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amd ryzen 文章 最新資訊

2026年DDR4 PC配置選項(xiàng)——鑒于DDR5價(jià)格偏高,搭載DDR4的PC值得考慮,尤其是當(dāng)你有可以從之前組裝帶過(guò)來(lái)的內(nèi)存時(shí)

  • 現(xiàn)在可能是組裝新電腦最糟糕的時(shí)期之一。不僅GPU價(jià)格在上漲,尤其是在高端市場(chǎng),內(nèi)存和NAND價(jià)格的災(zāi)難也推動(dòng)了內(nèi)存和存儲(chǔ)——這兩項(xiàng)傳統(tǒng)上在許多組裝中是最便宜的組件之一——?jiǎng)?chuàng)下新高。這使得現(xiàn)在用DDR5從零開(kāi)始組裝新電腦尤其困難。不過(guò)升級(jí)則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器,或者還有SSD,你可以在不花錢(qián)買(mǎi)高價(jià)硬件的情況下大幅升級(jí)你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無(wú)疑占據(jù)優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗恢敝С諨DR4,直到上一代Raptor Lake Refre
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前,AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392,它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版,但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告,但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分,在多核測(cè)試中獲得18,071分,幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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美國(guó)對(duì)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征25%關(guān)稅

  • 根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說(shuō)明書(shū),美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對(duì)“某些先進(jìn)計(jì)算芯片”征收25%的新關(guān)稅。這些芯片包括英偉達(dá)的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容,關(guān)稅適用于進(jìn)口至美國(guó)、但未用于國(guó)內(nèi)人工智能用途,隨后再出口至其他國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)品,這類(lèi)做法被稱為“轉(zhuǎn)運(yùn)”。該措施設(shè)定了許可要求,尋求出口許可的公司必須證明,為中國(guó)客戶生產(chǎn)芯片不會(huì)擠占原本可用于為美國(guó)國(guó)內(nèi)買(mǎi)家生產(chǎn)芯片的產(chǎn)能,且不得將這些芯片用于軍事用途。另外,向中國(guó)出口芯片的數(shù)量將受到限制,不得超過(guò)其面向美國(guó)市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品總量的50
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AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發(fā)布,比 Panther Lake — Gorgon Point 發(fā)布日期早五天,消息通過(guò)華碩在中國(guó)的早期上市泄露

  • AMD剛剛在CES上發(fā)布了全新的移動(dòng)端Ryzen AI 400 CPU系列,并承諾將在今年第一季度發(fā)布這些產(chǎn)品。與真正的次世代產(chǎn)品不同,《戈?duì)栘朁c(diǎn)》實(shí)際上就是經(jīng)過(guò)小改動(dòng)的Ryzen AI 300系列。現(xiàn)在我們知道,根據(jù)中國(guó)最新的電子中單列表,它可能比預(yù)期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21:00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個(gè)顯示Gorgon Point發(fā)布日期的商品來(lái)自華碩在京東的官
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Acemagic推出了受NES和PlayStation 1啟發(fā)的迷你PC——復(fù)古外殼內(nèi)藏著Ryzen AI 9 465處理器,最高64GB內(nèi)存和4TB固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)

  • (圖片來(lái)源:Future)復(fù)古計(jì)算越來(lái)越受歡迎,而制造小型計(jì)算機(jī)的Acemagic,可能想著,“為什么不把新舊結(jié)合呢?”公司新款迷你電腦采用了樸素的米灰色和家居風(fēng)格,讓人聯(lián)想到經(jīng)典的NES和PlayStation 1主機(jī),但硬件配置豐富。幾天前我們聊過(guò)這款受NES啟發(fā)的Retro X5,所以能親眼見(jiàn)到它真是太好了。Tom's Hardware特地來(lái)到拉斯維加斯的CES展區(qū),仔細(xì)看看。(圖片來(lái)源:Future)正如圖片所示,乍看之下,你可能會(huì)以為這些就是真正的主機(jī),直到你注意到這些移植口和標(biāo)簽。兩臺(tái)
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AMD推出銳龍AI嵌入式處理器產(chǎn)品組合,為汽車(chē)、工業(yè)和物理AI領(lǐng)域提供AI驅(qū)動(dòng)的沉浸式體驗(yàn)

