“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續推動摩爾定律。
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臺積電 摩爾定律 5nm
近日外媒消息，臺積電已經悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規則相同，但新工藝優化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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臺積電 7nm 5nm
最近自主研發芯片成為一個熱點，這是手機甚至是整個5G產業鏈的一項核心技術，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領域，Intel、AMD、高通等公司的技術優勢要領先國內廠商兩三代水平。
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中興 5nm
晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發展深具信心，業務開發副總經理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產，仍會是全世界最先進的制程技術。
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臺積電 5nm 制程技術
Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點，目標是迎戰臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優勢。
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晶圓代工 5nm
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。
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臺積電 5nm
上周臺積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
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臺積電 芯片 5nm
臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
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臺積電 6nm 5nm 蘋果A14
在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產，今年年初實現量產。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設
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臺積電 5nm
臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經進入試產階段。
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臺積電 5nm
4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經按原計劃于3月底量產，全程采用EUV技術的5nm制程已經進入試產，臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
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TSMC 5nm 工藝制程
近日，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，預計2020年量產。與此同時，中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5nm制程生產線。 值得一提的是，中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉，中微半導體與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續到10nm和7nm制程?！ 《形雽w如此亮眼成績的背后，離不開尹志堯和他團隊的多年努力。 他放棄國外百萬年薪工作，只為一顆
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5nm 刻蝕機
隨著半導體工藝的急劇復雜化，不僅開發量產新工藝的成本大幅增加，開發相應芯片也越來越花費巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。
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芯片 5nm
全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術?！ 《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也借
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5nm EUV
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