在蘇振偉擔任AMD首席執行官超過十一年的領導下，公司從Opteron流亡中回歸，成為英特爾數據中心強大的CPU對手，這在很大程度上得益于蘇蘇、首席技術官Mark Papermaster及無數其他人推動的Zen微架構和Epyc服務器芯片的創新。正如我們之前指出的，這也要歸功于英特爾自身的失誤。

在這個人工智能時代，這家廠商正尋求在由英偉達（Nvidia）主導的GPU系統市場中開辟更大的市場空間。

AMD仍有很長的路要走，但他們正努力將其Instinct GPU推向一個被視為Nvidia有吸引力的替代選擇的地位。它最近宣布與OpenAI的合作，三年前OpenAI通過ChatGPT的推出開啟了當前的生成式人工智能趨勢，并且像競爭對手一樣，推動代理人工智能，這無疑會幫助AMD加入一個渴望更多計算能力且似乎有資金支持的公司。這繼承了AMD其他AI驅動的合作，包括去年春初與甲骨文宣布的合作。

正是在這樣的背景下，蘇俊彥登臺，在拉斯維加斯舉辦的年度消費電子展2026大型活動上發表開幕主題演講，并指出人工智能領域對計算能力需求迅速增長。她說，AMD是最適合且最有準備提供這種能力的，補充說它不僅能提供GPU和CPU，還能提供神經處理單元（NPU）和系統架構，以滿足每年增長超過四倍的計算需求，跟上了更智能、更實用型號的興起。 推理能力的飛躍，以及特工的崛起。

蘇說：“要滿足這種計算需求，整個生態系統必須團結起來?！薄拔覀兿矚g說，真正的挑戰是如何將人工智能基礎設施按比例化？這不僅僅需要純粹的性能。這始于領導力的計算、CPU、GPU、網絡的整合。它需要一種開放式模塊化機架設計，并且可以隨著產品世代不斷演進。它需要高速網絡連接成千上萬個加速器，形成一個統一系統。而且必須非常容易部署。”

這時，AMD 即將推出的下一代機架級平臺 Helios 登場，首席執行官表示其設計是為 Yotta 級時代設計的。這是一種基于開放計算項目（Open Compute Project）開放機架寬標準的雙寬設計，重量接近7000磅。今年將上市的Helios還將搭載AMD最新的AI顯卡Instinct MI455X和新一代Epyc“Venice”服務器CPU，蘇在主題演講階段展示了這兩款CPU。

“對于沒見過胸架的人，我告訴你們，赫利俄斯是個怪物般的胸膛，”她說。“這可不是普通的rack，好嗎？實際上，這不僅僅是兩輛緊湊型車。”

蘇還為AMD未來兩年的數據中心GPU規劃規劃了相關產品，首先是今年即將發布的Instinct MI455X。它是一個擁有3200億晶體管的GPU插槽——比大約六個月前發布的MI355X多70%——采用2納米和3納米架構，432 GB的HBM4堆疊內存，所有數據通過AMD的3D芯片堆棧技術連接。

MI455X 還加速了 AMD GPU 的性能提升。隨著MI355X的發布，芯片制造商的推理吞吐量是上一代的三倍。MI455X 的性能是 MI355X 的 10 倍。

隨著明年MI500系列的發布，這一趨勢將進一步加速，該系列目前正在開發中。該GPU將基于AMD下一代CDNA 6架構，采用2納米工藝技術制造，并采用更快的HBM4E（高帶寬內存4擴展）。她表示，當該產品于2027年上市時，這意味著AMD在四年內實現了1000倍的AI性能提升。

Helios還將搭載AMD最新的Epyc處理器，代號Venice，基于2納米工藝技術，擁有多達256個Zen 6核心。

蘇說：“我們將內存和GPU帶寬比上一代提升了一倍，這樣Venice即使在機架規模下也能全速向MI455傳輸數據。”“這其實是關于共同工程。我們通過800 Gb/sec的以太網Pensando“Vulcano”和“Salina”網絡芯片將所有這些整合在一起，提供超高帶寬和超低延遲?！?/p>

Helios系統中的每個液冷托盤將包含四塊MI455X GPU、Venice CPU以及Pensando Vulcano和Salina網絡芯片。

“數萬臺Helios機架可以在數據中心范圍內擴展，”蘇說?！斑@意味著每個Helios機架擁有超過18,000個CDNA5 GPU計算單元和4,600多個Zen 6 CPU核心，提供高達2.9億億次浮點運算的性能。每個機架還配備31TB的HBM4內存，業界領先的260TB每秒擴展帶寬，以及43TB每秒的綜合擴展帶寬，實現數據進出的極快傳輸?！?/p>

AMD正在對英偉達采取行動，并有一份路線圖表示將繼續這樣做。但它將沖擊一個快速變化的市場領導者。正如我們本周所寫，英偉達在CES上公布了其即將推出的“Rubin”GPU加速器和基于Arm的“Vera”服務器CPU的統計數據，更不用說NVLink內存結構的擴展和Spectrum以太網互連的擴展，更不用說新的網卡和DPU。