xcore-200 文章最新資訊

Microsoft通過“Braga” Maia 200 AI 計(jì)算引擎挑戰(zhàn)其他云端

微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時(shí)仍是為 OpenAI 提供計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構(gòu)建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產(chǎn)品。如今，所有超大規(guī)模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發(fā)商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺(tái)）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負(fù)載的每令牌成本。
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Microsoft發(fā)布第二代AI推理芯片Maia 200

微軟將其稱為性能最強(qiáng)的定制化云加速芯片，稱 Maia 200 針對(duì)多模型 AI 推理場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化。Microsoft發(fā)布第二代自研 AI 推理芯片Maia 200，稱其為突破性推理加速器與算力核心。這一舉措表明，AI 的未來競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)不僅在于模型的 token 生成數(shù)量，更在于生成效率的優(yōu)化。這款 AI 芯片專為多環(huán)境異構(gòu) AI 基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)，重點(diǎn)面向大型推理模型的推理任務(wù)開發(fā)。Microsoft聲稱，它是目前所有超大規(guī)模云服務(wù)商中性能最強(qiáng)的自研芯片，也是其部署過的最高效推理系統(tǒng)。Moor Insight
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Microsoft Maia 200承諾為AI工作負(fù)載帶來巨大性能提升

微軟公司（Microsoft Corp.）今日發(fā)布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎(chǔ)設(shè)施提供商推出的性能最強(qiáng)大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準(zhǔn)測(cè)試中，Maia 200 的計(jì)算性能達(dá)到亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services Inc.）最先進(jìn)的 Trainium 處理器的三倍，同時(shí)在其他一些測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產(chǎn)
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Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務(wù)器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽(yù)為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚(yáng)其高性能數(shù)據(jù)和強(qiáng)調(diào)Micro
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聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)

全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號(hào)處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡(jiǎn)稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺(tái)，來為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)提供內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理（DSP）引擎。作為專為教學(xué)和錄播場(chǎng)景而打造的智能麥克風(fēng)，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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Arm Neoverse CSS V3驅(qū)動(dòng)Microsoft Azure Cobalt 200

微軟最新發(fā)布的?Cobalt 200 CPU?處理器基于?Arm Neoverse CSS V3?打造，為云與?AI?基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)方式帶來突破性變革。在人工智能?(AI)?時(shí)代，行業(yè)已從通用型現(xiàn)成系統(tǒng)向定制化基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生顯著轉(zhuǎn)型。從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)到可擴(kuò)展數(shù)據(jù)分析，再到大規(guī)模模型推理，各類工作負(fù)載如今均已融入?AI?驅(qū)動(dòng)的智能處理鏈路中。現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)不再是獨(dú)立計(jì)算資源的堆砌，而是需要構(gòu)建成能夠高
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場(chǎng)景中，利用軟件就能
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XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺(tái)的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用，并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)和
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XMOS宣布推出xcore?-voice：面向廣泛智能語音應(yīng)用的下一代智能解決方案

英國(guó)布里斯托爾，2023年4月3日——人工智能處理芯片專家XMOS今日宣布，推出基于xcore平臺(tái)硬件、軟件和工具的全套語音解決方案——xcore-voice。該解決方案采用XMOS經(jīng)過業(yè)界檢驗(yàn)的音頻前端處理，結(jié)合遠(yuǎn)場(chǎng)拾音和第三方ISV語音算法支持，提供完整的遠(yuǎn)場(chǎng)拾音和語音前處理參考方案。這個(gè)多功能平臺(tái)可以簡(jiǎn)化語音前處理工作量，釋放更多的芯片算力資源，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員得以快速經(jīng)濟(jì)地交付語音接口，同時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳音頻質(zhì)量。Xcore-voice解決方案內(nèi)置一站式示例設(shè)計(jì)，通過xcore平臺(tái)軟件充分發(fā)揮處理器功能，
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基于S7-200花式噴泉PLC控制設(shè)計(jì)的方法研究

選擇西門子S7-200作為控制器，針對(duì)花式噴泉的控制要求，分別采用經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)法的位邏輯指令和比較指令以及順序控制設(shè)計(jì)法SCR程序段的2種方法、3種不同編程思路，完成程序設(shè)計(jì)，為可編程控制器PLC初學(xué)者進(jìn)行程序編寫提供參考。
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史密斯英特康推出晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對(duì)芯片功能集成的要求日益復(fù)雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測(cè)試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級(jí)封裝測(cè)試和晶圓級(jí)芯片封裝測(cè)試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測(cè)試頭適用于200μm間距及以上晶圓級(jí)封裝測(cè)試,為高可靠性WLP(晶圓級(jí)封裝)、WLCSP(晶圓級(jí)芯片封裝)和KGD(已確認(rèn)的好的裸片)測(cè)試提供更多優(yōu)勢(shì),可滿足客戶對(duì)更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測(cè)試的要求。Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑,低接觸電阻,可實(shí)
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Power Integrations推出汽車級(jí)200 V Qspeed二極管，可大幅增強(qiáng)音頻放大器的性能

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2019年9月10日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布其200 V Qspeed?二極管 – LQ10N200CQ和LQ20N200CQ – 現(xiàn)已通過AEC-Q101汽車級(jí)認(rèn)證。Qspeed硅二極管采用混合PIN技術(shù)，可在軟開關(guān)和低反向恢復(fù)電荷(Qrr)之間提供獨(dú)特的平衡。該特性有助于降低EMI和輸出噪聲，這對(duì)于車載音響系統(tǒng)特別重要。最新通過認(rèn)證的200 V二極管具有業(yè)界最低的反向恢復(fù)電荷
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基于MCP200x設(shè)計(jì)的LIN雙向半雙工通信方案

This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN
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金升陽推出200-1500VDC超寬電壓輸入電源模塊

　　產(chǎn)品簡(jiǎn)介：　　近期，金升陽繼推出滿足CE認(rèn)證(1000VDC)的PV05/PV10/PV15-27BxxR2系列后，為了進(jìn)一步滿足更高輸入電壓的應(yīng)用需求，最新推出了15W/40W 200-1500VDC輸入的PV15/PV40-29Bxx系列，該系列具有以下優(yōu)勢(shì);　　1)200-1500VDC超寬電壓輸入,支持更多光伏組串;　　目前，光伏組件最高電壓從1000VDC上升到1500VDC已成為光伏行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在該發(fā)展趨勢(shì)下，光伏系統(tǒng)可增加50%的組串長(zhǎng)度，有效降低系統(tǒng)端成本。金升陽自主開發(fā)的
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支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器

　　XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網(wǎng)的全新xCORE-200™多核微控制器系列產(chǎn)品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個(gè)高性能32位RISC處理器內(nèi)核(32bit-RISC-processor-cores)，首批xCORE-200器件提供了高達(dá)2000MIPs的實(shí)時(shí)計(jì)算能力;同時(shí)它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC層的、支持互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器的10/100/1000千兆以太網(wǎng)解決方案。這種基于一種低成本多核微控制器而提供的先進(jìn)功能，開啟了一整套千兆網(wǎng)速物聯(lián)網(wǎng)(IoT
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