8月24日消息，華為宣布將在2020年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）上舉行主題演講，時間是當地時間9月3日下午2點。根據以往慣例，華為或發布麒麟9000處理器，Mate 40系列將首先搭載這款芯片。據了解，麒麟9000采用臺積電5nm工藝。月初，余承東表示，由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。在這次演講的海報圖上，華為稱將展示"無縫智慧生活"。
關鍵字：
華為 5nm 麒麟9000
下一代的A14芯片據說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當于畫筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫，而
關鍵字：
5nm Intel
臺積電最先進的5奈米制程產能非常搶手，據業界人士表示，該公司相關產能，將于本季內從原先的月產能6萬片，擴增為7萬片。臺積電并沒有對外揭露太多個別制程的產能，不過5奈米制程炙手可熱，除了傳出本季擴充到月產能7萬片之外，業界消息也提到，相關產能有望于明年上半擴增到每月8萬至9萬片。臺積電的5奈米制程客戶，預期包括蘋果、AMD、高通、聯發科等。
關鍵字：
臺積電 5nm
最近9月份，蘋果就要推出iPhone 12系列5G手機了，這次會有四款iPhone 12，全線升級到A14處理器，用上臺積電5nm工藝。四款iPhone 12手機的硬件無疑會全面升級，但是電池容量可能又要開倒車了，之前爆料稱iPhone 12電池相比iPhone 11反而降低了，韓國監管機構SafetyKorea的認證如下：iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pr
關鍵字：
5nm A14 iPhone 12
為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
關鍵字：
IC SoC IDM
電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
關鍵字：
PMIC AVN IC SoC QFN
據國外媒體報道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報道稱，華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會有較大提升。媒體此前報道稱，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據報
關鍵字：
5nm 麒麟 蘋果 A14 ARM CPU
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
關鍵字：
DSP SoC RTOS
AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產品也做了進一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構不僅會覆蓋主流市場，也會有發燒級產品，還會進入主機和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進行。路
關鍵字：
AMD 5nm Zen4 處理器 EPYC 熱那亞
【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
關鍵字：
臺積電 英特爾 5nm 3nm CPU
物聯網（IoT）超低功耗無線技術的創新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環的電池壽命，同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業
關鍵字：
IoT SoC
這幾年，臺積電的半導體工藝銜枚疾進，相比之下三星、Intel進展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位，比如最關鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺積電。現在，DigiTimes又報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報道沒有給出更多細節，暫時不清楚是什么原因導致的，但是我們都知道，半導體工藝越來越復雜，難度越來越高，想第一時間就達到完美預期幾乎是不可能的，總要經歷一個過程。不過另一方面，臺媒發布一些不利于
關鍵字：
三星 5nm 高通 驍龍875G
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業和其他?嚴苛環境?下的各種?物聯網? (IoT) 應用。貿澤供
關鍵字：
OEM IoT SoC
據國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經大規模量產，外媒也曾報道他們4月份就已經在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
關鍵字：
臺積電 5nm 7nm 16nm
據國外媒體報道，臺積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規模量產，但在二季度的財報中，臺積電披露的營收中并未出現5nm的影子。不過在今年三季度，5nm工藝就有望出現在臺積電的業績報表中，外媒已在報道中提到，臺積電預計他們三季度的營收，將有8%是來自于5nm工藝。臺積電是在二季度的財報分析師電話會議上，透露5nm工藝三季度的營收占比的。在財報分析師電話會議上，臺積電高管同參會的分析師，談到了下一代智能手機處理器制造工藝方面的投資，是否會削弱他們下一季度的凈利潤，臺積電方面間接確認，采用5nm工藝制造的智能手機
關鍵字：
臺積電 5nm
5nm soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條5nm soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對5nm soc的理解，并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473