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arm 芯片 文章 最新資訊

甲骨文CEO:不排除收購芯片廠商的可能

  •   據國外媒體報道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)周三在股東年會上表示,不排除收購芯片廠商的可能性,但他同時也否認該公司將擴張服務業務。   在上月的一次分析師會議上,埃里森指出,甲骨文對收購芯片廠商持開放態度,并引發了外界對于該公司有可能收購AMD的猜測。   但從埃里森周三的表態來看,與通過大舉收購獲取市場份額相比,甲骨文或許更愿意獲得創新芯片技術。   “我的觀點其實是,我們對于收購各類知識產權都感興趣。”他說,“所以,
  • 關鍵字: 甲骨文  芯片  

SIA:全球8月芯片銷售額月比增長1.8%

  •   半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)公布的數據顯示,8月份全球芯片銷售額達到256.9億美元,較前月增長1.8%,盡管有更多跡象顯示經濟正在放緩,但該數據仍連續第六個月月比實現增長。   8月芯片銷售額較上年同期增長了三分之一,而上年同期由于芯片制造業仍在金融危機的余波中苦苦掙扎,銷售額年比下滑了16%。   半導體產業協會總裁Brian C. Toohey稱,8月份推動芯片銷售增加的因素仍是個人電腦和無線產品以及以中國和印度為首的新興市場基礎設施
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

AMD回應甲骨文收購傳聞 明確表示不打算出售

  •   據國外媒體報道,AMD首席執行官德克梅爾周三在接受訪問時表示,公司不打算出售,但也不會拒絕有利的提案。最近有媒體報道稱甲骨文可能會收購AMD,這也是AMD對該傳聞作出的回應。   德克梅爾周三在巴塞羅那參加一個業界會議時表示:“AMD不打算出售,但我們樂于傾聽任何對公司股東有利的提案。”   甲骨文首席執行官拉里埃利森上個月表示,甲骨文希望收購更多的公司以增強技術實力,芯片廠商可能是個不錯的收購對象。
  • 關鍵字: AMD  芯片  

電子記帳控稅終端機設計的片上系統SOC芯片研究

  • 電子記帳控稅終端機設計的片上系統SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產品,關系到信息安全和金融安全,長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產權的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統已成為振興我國
  • 關鍵字: SOC  芯片  研究  系統  設計  記帳  終端機  電子  

一種低功耗的電子式電能表電源監控芯片

  • 介紹了一種自主研發的低功耗單片電子式電能表掉電監測及復位芯片ZHl7X6,提出單片復位監控芯片ZHl7X6在電子式電能表掉電監測以及系統復位的實際應用。并通過對比現有電子式電能表的常用電路,體現ZHl7X6系列芯片在電子式電能表掉電監測以及系統復位等應用中低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的優勢,展示出ZHl7X6在電子式電能表領域廣泛的應用前景。
  • 關鍵字: 監控  芯片  電源  電能表  電子  功耗  

iSuppli調低全球芯片收入增速預期至32%

  •   根據國外媒體報道,市場調研機構iSuppli將2010年全球半導體芯片收入增速預期從此前預計的35%調低至32%。iSuppli給出的兩方面原因是最近消費者對電子產品的需求趨緩和庫存的日益增加。   iSuppli高級副總裁戴爾福特(Dale Ford)表示,全球芯片產業2011年將實現“軟著陸”,但不會像2009年那樣急劇下滑。ISuppli預計明年全球芯片銷售額將增長5.1%。   福特在一份聲明中表示:“今年第二季度包括PC在內的消費類電子產品的需求急劇下
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

ARM計劃增加多線程技術以提高處理器性能

  •   ARM計劃為處理器增加多線程技術,以提高處理器性能。   ARM架構處理器被廣泛應用在智能手機中,ARM計劃涉足新領域,例如服務器、網絡和通信。ARM本月公布的Cortex-A15處理器內核不支持多線程技術。多線程技術可以在一個處理器內核上運行多個線程,提高應用運行的性能。英特爾的筆記本和臺式機處理器,以及IBM和Sun的處理器都支持多線程技術。   市場研究公司J. Gold Associates分析師杰克·戈德(Jack Gold)表示,ARM必須支持多線程技術,尤其是該公司推出
  • 關鍵字: ARM  多線程技術  

