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新初創(chuàng)公司Substrate希望與ASML競(jìng)爭(zhēng)
- 年3月，詹姆斯·普勞德（James Proud）是一位不起眼的英國出生的美國人，沒有大學(xué)學(xué)位，他坐在副總裁JD Vance的辦公室里，解釋了他在硅谷的初創(chuàng)公司Substrate如何開發(fā)出一種替代的半導(dǎo)體制造工藝，這是技術(shù)領(lǐng)域最基本和最困難的挑戰(zhàn)之一。在過去的十年中，半導(dǎo)體一直是由校車大小的機(jī)器制造的，該機(jī)器利用光在無菌內(nèi)的硅片上蝕刻圖案， 250億美元的工廠。這臺(tái)來自荷蘭公司 ASML 的機(jī)器對(duì)智能手機(jī)、人工智能系統(tǒng)和武器中的芯片至關(guān)重要，以至于華盛頓有效地阻止了它向中國的銷售。但普勞德表示，他的公司已從
- 關(guān)鍵字： Substrate ASML
Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對(duì)其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
- 關(guān)鍵字： Chipletz 西門子EDA Smart Substrate IC封裝
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