- 日本芯片材料制造商 Resonac 宣布成立 Joint 3，將其描述為一個由 27 家公司組成的聯盟，共同致力于半導體相關開發。“隨著生成式人工智能和自動駕駛汽車等下一代技術的迅速普及，半導體所需的技術變得越來越先進和復雜，”力索納克首席執行官高橋英仁周三表示。來自多個國家的公司將參與由 Resonac 領導的 Joint 3。該名單包括明尼蘇達州圣保羅的 3M、密蘇里州羅拉的 Brewer Science、加利福尼亞州桑尼維爾的 Synopsys 和總部位于新加坡、在香港上市的 ASMPT。日本參與者
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Resonac 先進芯片
- 9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網宣布，其與Soitec簽署了一項合作協議，雙方將共同開發用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開發中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。鍵合技術加速碳化硅8英寸轉型據悉，Soitec擁有一種獨有的SmartSiC?技術，該技術通過處理高質量的碳化硅單晶襯底，將處理后的表面鍵合到多晶碳化硅晶圓作為支撐襯底，然后將單晶襯底分割成薄膜，從而從一個碳化硅單晶襯底生產出多個高質量的碳化硅晶圓，由此顯著提
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8英寸 碳化硅 Resonac
- 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續擴大與碳化硅（SiC）供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應和合作協議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協議，此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展，將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協議顯示，英飛凌未來十年用于生產SiC半導體的SiC材料中，約占兩位數份額將由Resonac供給。前期，Resonac將主要供應6英寸SiC
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英飛凌 Resonac 碳化硅 SiC
- 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關系，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議，以補充并擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。 英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter WawerResonac將先供應6吋的SiC晶圓，并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關于 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙
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英飛凌 Resonac 碳化硅
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