微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時仍是為 OpenAI 提供計算、網絡和存儲資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產品。如今，所有超大規模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負載的每令牌成本。
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Microsoft Maia 200 AI 計算引擎 Azure
微軟將其稱為性能最強的定制化云加速芯片，稱 Maia 200 針對多模型 AI 推理場景進行了優化。Microsoft發布第二代自研 AI 推理芯片Maia 200，稱其為突破性推理加速器與算力核心。這一舉措表明，AI 的未來競爭焦點不僅在于模型的 token 生成數量，更在于生成效率的優化。這款 AI 芯片專為多環境異構 AI 基礎設施設計，重點面向大型推理模型的推理任務開發。Microsoft聲稱，它是目前所有超大規模云服務商中性能最強的自研芯片，也是其部署過的最高效推理系統。Moor Insight
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人工智能 Microsoft Maia 200 CPU
微軟公司（Microsoft Corp.）今日發布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎設施提供商推出的性能最強大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準測試中，Maia 200 的計算性能達到亞馬遜網絡服務公司（Amazon Web Services Inc.）最先進的 Trainium 處理器的三倍，同時在其他一些測試中表現優于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產
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Microsoft Maia 200 AI 工作負載
每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產品，這是一款服務器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數據源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規模競爭對手的定制產品。Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數據和強調Micro
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Microsoft AI 芯片 Maia 200 處理器
微軟最新發布的?Cobalt 200 CPU?處理器基于?Arm Neoverse CSS V3?打造，為云與?AI?基礎設施的設計方式帶來突破性變革。在人工智能?(AI)?時代，行業已從通用型現成系統向定制化基礎設施發生顯著轉型。從傳統網絡服務到可擴展數據分析，再到大規模模型推理，各類工作負載如今均已融入?AI?驅動的智能處理鏈路中。現代數據中心的架構設計已經不再是獨立計算資源的堆砌，而是需要構建成能夠高
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Neoverse CSS V3 Azure Cobalt 200
瑞典的 Virtium Embedded Artists 開發了業界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統級模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開發，該公司去年被美國存儲
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DeepX AI芯片 SoM Raspberry Pi DX-M1
DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固得以充分發揮。DX-1200搭載了INTEL全新的Alder Lake-S處理器，提供優秀的運算效能，并通過豐富的I/O及彈性的模塊化擴展設計，有效滿足多樣化的應用需求。此外，DX-1200除了延續DIAMOND產品線對于嚴苛環境的強固特性如寬溫、寬壓、耐震、耐沖擊等，更通過多項行業認證，成為智能制造、機器視覺和邊
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德承 嵌入式工業電腦 DX-1200
隨著云計算的普及以及 2020 年 5G 服務的興起，除了在互聯網上傳播的文檔、圖像和音頻等既有內容之外，還會傳播視頻和游戲等內容，這也導致了數據量的大幅增加。對人工智能 (AI) 等技術進步以及大數據和物聯網 (IoT) 技術的充分運用，推動形成了數字化轉型 (DX) 的強勁趨勢。為了支持這些技術的發展，需要配備能夠處理大量數據的高性能服務器。數據中心*1 是專門用于維護和管理存儲大量數據的服務器的設施。隨著信息量的迅速增長，功耗和電力成本的增加已成為數據中心必須面對的嚴峻問題。數據中心能耗預測（全球）
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DX IoT Ai
選擇西門子S7-200作為控制器，針對花式噴泉的控制要求，分別采用經驗設計法的位邏輯指令和比較指令以及順序控制設計法SCR程序段的2種方法、3種不同編程思路，完成程序設計，為可編程控制器PLC初學者進行程序編寫提供參考。
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花式噴泉 S7-200 比較指令 順序控制 202008
便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產品的最終測試帶來了技術挑戰和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200μm間距及以上晶圓級封裝測試,為高可靠性WLP(晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)和KGD(已確認的好的裸片)測試提供更多優勢,可滿足客戶對更高引腳數、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實
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晶圓級 封裝測試頭 Volta 200 系列
美國加利福尼亞州圣何塞，2019年9月10日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布其200 V Qspeed?二極管 – LQ10N200CQ和LQ20N200CQ – 現已通過AEC-Q101汽車級認證。Qspeed硅二極管采用混合PIN技術，可在軟開關和低反向恢復電荷(Qrr)之間提供獨特的平衡。該特性有助于降低EMI和輸出噪聲，這對于車載音響系統特別重要。最新通過認證的200 V二極管具有業界最低的反向恢復電荷
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PI 200 V Qspeed二極管 音頻放大器
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN
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200x MCP 200 LIN
產品簡介： 近期，金升陽繼推出滿足CE認證(1000VDC)的PV05/PV10/PV15-27BxxR2系列后，為了進一步滿足更高輸入電壓的應用需求，最新推出了15W/40W 200-1500VDC輸入的PV15/PV40-29Bxx系列，該系列具有以下優勢; 1)200-1500VDC超寬電壓輸入,支持更多光伏組串; 目前，光伏組件最高電壓從1000VDC上升到1500VDC已成為光伏行業發展趨勢。在該發展趨勢下，光伏系統可增加50%的組串長度，有效降低系統端成本。金升陽自主開發的
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金升陽 200-1500VDC
XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網的全新xCORE-200™多核微控制器系列產品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力;同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯網網頁服務器的10/100/1000千兆以太網解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進功能，開啟了一整套千兆網速物聯網(IoT
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XMOS xCORE-200
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