東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權

  •   英國ARM宣布,東芝獲得了該公司處理器內核“Cortex-M0”的授權。東芝從1999年開始與ARM建立合作關系,2008年推出了以“Cortex-M3”為基礎的MCU“TX03”系列。據ARM介紹,此次的 Cortex-M0內核可直接利用該公司原來面向TX03提供的軟件開發工具群,今后有望進一步擴充TX03系列的產品陣容。   ARM的處理器業務部營銷副總裁Eric Schhorn表示,“東芝宣布決定采用Corte
  • 關鍵字: 東芝  Cortex  ARM  

晶圓級封裝向大尺寸芯片發展

  •   晶圓級封裝(WLP)技術正在穩步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言,批量生產前景還不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高頻運行,有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應芯片特征尺寸縮小,同時降低成本。   WLP技術的最新進展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明,柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應用產品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱,可直接進行
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  封裝  

今年全球芯片廠商資本開支將增長一倍

  •   據國外媒體報道,市場研究公司Gartner星期二稱,2010年全球芯片廠商的資本開支將比2009年增長將近一倍,因為在去年的經濟衰退之后,芯片廠商渴望進行更多的投資。   Gartner稱,全球芯片廠商2010年的資本開支將達到507億美元,比2009年增長96%。由于經濟衰退,全球芯片廠商2009年的資本開支是259億美元,比2008年減少了41%。   Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中稱,2010年半導體市場的強勁增長推動半導體資本開支增長到創紀錄的高水平。   隨著半導
  • 關鍵字: 海力士  芯片  

政策支持需求旺盛 LED產業步入黃金發展期

  •   LED被稱為第四代照明光源或綠色光源,可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近幾年,LED面臨爆發性增長,主要是源于各國政策的支持,以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本下降所帶來的大規模通用照明替代等??梢哉f,未來5年,將是LED產業的黃金增長期。   各國大力扶持LED產業   面對全球氣候變遷與不斷高漲的能源價格,各國政府都已經開始把一些高耗能的產品列為首要的禁用對象,例如白熾燈泡就是最為明顯的案例。白熾燈泡的禁用首先從歐盟與日本最先開始,后來各國政府也開
  • 關鍵字: LED  芯片  

杜比實驗室在中國開始發展芯片認證項目

  •   杜比實驗室宣布將計劃在中國開始發展芯片認證項目。目前杜比正在與杭州國芯科技股份有限公司(Nationalchip,以下簡稱杭州國芯科技)合作,后者將在其芯片產品的設計中集成杜比數字+技術(Dolby Digital Plus)。   杜比數字+是一種基于杜比數字技術的多用途音頻編碼格式,專為滿足節目內容傳輸不斷升級的需求而設計。杜比數字+支持多達7.1聲道環繞聲的傳輸,其比特率能夠隨廣播系統的實際情況而調整,在帶寬資源寶貴的情況下,提供高品質的音頻與更高的傳輸效率。   “杜比在中國開
  • 關鍵字: 杜比  芯片  

基于ARM的高效C語言編程

  • 基于ARM的高效C語言編程, 引言  ARM處理器以其高性能、低功耗、低成本等優勢被廣泛應用于各種成功的32位嵌入式系統中。提高執行速度和減小代碼尺寸是嵌入式軟件設計的關鍵需求。盡管大多數的ARM編譯器和調試器都帶有性能優化工具,但是為
  • 關鍵字: 語言編程  高效  ARM  基于  

μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植

  • μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植,摘要:Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構的低功耗處理器。在深入了解mu;COS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎上,給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細移植過程。將移植后的mu;C/OS-Ⅱ操作系統應用于移
  • 關鍵字: ARM  

甲骨文起訴美光操縱芯片價格 令Sun蒙受損失

  •   甲骨文通過美國子公司在加州北區法院起訴美光科技,指控其涉嫌操縱內存芯片價格,使Sun微系統付出了更高的代價。   甲骨文指控美光與其他內存制造商勾結,人為抬高DRAM(動態隨機存儲)芯片價格。訴訟書稱,在1998年至2002年間,Sun采購了總價超過20億美元的DRAM芯片。   訴訟書還稱,美國司法部指控了世界頂尖的5家DRAM制造商,其中四家今年都已認罪并認罰,但美光科技因與司法部合作而得到赦免。甲骨文在2010年以約70億美元價格收購了Sun。   韓國芯片制造商海力士半導體的代理律師邁克
  • 關鍵字: 美光  芯片  DRAM  
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