一般來說,官方宣傳數據都是最理想的狀態,有時候還會摻雜一些水分,但是你見過實測比官方數字更漂亮的嗎?臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張晶體管結構側視圖。WikiChips經過分析后估計,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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臺積電 晶體管 5nm
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現場驗證的遠程L
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SoC 多傳感器平臺
2020年的iPhone 12系列最穩定的升級當屬A14處理器了，這次會用上臺積電的5nm工藝。現在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節點開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器，但都是試驗中的，量產版的手機SoC中頻率一直沒超過3GHz，蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器。 據數碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經出現，頻率達到了3.1GHz，要比現在A13的2.7GHz
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iPhone 12 5nm A14
近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷渠道上推出nRF52833多協議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業和工業市場而言，這種平臺穩定性尤其重要。”貿澤電子分銷的Nordic
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SoC FPU
今年春季全世界爆發了新冠病毒疫情，尤其是消費電子供應鏈集中的東亞地區三個國家，外界認為蘋果今年新手機的生產、發布和銷售可能會出現一些變數。據外媒最新消息，來自供應鏈的最新消息顯示，半導體代工巨頭臺積電將會在四月份啟動5納米工藝的大規模量產，因此蘋果新手機使用的A14處理器，將不會發生跳票。據報道，行業消息人士透露，臺積電5納米工藝生產的產能已經被客戶預定一空，四月份將會大規模生產。不過蘋果公司的應用處理器是否是臺積電第一批生產的產品目前尚不詳。蘋果公司自行設計A系列應用處理器在內的多種芯片，但是沒有自己的
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臺積電 5nm 蘋果 A14處理器
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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華為 麒麟 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰略性的產業中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
據之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電 5nm
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