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5nm 文章 最新資訊

7nm CPU/顯卡加速推進AMD還有望第一時間升級5nm

  •   當AMD用上7nm時,Intel依然在打磨14nm。  昨天和今天,AMD/Intel先后公布財報,兩家企業在當季都實現了同比的大幅增長,AMD更是創下了7年來單季收入的最高。在財報會議上,雙方的CEO也在技術路線圖上做了一些前瞻。  AMD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關于2019年7nm處理器產品的問題時確認,7nm將率先用于新的EPYC服務器芯片,之后是Ryzen。  關于制程節點,蘇博士稱, AMD的目標是選擇代工市場的最佳工藝。據她了解,7nm會是一個比較重
  • 關鍵字: 7nm  5nm  AMD  

臺積電擬250億美元投資5nm制程,為保持芯片工藝領先優勢

  •   本周四,臺積電宣布預計將為5nm制程投資250億美元,從而繼續鞏固其蘋果獨家供應商的地位。  據了解,因為自身芯片制造工藝領先競爭對手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以來,臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過,關于此次投資的具體細節,包括研發完成時間、工藝大規模商用等等,臺積電并沒有更多透露。  此前,有多家媒體報道,蘋果今年將在秋天新發布的產品中搭載新一代處理器A12,而臺積電將會采用7nm工藝生產蘋果A系列處理器。  由此來看,臺積電似乎已經實現了7nm制造工
  • 關鍵字: 臺積電,5nm  

后張忠謀時代,臺積電面臨諸多挑戰

  • 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退,在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當的時機,但臺積電面臨挑戰其實在張忠謀領導下就已出現。
  • 關鍵字: 臺積電,5nm  

Synopsys數字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證

  •   全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys近日宣布, Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證,可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作,IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術,最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協同優化工作,通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術實現ECO閉合,IC Compil
  • 關鍵字: Synopsys  5nm  

才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限!

  • 這兩年,三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔,雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。
  • 關鍵字: 三星  5nm  

臺積電5nm將開工 中國芯何時突破重圍?

  • 隨著5nm工藝制造難度的增加,臺積電以及三星電子等巨頭研發所耗費的時間勢必會增加不少,這也為中芯國際彎道超車提供了一定的機遇。
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  

臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm

  •   據臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。   臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。   目前,臺積電正在積極準備量產7nm,預計第二季度即可實現、第四季度火力全開。   更關鍵的是,臺積電已經壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。   根據路線圖,臺積
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  

5nm工藝可能無法實現?存儲器除了3D NAND還有其他選擇?看這4個技術老兵怎么說

  •   5nm以下的工藝尺寸縮減邏輯;DRAM、3DNAND和新型存儲器的未來;太多可能解決方案帶來的高成本。   近日,外媒SE組織了一些專家討論工藝尺寸如何繼續下探、新材料和新工藝的引入帶來哪些變化和影響,專家團成員有LamResearch的首席技術官RickGottscho、GlobalFoundries先進模塊工程副總裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技術合伙人DavidShortt、ASML計算光刻產品副總裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
  • 關鍵字: 5nm  DRAM  

?沒有EUV 半導體強國之夢就「難產」?

  • 一時之間,仿佛EUV成為了衡量中國半導體設備產業發展水平的標桿,沒有EUV就無法實現半導體強國之夢?
  • 關鍵字: EUV  5nm  

Imec:下一代 5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制

  •   根據比利時研究機構Imec指出,設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層),讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴展到超越5納米(nm)節點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術論壇(Imec Technology Forum)發表其最新研究成果。   Imec展示的研究計劃專注于實現高性能邏輯應用的場效電晶體(FET),作為其Core CMOS計劃的一部份。Imec及其合作伙伴分別在材料、元件與電路層級實現協同最佳化,證實了在傳
  • 關鍵字: Imec  5nm   

下一代5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制?

  •   Imec 開發下一代 5nm 2D 通道 FET 架構,證實采用 2D 非等向性材料可讓摩爾定律延續到超越 5nm 節點…   根據比利時研究機構Imec指出,設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層),讓摩爾定律(Moore's Law)擴展到超越5納米(nm)節點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術論壇(Imec Technology Forum)發表其最新研究成果。      Imec開發的下一代5nm 2D通道
  • 關鍵字: 摩爾定律  5nm   

IBM和三星推出5nm工藝,為摩爾定律+1s

  •   上周,Nvidia CEO黃仁勛在臺北電腦展上表示摩爾定律已死(黃仁勛說摩爾定律已死,Nvidia要用人工智能應對),不過IBM和三星有不同意見。   雷鋒網消息,日前,IBM聯合三星宣布了一項名為nanosheets的晶體管制造技術。該技術拋棄了標準的 FinFET 架構,采用全新的四層堆疊納米材料。這項技術為研發5nm芯片奠定了基礎。IBM表示,借助該項技術,芯片制造商可以在指甲蓋大小的芯片面積里,塞下將近300億個晶體管。要知道,高通不久前發布的采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835,也才不過集
  • 關鍵字: IBM  5nm  

IBM三星攜手研發5nm芯片:成本更低、性能更強

  •   據外媒報道,三星聯合 IBM 日前宣布了一項名為 nanosheets 的技術。得益于該技術,芯片制造商能夠將更多的晶體管容納到更小的芯片組里,他們宣稱在 5nm 芯片可以實現在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管,而當前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數量約為 30 億。   IBM 稱,同樣封裝面積晶體管數量的增大有非常多的好處,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一點是,5nm 加持下,現有設備如手機的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年,IBM 就攜手 Glo
  • 關鍵字: IBM  5nm  

臺積電2019年上半年試產5nm制程

  •   晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進制程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019年上半年試產。   臺積電董事長張忠謀指出,去年間與主要客戶及硅智財供應商攜手合作完成7納米技術硅智財設計,并開始進行硅晶驗證,按照計劃在今年4月試產。   5納米部分,張忠謀表示,規劃使用極紫外光(EUV)微影技術,以降低制程復雜度,制程技術預計2019年上半年試產。   10納米部分則是已在
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  

10nm芯片未至 臺積電5nm真能如期而來嗎?

  • 回顧臺媒的這些宣傳,只是讓大家對臺媒在宣傳中國臺灣的高科技企業的先進技術研發進展時,要進行思考,而不是完全相信,先進技術研發需要大量人力物力,并非一朝一夕可以取得領先優勢。
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  
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