日前，由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產了，產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺積電 3nm 5nm
如今，大家都知道芯片是nm級的進階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 如果是10nm以下節點，7nm工藝要120多億美元，5nm節點則要160億美元，約合人民幣1019億元。 上千億的投入建成的還是50K月產能的，也就是每月生產5萬片晶圓，如果追求更高產能，10萬片晶圓的大型工
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5nm
在2021開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優勢。經過優化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電 N4P 5nm 制程
昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效
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聯發科 Soc
近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點，采用對模型表逐次迭代分區，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
臺積電目前查明蘋果A15代工廠產線污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時間，蘋果A15芯片的主力代工廠：南科18A工廠疑似污染。許多方面都擔心，臺積電5nm產線會因此暫時停產，蘋果A15芯片的量產將受到重創。對此，有媒體了解到最新消息稱，臺積電表示該事件造成的影響十分輕微，氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2）。不過，盡管受到污染，但由于氬氣不參與化學反應，所以對生產過程沒有影響，工廠端只需要清洗存儲槽即可。業內人士認
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臺積電 5nm A15
在遭遇了西方的芯片技術封鎖后，我國自主研發高端光刻機的呼聲越來越高，雖然近日來很多權威人士對這樣的做法潑來了冷水，但是國際巨頭ASML卻對國產高端光刻機的研發充滿了“信心”。眾所周知，我國在光刻機研發領域起步較晚，相比于西方仍然具有較大差距，并且根據數據統計，一臺EUV光刻機價值上億美元，并且零件數量高達上萬件，分別來自全球5000多家供應商。更不利的是，美國、日本、德國都是光刻機核心零件的主要供應國，而目前它們對中國的科技發展態度并不友好，所以這也給國產光刻機零件的供應增添了不少難度。即便如此，國產光刻
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ASML 5nm 光刻機
據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。去年，臺積電去宣布將在美國建設芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，目標是2024年投產。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進的3nm制程工藝，為相關的客戶代工芯片。
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三星 5nm EUV 芯片廠
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
業內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產的5nm芯片產量。業內人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯發科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預期從之前的15％上調至20％。●&n
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5nm 制造
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
5 月 6 日消息據財聯社，產業鏈消息人士透露，臺積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預計在三季度開始生產。 比特大陸即將發布一款
Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）礦機，這款礦機算力高達3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率
2556W。官方表示，這一個礦機的算力相當于32 塊 RTX 3080顯卡，或者 25 塊 RTX 3090 顯卡。 不過，由于目前全球半導體產能緊張，因此比特大陸 Antm
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臺積電 比特大陸 5nm
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