芯片  

傳聯電擬斥資1000億新臺幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

  •   集微網消息,近日市場有消息稱聯電計劃投資逾1000億元新臺幣在新加坡建設第二座12英寸晶圓廠,月產能至少2萬~3萬片,或生產40nm以下制程的芯片。  據鉅亨網報道,聯電對此回應稱,新加坡本來就有設廠,在全球有據點的地方持續評估建廠規劃,不過目前還沒有確切地點。  據了解,聯電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區,于2004年開始量產,月產能為5萬片,制程為0.13微米至40nm,產品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等。  業界人士認為,聯電此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生產芯片。  據悉
  • 關鍵字: 聯電  晶圓廠  芯片  
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3nm 芯片介紹

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