MCX A系列是通用MCU，搭載了Arm? Cortex?-M33內核，提供可擴展的設備選項、低功耗和智能外設，適用于廣泛應用。創新的電源架構旨在通過更小尺寸的簡單電源電路，提高I/O利用率和能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設計人員能夠基于更小的封裝實現更簡單的板設計和更低的系統BOM成本。其主要特性如下：1. 可擴展性和平衡的性能：MCX A系列高度可擴展，在成本、性能和功耗之間實現了良好的平衡。2. 自主式低功耗外設：自主式外設能夠減輕內核的負載，實現節能和電
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MCX MCU 恩智浦
當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內的控制器進行通信。控制器寫入或讀取ADC內部寄存器并讀取轉換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標準的3線或4線SPI作為從機，因為它們希望實現更快的吞吐速率。例如，AD7616，AD7606和AD7606B系列有兩條或四條SDO線，
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ADI MCU SPI接口
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器?(MCU)。這些先進的MCU專為工業自動化、儀器儀表、機器人、消費電子和智能家居系統而設計，可實現實時、獨立于網絡的AI監控和預測性維護。ML63Q25x系列可在設備故障發生前進行設備異常檢測和學習，從而提高系統穩定性，同時降低維護成本和生產線停機時間。這些MCU利用ROHM專有的Soli
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貿澤 ROHM AI MCU
●? ?市場主流MCU模型庫再擴容，加快嵌入式人工智能開發●? ?140多個模型，加快在邊緣設備上部署視覺、音頻和感知人工智能應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 近日發布了新的人工智能模型，并增強了開發項目對STM32 AI模型庫的支持，以加快嵌入式人工智能應用的原型開發和產品開發。這標志著STM32 AI模型庫再次增加新的模型，事實上，在可以嵌入到穿戴設備、智能相機、智能傳感器、安防監控
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意法半導體 MCU模型庫 MCU
●? ?STM32V8是首款采用新一代18nm FD-SOI工藝設計的微控制器，集成先進的嵌入式相變存儲器 (PCM)●? ?被SpaceX星鏈衛星網絡高速連接系統采用●? ?適合工廠自動化、電機控制和機器人等要求嚴苛的工業應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 近日發布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。為要求嚴苛的工業應用專門設計，STM32V8在意法半導體
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意法半導體 微控制器 MCU
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業和物聯網微控制器產品組合，是一款堅固耐用、注重安全的產品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規預認證庫及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴苛的電氣環境所設計，包括H
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貿澤 NXP MCU 高要求邊緣應用
1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業設備、家用電器和消費電子產品中發揮著至關重要的作用，承擔著系統管理和傳感器控制任務，同時助力實現低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應用日益復雜化及全球需求加速增長，16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括：存儲容量與可擴展性受限、軟件開發效率降低、難以在客戶產品線中部署統一平臺。 根據市場趨勢預測，16位MCU在2025年的市場份額將降至14%，到2029年進一步下滑至8%。而32位MCU的市場份額則有望從66%增長至80%（圖1）。
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瑞薩 RA系列 16位 MCU
研發更可靠、高效且具成本競爭力的消費產品，是行業永無止境的追求。盡管所有設計維度都在不斷進步，但最引人注目的或許是微控制器（MCU）。從早期的 TI 1000，到最新一代實時微控制器，它已然成為應對當今競爭激烈、成本敏感型消費市場的核心焦點。工程師的核心任務始終是用最少的資源實現最優效果，且盡可能兼顧經濟性。早期設計大多專注于通過電路增加功能，例如在 MCU 與電機之間接入單任務、專用電路。這類電路雖能增添功能，卻也會引入附帶問題（如同步偏差、寄生參數、雜散信號），同時推高額外成本。因此，設計師開始探索用
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MCU 家電 電動工具
Ensemble E4/E6/E8是業界首個為Transformer網絡提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設備及終端設備上實現本地生成式AI推理
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Alif MCU 邊緣生成式AI
在工業和能源領域，效率和控制精密度是核心訴求。納芯微NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 再添新成員：中端算力新品 NS800RT5075，高性價比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式發布。至此，NSSine?系列已實現 “高端-中端-入門級” 全檔位覆蓋，全系搭載高性能Cortex?-M7 內核與可配置邏輯模塊（CLB），集傳統 MCU 的易用性與 FPGA 的靈活定制性于一體：強大的處理能力確保復雜算法（如FOC、數字電源補償計算）能夠在極短時間內完成，CLB則允許用戶自定
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實時控制 MCU DSP 納芯微
引言 消費者希望電器能夠靜音運行，并具有更高的機械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機、風扇以及暖通空調(HVAC) 單元等終端設備也是如此。過去，改善聲學性能、動態行為和系統壽命的方法是改進機械設計，采用新材料，或者采用熱管理或高級控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個器件進行實現：一個用于處理，另一個用于檢測，額外的器件用于信號調節或保護。雖然這些實現在技術上有效，但可能會跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關系，增加延時和抖動，并且需要投入精力來進行集成和調整。因此，面臨的挑戰已從實現系統性能目標
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TI MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產品。全新MCU產品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器（可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業基準，實現業界卓越的計算效能。可選配的Cortex?-M33處理器有助于實現高效的系統分區和任務隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今
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瑞薩 MCU MRAM
在這個萬物互聯的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴展其邊緣AI產品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產品組合，旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產品中，現在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對英飛凌PSOC? Edge微控制器進行了優化，使開發者能夠充分運用英飛凌邊緣AI生態系統，兼
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英飛凌 微控制器 MCU
在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數據，包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發人員工具集的一部分，據稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數據庫。它包含部件的硬件特定數據，以簡化嵌入式軟件開發并將功能（例如，自動驅
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AI 圖形化 MCU 配置器選擇器
瑞薩電子推出了一款用于高端電機控制的新 MCU 組，命名為 RA8T2。RA8T2 器件基于 1 GHz Arm Cortex-M85 處理器和可選的 250 MHz Arm Cortex-M33 處理器，可實時控制工業設備、機器人和其他需要高速精密作的系統中的高端電機。可選的 Cortex-M33 處理器使客戶能夠在單個芯片上將實時控制與通信功能和非實時作相結合，從而節省成本、功耗和電路板空間。RA8T2 MCU 利用 Arm Cortex-M85 處理器的高性能和 Arm 的 Helium 技術，為
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高端電機控制 瑞薩電子 MCU
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