5g redcap soc 文章 最新資訊
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡易的設(shè)計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
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2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當(dāng)下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預(yù)見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？
- 一些設(shè)計團(tuán)隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運(yùn)。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預(yù)算下盡你所能」的對應(yīng)項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
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Qorvo推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO預(yù)驅(qū)動器
- 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?近日宣布，推出業(yè)界出眾的高增益5G預(yù)驅(qū)動器——QPA9822。該產(chǎn)品在 3.5GHz頻率下可實現(xiàn)39dB的高增益，峰值功率達(dá)到+29dBm。這款全新應(yīng)用于mMIMO基站的預(yù)驅(qū)動器展現(xiàn)了Qorvo在推動5G技術(shù)發(fā)展方面的堅定承諾，進(jìn)一步鞏固其在蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。QPA9822作為一款寬頻帶、高增益、高線性的驅(qū)動放大器，專為 32 節(jié)點(diǎn) mMIMO 系統(tǒng)設(shè)計。可實現(xiàn)高達(dá) 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬時信號帶寬，非常適合對 5G 部署及其它 m
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日本利用 38GHz 頻段全球首次實現(xiàn) 4 公里高空 5G 通信演示
- 5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本國家信息通信研究所（NICT）和松下昨日聯(lián)合宣布，利用模擬高空平臺站（High-Altitude Platform Stations，以下簡稱 HAPS）的輕型飛機(jī)，成功在約 4 公里高度使用38 GHz 頻段進(jìn)行了5G 通信的驗證演示。此次試驗在飛行高度約 4 公里的飛機(jī)和三個地面站之間，利用 38 GHz 頻段電波建立了 5G NR 方式的空中中繼地面 5G 網(wǎng)絡(luò)的回程線路，是該領(lǐng)域的首創(chuàng)。▲驗證測試?yán)?HAPS 的非
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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德國對華為5G設(shè)備的禁令步步逼近：運(yùn)營商喊話做好沒網(wǎng)準(zhǔn)備
- 5月20日消息，據(jù)外媒報道稱，德國即將決定是否在2026年之前，將中國的關(guān)鍵部件從該國的5G核心網(wǎng)絡(luò)中剝離。據(jù)悉，德國電信運(yùn)營商將被要求在2026年1月1日前從其核心網(wǎng)絡(luò)中移除所有華為和中興的關(guān)鍵組件，然后在2029年前減少其接入和傳輸網(wǎng)絡(luò)對中國組件的結(jié)構(gòu)性依賴。迄今未能達(dá)成協(xié)議反映了德國執(zhí)政聯(lián)盟內(nèi)部意見的不統(tǒng)一。德國最大的移動運(yùn)營商德國電信公司（Deutsche Telekom AG）曾表示，在2026年之前（網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）禁止使用中國零部件是不現(xiàn)實的，如果執(zhí)意這么做，那就要接受沒網(wǎng)的準(zhǔn)備（部分地區(qū)）。之前
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗線項目預(yù)計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
- 紫光展銳在本季度實現(xiàn)了顯著的增長。
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華為曹明：中國有條件建成全球最好的5G-A網(wǎng)絡(luò)
- 據(jù)華為中國官微消息，5月17日，世界電信和信息社會日大會正式舉辦。會上，華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，以行踐言，共筑5G-A高質(zhì)量發(fā)展之路”為題發(fā)表演講。曹明表示，5G-A不僅是數(shù)字經(jīng)濟(jì)新質(zhì)生產(chǎn)力的堅實基座，也是信息通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的必由之路，有望撬動萬億級增長新空間，比如推動千款A(yù)I/XR新應(yīng)用，萬億級智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧工廠升級，以及低空經(jīng)濟(jì)、廣域無源物聯(lián)等新產(chǎn)業(yè)開拓。中國通過充分利用大帶寬資源，有條件建成全球最好的5G-A網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)下行5~10Gbps、上行500Mbps~1Gbps的體驗，
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NI實現(xiàn)超快速5G毫米波OTA驗證解決方案
- 在天線測試室中從事5G毫米波波束成形設(shè)備驗證工作的工程師，必須使用空口(OTA)技術(shù)對其性能進(jìn)行特性分析。他們需要在控制精準(zhǔn)的RF環(huán)境中配置和運(yùn)行詳細(xì)的3D空間掃描。然而，執(zhí)行這些空間掃描來繪制3D OTA天線輻射模式，以及校準(zhǔn)波束成形器碼本是耗時而昂貴的任務(wù)。此外，在一定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行這些測量，會大大加劇復(fù)雜程度。因此，在對5G毫米波天線模塊和波束成形設(shè)備進(jìn)行OTA驗證時，解決方案必須滿足以下要求：在配置和運(yùn)行大量自動化OTA測試序列時，能夠簡化和加速該過程提供具有成本效益、無噪聲且控制精準(zhǔn)的OTA測
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NI通過RF數(shù)據(jù)記錄增強(qiáng)6G網(wǎng)絡(luò)中的AI和ML研究
- 未來，人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)原理將在5G/6G網(wǎng)絡(luò)中日益普及。因此，RF數(shù)據(jù)集在訓(xùn)練和測試不同無線應(yīng)用的AI/ML模型方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，由于研究人員在生成數(shù)據(jù)集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數(shù)據(jù)集并非易事。在改進(jìn)算法方面，缺乏可以獲取實際RF數(shù)據(jù)集的實用工具也是一大挑戰(zhàn)。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有標(biāo)準(zhǔn)化格式和全面場景描述的大型數(shù)據(jù)集具有廣泛可能場景代表性的高質(zhì)量數(shù)據(jù)集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數(shù)據(jù)集使用
- 關(guān)鍵字： NI 5G/6G AI
定制 SoC 成為熱潮
- 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計自己的 SoC。
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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