Arm第三財季營收同比增長 26%，達到 12.4 億美元，連續第四個財季營收突破 10 億美元大關。其中，專利授權使用費收入同比增長 27%，至 7.37 億美元；技術許可收入同比增長 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現出強勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢，我們將業務整合為三大人工智能領域：面向智能手機和物聯網的邊緣人工智能、支撐汽車與機器人領域的實體人工智能，以及服務數據中心和網絡領域的云端人工智能。”該財季，Arm新簽署兩項計算子系統（
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Arm
據媒體報道，盡管AMD在獨立顯卡市場憑借RDNA 4架構的RX 9000系列獲得良好口碑，其APU產品線卻選擇繼續沿用RDNA 3.5架構，并計劃將其生命周期延長至2029年。這一策略并非技術落后，而是基于對市場需求的精準判斷。在主流輕薄筆記本和商用設備領域，RDNA 3.5架構已能夠滿足辦公、影音娛樂及輕度游戲的需求，同時具備成熟的良率、低功耗和成本優勢，符合OEM廠商對穩定性和性價比的追求。面對英特爾Panther Lake內顯性能的快速提升，AMD并未忽視高端市場。據透露，AMD正為創作者工作站和A
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AMD RDNA 3.5 架構 RDNA 5
基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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英偉達 SoC PC Arm
隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現：人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品，均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機器人，再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點：AI?正日益成熟
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物理AI 邊緣AI arm CES 2026
反饋是電路設計和控制理論中的核心概念，用于穩定放大器和控制系統行為。本文概述了反饋的基本架構，分類了標準拓撲，并以實際硬件實現為案例研究。反饋系統的基本架構是什么？反饋系統由一個帶有開環增益（A）的前饋放大器組成v）以及一個因子（B）的反饋網絡。系統從輸入信號中減去輸出信號的一部分，生成誤差信號，隨后被放大。圖1。帶有反饋的放大器電路，顯示反饋放大器Av反饋網絡B，以及加法器/減法器機制。（圖片來源：東芝)如圖1所示，該架構展示了信號流。信號從輸入（V在）通過加法器到放大器（A）v）生成輸出 （V出去).
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反饋拓撲 架構
全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現，實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯。基于這一趨勢，Arm?發布了?20?項技術預測，這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限，從單片式芯
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202601 Arm 技術預測
2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
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繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
2025 年初，Arm 曾預測：Arm 架構將占據近半數 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據今年前三個季度的實際出貨數據，市場正向著這一預測目標穩步邁進。這些搭載 Arm 架構的服務器的意義遠不止于一個統計數字，更重要的是它們構成了融合型人工智能 (AI) 數據中心這一新型基礎設施的計算核心。從云原生服務到最具挑戰性的 AI 工作負載，超大規模云服務提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑，以此實現性能、功耗與規模的平衡。近期發布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Arm 融合型AI數據中心 AI數據中心
犯錯形成惡性循環，但也有良性循環，比如自己從困境中爬出來，不僅不再犯錯，還通過良好的工程、努力和一點運氣追趕并超越競爭對手。英特爾在過去十年數據中心掙扎（主要是因為代工部門的失誤）對AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網絡協議棧和系統設計。現在，AMD首席執行官蘇淑娟及其核心高管團隊表示，AM
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AMD 數據中心芯片 Zen 架構 MI400/MI500 系列
新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續深化合作，在AI時代推動協同設計與合作邁向新高度。●? ?生態系統合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態系統，實現全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI數據中心
Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態系統，這標志著該技術的重大進展，目前該技術已獲得兩家主要微架構開發商和四家CPU開發商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客戶將開發能夠與英偉達AI加速器配合的處理器，而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片，”英偉達數據中心產品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英偉達 NVLink Fusion 生態系統 Neoverse
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