  • 新聞亮點(diǎn)●? ?全新 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列處理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU,實(shí)現(xiàn)低功耗 AI 加速●? ?在單芯片上提供節(jié)能、低時(shí)延的 AI 性能,適用于沉浸式車(chē)載體驗(yàn)、工業(yè)自動(dòng)化和用于自主系統(tǒng)的物理 AI●? ?銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器今日正式發(fā)布,配備 4-6 顆 CPU 核心,預(yù)計(jì) GPU 性能可提升 35%1
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微星通過(guò)全新MEG X870E Unify-X Max主板釋放AMD CPU的全部性能——AM5配備了高端銳龍超頻

  • 微星以備受期待的MEG X870E Unify-X Max主板的首發(fā),為2026年CES注入了極大亮眼的氣息——這款主板將超越市場(chǎng)上最優(yōu)秀的主板。這款傳奇的Unify系列充滿了超頻功能,終于在停擺四年后登陸AMD的AM5平臺(tái)。在AM4平臺(tái)上,微星率先發(fā)布了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的MEG B550 Unify和B550 Unify-X,隨后又推出了高端的MEG X570 Unify和X570S Unify-X Max。如今,隨著AM5的推出,微星大膽地直接邁向X870E芯片組——目前還沒(méi)有關(guān)于更實(shí)惠型號(hào)的傳聞。備受期待的
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AMD考慮并設(shè)計(jì)Yottascale AI計(jì)算

  • 在蘇振偉擔(dān)任AMD首席執(zhí)行官超過(guò)十一年的領(lǐng)導(dǎo)下,公司從Opteron流亡中回歸,成為英特爾數(shù)據(jù)中心強(qiáng)大的CPU對(duì)手,這在很大程度上得益于蘇蘇、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster及無(wú)數(shù)其他人推動(dòng)的Zen微架構(gòu)和Epyc服務(wù)器芯片的創(chuàng)新。正如我們之前指出的,這也要?dú)w功于英特爾自身的失誤。在這個(gè)人工智能時(shí)代,這家廠商正尋求在由英偉達(dá)(Nvidia)主導(dǎo)的GPU系統(tǒng)市場(chǎng)中開(kāi)辟更大的市場(chǎng)空間。AMD仍有很長(zhǎng)的路要走,但他們正努力將其Instinct GPU推向一個(gè)被視為Nvidia有吸引力的替代選擇的地位。
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AMD發(fā)布Instinct MI500,性能比MI300X高出1000倍——為YottaFLOPS數(shù)據(jù)中心時(shí)代奠定了基礎(chǔ)

  • 據(jù)AMD稱,AI數(shù)據(jù)中心計(jì)算能力的需求將從目前約100個(gè)ZettaFLOPS大幅提升到未來(lái)五年內(nèi)約10+個(gè)YottaFLOPS*(約增長(zhǎng)100倍)。因此,為了保持相關(guān)性,硬件制造商必須每年提升其產(chǎn)品在全棧上的性能。AMD全力以赴,因此在公司CES主題演講中,首席執(zhí)行官蘇麗莎宣布了2027年推出的Instinct MI500X系列AI和高性能計(jì)算GPU。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示:“計(jì)算需求增長(zhǎng)速度比以往任何時(shí)候都快。”“滿足這一需求意味著持續(xù)推動(dòng)性能的極限,遠(yuǎn)超現(xiàn)有水平。MI400是提供涵蓋所有工
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CES 2026 :終于AMD開(kāi)啟了言必稱AI的全棧AI時(shí)代

  • CES 2006第一場(chǎng)真正意義的Keynote屬于AMD,這個(gè)在2025年開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向AI的處理器企業(yè),Keynote的主講人蘇姿豐還有一個(gè)新的身份半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的董事會(huì)主席。標(biāo)志性的銀白色頭發(fā)和藍(lán)色西裝,邁著依然不緊不慢的步伐,蘇姿豐甫上舞臺(tái)馬上拋出一個(gè)讓所有人都有共鳴的判斷:“現(xiàn)在的 AI 已經(jīng)不是‘嘗鮮功能’了,它正在變成像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施。” 她反復(fù)提起“全棧(end-to-end)”這個(gè)詞,語(yǔ)氣里沒(méi)有刻意的煽動(dòng),更像是在和行業(yè)伙伴們交底:AMD 理解的 AI 競(jìng)爭(zhēng),不是某一顆芯片的參
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AMD發(fā)布Instinct MI500,性能比MI300X高出1000倍

  • 據(jù)超威半導(dǎo)體(AMD)預(yù)測(cè),人工智能數(shù)據(jù)中心的算力需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),從目前的約 100 澤塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒(ZettaFLOPS),增長(zhǎng)至未來(lái)五年的 10 + 堯塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒(YottaFLOPS)*,增幅約為百倍。因此,硬件廠商若想保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,就必須每年實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)品線的性能迭代升級(jí)。超威半導(dǎo)體(AMD)亦在全力推進(jìn)技術(shù)研發(fā),其首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)在公司的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)主題演講中宣布,將于 2027 年推出面向人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域的 Instinct MI500X 系列圖
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NVIDIA、AMD CES主題演講大戰(zhàn)互別苗頭 為何熱度略嫌不足?

