北京時間9月16日凌晨，蘋果秋季新品發布會正式召開。但是，這一次，并沒有傳聞中的iPhone 12，僅發布了兩款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及兩款iPad平板電腦新品iPad Air 4和第八代iPad。這也使得A14 Bionic處理器成為了此次發布會的最大亮點，但是相比上一代的A13來說，A14在CPU和GPU性能上的提升卻很小。資料顯示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic處理器是基于臺積電7nm EUV工藝，集成了85億顆晶體管，
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今晚雖然沒有iPhone 12手機，不過大家可以提前過過癮，因為蘋果發布了A14 Bionic處理器，首發5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機芯片。當前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經計算引擎，也就是常說的AI核心，AI運算能力達到了1萬億次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設計，但是性能提升40%。GPU繼
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這iPhone 12還沒有發布，已經有人提前曬出了A14的真容。近日，有B站博主提前發布了A14的芯片的上蓋部分，并且做了一些展示，從芯片對比上來看，A14比A13要略小一圈，同時芯片上還印有“096 2015”的字樣，可能是意味著這顆A14芯片是在今年4月份生產的。其實在這之前，網上就曾出現了A14芯片諜照來，其編號顯示生產時間為2020年第十六周，也就是今年4月，日期與傳言中A14芯片量產時間差不多。按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供
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據產業鏈最新消息稱，華為已經確定推遲5nm 麒麟芯片的發布，同時催促臺積電趕快交付相應的訂單。之前曾有消息稱，華為將在 IFA
2020上發布新的麒麟5nm 處理器。據悉，為了最大程度滿足華為5nm
訂單需求，臺積電正在24小時不停歇生產，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開演講中表示，今年秋天上市的 Mate
40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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全力沖刺5G的關口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉向聯發科天璣系列。但作為唯一能在高端領域大展拳腳的國產品牌，華為又遇到了一個非常糟心的情況。據靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯發科已經取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯發科這個高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應該就是現有天璣1000系列的更新換代產品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯
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據媒體《工商時報》今日報道，業界有消息稱，蘋果將會配合 Apple Silicon 推出其自行研發設計的 GPU 芯片，同樣采用臺積電 5nm 制程生產，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋果在今年 6 月的 WWDC 開發者大會中宣布，其 Mac 將在未來 2 年時間內，將 CPU 從由英特爾 x86 架構 CPU 逐漸過渡到 Arm 架構 Apple Silicon。報道稱，業界人士指出，蘋果首款 A14X 處理器已完成設計定案，將在今年年底前借臺積電 5nm 工藝量產。供應鏈人士指出
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據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產之后，臺積電下一代工藝研發的重點已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發，越過5nm工藝。Gra
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作為視頻監控的應用和生產大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領先企業，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統方案級企業不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”在成都市雙流區隆重召開，省市區相關領導、瓴盛科技股東方、行業客戶、生態合作伙伴和媒體記者等超過300位
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據國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術論壇上，披露了下一代先進工藝3nm的更多細節信息。2020年的臺積電全球技術論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm工藝已經投產的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關信息。他們的3nm工藝，仍將繼續使用鰭式場效應（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節點上使用的
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自從2018年以來，國產芯片一直在風口浪尖上，產業鏈內相關龍頭公司持續受到市場關注。2020年8月24日，市場上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動平臺表示，南京廠日前投產，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產化量產還有一定差距，但是如今國產封測能力已經具備，在我國全力扶持芯片產業的背景下，5nm晶圓代工廠產出5nm芯片的那一天還會遠嗎？本土晶圓廠擴產刺激公司業績提升從國內封測廠市場占有率來看，本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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據外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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據中國臺灣《經濟日報》報道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場預料，華為除了發表Mate 40系列旗艦新機之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發設計的手機芯片。據了解，“麒麟9000”采用臺積電5nm生產，是全球第一顆5nm制程手機芯片，比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備“麒麟9000”庫存，擠爆臺積電5nm產能，臺積電將在9月14日之后將相關芯片全數出貨給華為，
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相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養超過360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產加工企業更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實ASML在臺灣建設這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養更多的光刻機操作工程師，因為在過去兩年時間里，ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產品，其中臺積電就購得了30臺，占據著絕大部分的份額，
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24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，并且已經在大規模量產之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發中，規劃2021年量產，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據稱面向高性能計算平臺做了優化。據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力生產華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進的5nm工藝，預計下個月就會正式發布，比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
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