英偉達預計推出針對中國大陸市場的新款降規芯片，以Blackwell為架構，初步名稱為「B30A」最新消息指出，該晶片采用雙晶片設計，搭配HBM3E內存，使用臺積電N4P制程，為5納米的強化版本，預計在今年第四季亮相。 外媒認為，英偉達積極推動此計劃，以避免市占率在短時間內快速流失。wccftech報導，廣發證券指出，B30A預計會成為英偉達在大陸的旗艦型產品，不同于H20的單晶片設計，B30A采用雙晶片設計，效能提升主要來自升級成Blackwell架構，預估規格約為B300晶片的一半。報導提到，由于Hop
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據外媒報道，ASML正與蔡司（Carl Zeiss）合作，啟動研發分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設備。ASML技術執行副總裁Jos Benschop表示，這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前，ASML剛剛開始出貨最先進的光刻機，其單次曝光分辨率可達8納米，相比舊款設備需要多次曝光才能實現類似效果。Benschop還提到，ASML正與蔡司進行設計研究，目標是開發數值孔徑（NA）達到0.7或更高的系統。數值孔徑是衡量光學系統聚焦能力的重要指標，直接影響光刻分辨率。NA越高，光波長
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即使面臨美國強力制裁，大陸芯片業的實力并沒有落后世界太多，中芯無法取得生產先進制程芯片所需的EUV設備，但透過較舊的DUV設備就能生產5納米芯片，芯片密度雖遠不如臺積電，但跟三星差不多，再度敲響美國制裁的警鐘，對于中芯來說，最大問題還是良率，雖能生產5納米芯片，但良率據稱只有20%，大幅落后競爭對手。外媒Phonearena報導，華為新款筆記本電腦Mate Book Pro搭載由自行設計的麒麟X90芯片，采用5納米生產，代表大陸具備自主完成5納米設計與生產的技術，引發市場高度關注。由于中芯無法取得EUV機
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TSMC 將在歐洲建立其第一個設計中心，并正在尋求汽車應用內存技術的重大飛躍。歐盟設計中心 （EUDC） 將設在慕尼黑，預計將專注于汽車，但也將支持工業應用、人工智能 （AI）、電信和物聯網 （IoT） 的芯片設計。考慮到這一點，臺積電已對其 28nm 電阻式 RRAM 存儲器進行了汽車應用認證，預計 12nm 版本將滿足同樣嚴格的汽車質量要求，并計劃推出 6nm 版本。它還計劃推出 5nm MRAM 磁性存儲器。與 MRAM 一起，RRAM 是 16nm 以下工藝技術上閃存的關鍵替代品。臺積電的 22
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吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。
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近日，英國南安普敦大學宣布成功開設了一個尖端電子束光刻（EBL）中心。這是日本以外全球首個分辨率達5納米以下的中心，也是歐洲首個此類電子束光刻中心。該中心能夠制造下一代半導體芯片。據南安普敦大學介紹，該電子束光刻中心采用日本JEOL公司的加速電壓直寫電子束光刻系統。這是全球第二臺200kV系統（JEOL JBX-8100 G3），第一臺在日本。該系統可在200毫米晶圓上實現低于5納米級精細結構的分辨率處理，適用于厚至10微米的光刻膠，側壁幾乎垂直，有助于開發電子和光子學領域研究芯片中的新結構。JEOL的另
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近日，三星電子與美國邊緣AI半導體公司安霸（Ambarella）聯合宣布，三星將為安霸提供5納米工藝，用于其新推出的CV3-AD685汽車AI域控制器系統級芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能處理性能、功能和可靠性達到新的高度，從而為下一代自動駕駛汽車安全系統帶來新的變革。基于三星5納米工藝的安霸CV3-AD685汽車AI域控制器SoCCV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個量產型號，同時，多家一級（Tier-1）汽車供應商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第
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代工廠放任客戶編造制造工藝謊言許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，但若公司出現了謊報行為，則可視為虛假廣告或至少構成了品牌稀釋。最近的半導體市場就出現了這種情況，當時，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4納米工藝，而實際使用的卻仍是5納米技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管發展的緩慢。這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節點之間用兩年時間，在2
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據澎湃報道，臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆在國際半導體產業協會舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術已發展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發。
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蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple
Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple
Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple
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蘋果 GPU 臺積電 5納米
8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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三星 5納米 高通 5G 臺積電
重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys,
Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler?
II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design
Platform?的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
新冠肺炎疫情全球蔓延，影響手機生產鏈，也拖緩5G布建進度，業界傳出，蘋果5納米A14應用處理器量產時程將向后遞延一至兩個季度，iPhone 12也將延后推出。法人預期，臺積電第三季營收表現恐旺季不旺，季增率預估將降至個位數百分比。
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5納米 蘋果 A14應用處理器
臺積電近日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平臺，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS仲介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單芯片來支援先進的高效能運算系統，并且也準備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術。
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據國外媒體報道，采用5納米制造工藝的蘋果A14處理器將大幅提升iPhone 12的性能，并有望比肩15英寸MacBook Pro筆記本電腦。
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