  • NVIDIA和超微(AMD)在2026年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES 2026)的「展前一天」分別舉行主題演講,DIGITIMES新聞團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)直擊并帶來(lái)第一手觀察分析。NVIDIA循過(guò)去在COMPUTEX的模式,在展會(huì)以外獨(dú)立舉辦主體演講和展示活動(dòng),而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓,雙方互別苗頭的意味相當(dāng)濃厚。 不過(guò)在主題演講結(jié)束之后,姑且不論演講內(nèi)容的特性和討論度,兩家公司選擇的宣傳方式與風(fēng)格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風(fēng),由黃仁勛個(gè)人來(lái)介紹所有內(nèi)容,AMD則是采取團(tuán)體作戰(zhàn)的方針,在每一
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據(jù)報(bào)道,AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片,重點(diǎn)介紹臺(tái)積電3nm和5nm工藝

  • CES 2026定于1月6日開(kāi)幕,預(yù)計(jì)主要企業(yè)將發(fā)布新芯片,吸引業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道,AMD、高通和英偉達(dá)即將推出的處理器均計(jì)劃由臺(tái)積電制造,主要采用其3納米和5納米工藝技術(shù),這凸顯了臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)勢(shì)頭。在CES 2026中,今年的展會(huì)繼續(xù)圍繞“無(wú)處不在的人工智能”主題展開(kāi),焦點(diǎn)重新回到了設(shè)備上的人工智能PC應(yīng)用。報(bào)告指出,在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下,領(lǐng)先的CPU和GPU制造商利用先進(jìn)工藝技術(shù)提升計(jì)算效率已成為關(guān)鍵關(guān)注點(diǎn)。CES 2026主要芯片強(qiáng)化臺(tái)積電的核心角色關(guān)于值得關(guān)注的關(guān)鍵亮點(diǎn)
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據(jù)報(bào)道,NVIDIA和AMD計(jì)劃從2026年1月1月開(kāi)始漲價(jià);GeForce RTX 5090 可能達(dá)到 5,000 美元

  • 內(nèi)存價(jià)格上漲預(yù)計(jì)將促使NVIDIA和AMD提高顯卡價(jià)格。據(jù)Kbench引述消息人士稱,兩家公司計(jì)劃從2026年第一季度開(kāi)始,在整個(gè)產(chǎn)品組合中分階段上調(diào)價(jià)格。報(bào)告指出,AMD可能從2026年1月開(kāi)始推高價(jià)格,而NVIDIA則準(zhǔn)備從2月開(kāi)始采取類(lèi)似舉措。正如Newsis指出的,兩家公司未來(lái)可能每月繼續(xù)提高GPU價(jià)格。據(jù)Kbench報(bào)道,AI數(shù)據(jù)中心對(duì)內(nèi)存的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)供應(yīng),導(dǎo)致GDDR7和GDDR6的價(jià)格在幾個(gè)月內(nèi)上漲了數(shù)百個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)該媒體補(bǔ)充,據(jù)稱內(nèi)存現(xiàn)在占GPU總物料清單(BOM)的80%以上。內(nèi)存價(jià)格
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專(zhuān)為X3D處理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上線

  • 2025年最熱門(mén)的CPU毫無(wú)疑問(wèn)當(dāng)屬AMD銳龍X3D系列,而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一,專(zhuān)為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板,憑借從低端到高端的全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的多元配色選擇,以及針對(duì)性優(yōu)化的核心技術(shù),全面覆蓋不同用戶的個(gè)性化需求,為X3D處理器用戶帶來(lái)性能與體驗(yàn)的雙重升級(jí)。此次上線的X870E X3D系列主板構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣,實(shí)現(xiàn)了從個(gè)性化到旗艦級(jí)的全面覆蓋。X870E AERO X3D WOOD以獨(dú)特的木紋設(shè)計(jì)成為系列中的個(gè)性化代表,不僅外觀融入自然原生質(zhì)感
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amd ryzen介紹

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