2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。 電子行業獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業中最優秀的專業人士、產品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業獎（Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽車產品獎
華為5G技術全球領先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發資金，全面支持華為在核心領域內搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術取得突破，讓華為在5G領域內持續保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后，很多國家和地區的運營商紛紛與華為合作建設5G網絡，包含歐美等地區的運營商。尤其是英營運商，4
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5G 華為 任正非 雙模芯片 SoC
南方財經全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發展，電子產品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產化率仍較低的問題，從業者指出，國產汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規格要求更高、整合性更高的SoC（系統級芯片）發展。傳統汽車原已有電控、座艙等汽車電子產線，但如今智能化的汽車搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數據
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SoC 汽車電子 國產
概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現更優化的先進IC設計。NanoSpice?的認證屬于三星代工廠的EDA認證項目，該仿真器可支持最新版的OMI接口（開放模型接口），在模擬IP的大規模后仿網表仿真中表現出良好的仿真收斂性和準確性，幫助雙方共同客戶充滿信心地設計，縮短設計周期的同時確保更高精度。作為新一
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概倫電子 NanoSpice? 5nm
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬網絡 5G協議棧
IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通驍龍 SoC
8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
這篇，主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時器及I/O接口，將它們集
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MCU SoC 8位MCU
?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業務開發助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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Credo 臺積電 5nm 4nm SerDes IP
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯發科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯發科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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智能手機 SoC 市場分析
由環球表計主辦的“2022表計行業年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業，共同于會中舉辦”物聯網新生態之Wi-SUN專題研討會”，?聯芯通于研討會中發布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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Wi-SUN 聯芯通 OFDM/FSK SoC
近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現。 高清化、數字化、智能化是安防市場未來發展的主要發力點和熱點所在。監控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺
IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建，預計 2024 年營運量產，月產能 2 萬片。昨日，臺積電為該工廠舉行了上梁典禮。臺積電的領英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠的新里程碑。該典禮的舉行意味著該工廠的基礎設施全部完工，即將開始安裝設備進行調試。該工廠未來產能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進的半導體工藝。此
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臺積電 5nm 美國
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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SoC 高通 驍龍
芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設階段，美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過這
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臺積電 晶圓代工 5nm
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