- 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電，將用即將大規模量產的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺積電的5nm工藝產能緊張，已被蘋果等主要客戶預訂，很難再為AMD騰出大量的產能。但同已經量產的第一代5nm工藝相比，臺積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產，不過外媒已經報道臺積電正推動在今年四季度量產，這也就意味著AMD可以預訂臺積電這一工藝的產能。而AMD CEO蘇姿豐在當地時間周四的一次會
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臺積電 5nm AMD
- 華為是臺積電的第二大客戶，2019年貢獻了14%的營收，很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺積電很受傷，分析師稱2020到2021年臺積電預計會下調70億美元的資本開支。根據里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝的分析，5月份臺積電就有客戶開始下調訂單量了，預計5nm工藝產能比預定目標減少1-1.5萬片晶圓./月，7nm產能減少1-2萬片晶圓/月，2020到2021兩年里合計減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少，臺積電也延緩了與設備供應商之間的
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臺積電 7/5nm
- ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規級芯片設計的企業，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
- 隨著時間邁入2020年中，以臺積電和三星為代表的芯片半導體也從7nm逐步向5nm進發，實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代，三星是落后于臺積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車，近日據媒體報道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內的第六條晶圓代工產線，將應用先進的極紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技術，拿7nmEUV工藝對比，三星5nmE
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三星 5nm EUV
- 全球最大半導體代工廠臺積電（TSMC）計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來，此次投資活動應該與華為無關，與臺積電美國本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關。
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華為 臺積電 晶圓廠 5nm
- 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，在2018年率先量產7nm工藝之后，5nm工藝在今年也已量產。先進的工藝，也為臺積電帶來了大量的訂單，蘋果、華為、高通、英偉達等公司，都是臺積電的客戶。而近日，一份臺積電5nm工藝的客戶名單曝光，其中包括客戶公司名稱及臺積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來看，臺積電所提到的5nm工藝制程，包括的5nm工藝N5及加強版的N5+，涵蓋的時間段則是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，臺積電只為兩家公司量產5nm芯片，分
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臺積電 5nm
- 近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
- CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態系統發展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發，其電源監控GUI讓開發人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發各種解決方案，包括&
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AI SoC
- 1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
- 4月29日消息,據國外媒體報道,三星電子今日發布了第一季度財報,該公司表示芯片代工業務第一季度業績下滑。三星電子三星電子芯片代工業務第一季度收益(earnings)略微下滑,因為中國客戶的高性能計算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領導地位,開始大規模量產(mass production)5nm產品。三星電子還表示,將專注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環繞式柵極技術。在芯片代工業務領域,三星電子目前位列第
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三星 CPU處理器 5nm
- 除了大家都知道的光刻機,半導體設備生產中還需要各種設備,國內的中微半導體設備公司已經能夠生產高端刻蝕設備,其5nm刻蝕機已經批量生產,用于臺積電的5nm生產線中。中微半導體上周末發布了2019年財報,全年實現營業收入19.47億元,同比增長18.77%;實現歸母凈利潤1.89億元,同比增長107.51%。根據該公司年報,中微公司開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產線上。同時,公司根據先進集成電路廠商的需求,已開發出5納米刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工,并已獲得行業領先客戶的批量
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臺積電 5nm
- 7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產品。當然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱,臺積電將為AMD開發一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關系。根據官方路線圖,AMD的5nm產品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計是特別
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臺積電 5nm Zen 4
- AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補16核、24核的空缺,運行頻率更高,三級緩存容量更大,而價格、性價比一如既往地誘人。對AMD來說,EPYC霄龍系列處理器發展空間巨大,2019年該業務貢獻了10億美元的營收,只占AMD全年營收的15%左右,而AMD的目標是EPYC處理器能夠占到30%的營收。此外,AMD還計劃在2023年將營收翻倍增長到150億美元,30%的營收意味著45億美元,相比現在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營收,還是AMD推動盈利增
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5nm Zen 4
- 本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯網應用的話題……
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