- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯發科
- 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會是遠超 VR 的產品。」Meta 創始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
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SoC
- 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實現的原創創新，支撐了中國高性能智能計算
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BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
- 激光雷達，對于汽車產業的重要性不言而喻，它是自動駕駛汽車感知周圍環境的關鍵傳感器之一。憑借其高精度的 360 度全方位掃描能力，激光雷達能夠實時生成車輛周圍環境的精確三維地圖，精準檢測并追蹤其他車輛、行人、障礙物等，為自動駕駛決策系統提供精準且可靠的數據支持，是保障自動駕駛汽車安全行駛、實現智能駕駛功能落地的核心基石，正推動著汽車產業向著更智能、更安全的方向加速變革。但是在給車輛更安全的環境感知能力之時，各位讀者有沒有想過，這些越來越多激光雷達，會逐漸開始危害我們的財產安全，而首當其沖的就是手機
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激光雷達 CMOS 攝影 ADAS
- 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
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Qorvo Matter SoC
- 小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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小米 3nm SoC
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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小米 玄戒 3nm SoC 芯片
- 繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
- 5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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- 實現更高的雷達精度需要多個雷達節點協同工作，這給在節點之間長距離一致地分配共享本振 （LO） 信號而不會產生干擾或衰減帶來了重大挑戰。研究公司和創新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰，在光纖通信會議和展覽會 （OFC） 上推出了所謂的開創性概念驗證，即支持光子學的碼分復用 （CDM） 調頻連續波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷達系統。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達系統可能會改變下一代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和高精度傳感應用，滿足
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Imec ADAS 分布式雷達
- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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- 交通安全是一項巨大的挑戰--每年有 110 多萬人因道路交通事故喪生，另有約2000萬到5000萬人受傷。造成這些事故的一個主要原因是駕駛員失誤。汽車制造商和政府監管機構一直在尋找提高安全性的方法，近年來，先進駕駛輔助系統（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進步。在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對實現這一目標至關重要的傳感器技術。ADAS的演變和重要性自上世紀 70 年代首次引入防抱死制動系統（ABS）以來，ADAS 技術在乘用車中的應用穩步增加，安全性也相應提高
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ADAS 傳感器
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經處理單元(NPU) IP的授權許可，用于其下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設備制造商開發 ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案，以創建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質攝像頭。根據市場研究與咨詢公司Grand View Research數據，在汽車安全功能和自動
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Ceva 神經處理單元IP Nextchip ADAS
- 作為全球電子產品領導者和連接技術創新者，Molex莫仕在汽車領域的發展基于其全球專業技術和本地創新，產品組合涵蓋高速網絡、車載天線系統、互聯交通、電氣化、先進駕駛輔助系統（ADAS）和車對萬物通信（V2X），展示了其應對電動化、智能化與網聯化趨勢的前沿解決方案。模塊化架構應對電氣化復雜挑戰汽車電子系統的復雜度呈指數級增長，傳統線束架構因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設計，以便集成到日益狹窄的汽車空間，同時容納更多的功能和連接。而這些系統需要在極端溫度、振動和潮濕等惡劣環境中可靠運
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molex 莫仕 V2X ADAS 連接器
- 2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，宣布推出全新符合AEC-Q200標準 CW2012A系列車規級片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ，且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專為日益增多的高頻應用提供高效能解決方案，特別適用于無線電發射器、射頻放大器、調諧應用以及汽車高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和高頻電源的信號濾波。Bourns? CW2012A 系列 車規級片狀電感 符合 AEC-Q
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Bourns 片狀電感 CW2012A ADAS
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