amd gpu 文章 最新資訊
CPU市場最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾
- 全球PC用戶硬件配置呈現(xiàn)顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認(rèn)為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關(guān)。不過，截至2025年4月1日最新數(shù)據(jù)顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領(lǐng)先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強(qiáng)勢表現(xiàn)是其份額增長的重要驅(qū)動力。根據(jù)上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達(dá)78.74%，銷售額達(dá)到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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吞吐量30倍提升！NVIDIA秀Blackwell性能：打破MLPerf記錄居第一
- 4月3日消息，NVIDIA在官網(wǎng)表示，在最新的MLPerf V5.0基準(zhǔn)測試中，NVIDIA的Blackwell平臺取得了令人矚目的成績。MLPerf是一個衡量人工智能硬件、軟件和服務(wù)性能的標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)測試平臺，它由圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學(xué)等頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立，是權(quán)威性最大、影響力最廣的國際AI性能基準(zhǔn)測試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運(yùn)行的開放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運(yùn)行MLPerf基準(zhǔn)測試以衡量性能
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數(shù)據(jù)中心市場的冰與火：大幅虧損的同時加倍采購GPU
- 盡管有嚴(yán)格的出口限制，以及面對價格暴跌的數(shù)據(jù)中心租賃價格，英偉達(dá)的H100 繼續(xù)穩(wěn)定在中國市場出貨，當(dāng)然如果我們更嚴(yán)謹(jǐn)一點，現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是英偉達(dá)的H20。
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陳立武：英特爾將在AI硬件上與英偉達(dá)競爭
- 陳立武瞄準(zhǔn)了英偉達(dá)。
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Supermicro擴(kuò)大企業(yè)級AI產(chǎn)品組合，推出超過百款GPU優(yōu)化系統(tǒng)，支持即將發(fā)布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務(wù)器版和NVIDIA H200 NVL平臺
- Supermicro, Inc.作為AI/ML、高效能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，近日宣布推出一系列工作負(fù)載優(yōu)化GPU服務(wù)器和工作站，可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服務(wù)器版GPU。Supermicro具備廣泛機(jī)型的服務(wù)器系列專為NVIDIA Blackwell PCIe GPU優(yōu)化，助力更多企業(yè)通過加速型計算支持LLM推理與微調(diào)、代理式AI、可視化、圖形和渲染，以及虛擬化等應(yīng)用。Supermicro多款GPU優(yōu)化系統(tǒng)經(jīng)NVIDIA
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)
- 此前的GTC2025大會上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達(dá)合作，開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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AI加速器對抗 AMD面對英偉達(dá)不落下風(fēng)
- 「買愈多、省愈多」的話語權(quán)輪到AMD發(fā)聲！ 根據(jù)近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測試結(jié)果顯示，MI300X在相同條件下，達(dá)到英偉達(dá)H200 5倍之Tokens（參數(shù)）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生態(tài)系導(dǎo)入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓(xùn)練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。 未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢。平價語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態(tài)，阿里巴巴首開全球數(shù)據(jù)中心算力過剩第一槍，業(yè)界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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DeepSeek本地部署體驗 比想象中有趣
- DeepSeek興起以后，本地部署AI大模型逐漸走進(jìn)了大眾視野，對比云端版本，本地部署的優(yōu)勢很明顯，不需要聯(lián)網(wǎng)，告別遇到“服務(wù)器繁忙，請稍后再試”這種問題，而且數(shù)據(jù)庫存在本地，同時具有隱私性，保護(hù)數(shù)據(jù)安全。因為DeepSeek顯著降低了部署成本，使得不少消費(fèi)級電腦都能輕松玩轉(zhuǎn)，變成超級私人AI助理。不過畢竟需要依靠自身硬件來跑AI大模型，雖然成本降低了不少， 但也不是沒有門檻，只不過相對較低一些。目前DeepSeek開源特性，開發(fā)者跑出了五花八門的模型，專業(yè)名詞叫蒸餾模型，這些蒸餾模型有些專門為低配電腦訓(xùn)
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X
- 3月24日消息，據(jù)報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢所在：“我們能打造比對手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時計費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計2025年年中上市，
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NVIDIA公布2026-2028年兩大GPU架構(gòu)：搭配1TB HBM4e內(nèi)存
- 快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架構(gòu)雖然在加速卡、游戲卡上都遭遇諸多波折，但這并不影響NVIDIA對于未來的宏偉規(guī)劃，不但公布了下一代Rubin架構(gòu)的具體產(chǎn)品規(guī)劃，還首次宣布了再下一代架構(gòu)“Feynman”。Feynman就是理查德·費(fèi)曼，美籍猶太裔人，20世紀(jì)最偉大的物理學(xué)家之一，諾貝爾物理學(xué)獎獲得者，在量子電動力學(xué)、量子計算、納米技術(shù)等領(lǐng)域都有開創(chuàng)性的成就，還撰寫了《費(fèi)曼物理學(xué)講義》、提出了“費(fèi)曼學(xué)習(xí)法”，1986年挑戰(zhàn)者號航天飛機(jī)爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA這次
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高 芯片反而更吃緊
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至?xí)兊靡叩枚唷＝衲?月時， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動，該模型開發(fā)時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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黃仁勛：我們的GPU確實貴、但它幫你賺的錢也是“驚人”的
- 3月20日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在開發(fā)者大會后接受采訪時表示，盡管英偉達(dá)的AI芯片價格昂貴，但它幫助你賺到的錢也是驚人的。此前在DeepSeek橫空出世后，展示了其產(chǎn)品在成本上的巨大優(yōu)勢，當(dāng)時投資者擔(dān)心這可能會降低對英偉達(dá)AI芯片的需求，于是開始拋售英偉達(dá)，英偉達(dá)市值曾一度蒸發(fā)近6000億美元。對此，黃仁勛承認(rèn)“這些處理器和計算機(jī)非常昂貴” ，但他也補(bǔ)充說，之所以昂貴是因為英偉達(dá)的GPU是世界上最大、最復(fù)雜的芯片，制造成本非常高昂。他認(rèn)為這些GPU能夠為用戶節(jié)省大量的時間和金錢，因為它們顯著減
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英偉達(dá) 2024 年營收逼近后九家無晶圓廠競品總和
- 英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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