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arm cpu 文章 最新資訊

英特爾即將推出的Core Ultra 9移動CPU在新基準測試中表現(xiàn)優(yōu)于大多數(shù)桌面處理器——Core Ultra 9 290HX Plus在單線程性能上幾乎與旗艦Core Ultra 9 285K相當

  • Core Ultra 9 290HX Plus實力強勁。雖然Panther Lake是英特爾CES 2026展會的焦點,但公司也將很快為臺式機和筆記本更新其現(xiàn)世代Arrow Lake系列。我們已經(jīng)在幾次泄露中見過這些“Plus”處理器,包括Geekbench的列表,但PassMark首次發(fā)現(xiàn)了一款移動SKU:Core Ultra 9 290HX Plus,接替了即將發(fā)布的Core Ultra 9 285HX。Arrow Lake 刷新版在單核測試中得分為 5,009 分,是網(wǎng)站上所有 x86 CPU 中最
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英偉達的新Rubin架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

  • 英偉達在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES 2026)上,意外發(fā)布全新 Vera Rubin 架構(gòu)。這款計劃于年內(nèi)正式推向市場的新平臺,官方宣稱相較英偉達前代 Blackwell 架構(gòu),其推理成本可降低 90%,訓(xùn)練特定模型所需的 GPU 數(shù)量可減少 75%。通常而言,硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然,新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器(Transformer)的推理負載時,4 比特精度運算性能可達 50 千萬億次浮點運算每秒(petaFLOPS),遠超 Blackwe
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CPU 的精密世界

  • 在如今的數(shù)字時代,手機、電腦等電子設(shè)備早已融入生活的方方面面,而支撐它們高效運轉(zhuǎn)的核心,正是看似不起眼的 CPU。這個巴掌大小的芯片,內(nèi)部藏著堪比精密戰(zhàn)場的復(fù)雜結(jié)構(gòu),承載著整個數(shù)字世界的運算使命。今天,我們就一同揭開 CPU 的神秘面紗,探尋它從雛形到巔峰的進化之路,以及它如何憑借微小身軀迸發(fā)強大能量。一、從真空管到晶體管:CPU 的進化史詩CPU 的誕生與發(fā)展,是一部不斷突破技術(shù)瓶頸的歷史。一切的起點,源于一場意外的發(fā)現(xiàn)。1883 年,愛迪生在研制燈泡時,為了防止碳絲燒斷,將燈泡內(nèi)部抽成真空,卻意外觀察
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下一代平臺革新:Arm 驅(qū)動物理AI與邊緣AI落地

  • 隨著?CES 2026?在本周登場,一條貫穿全場的脈絡(luò)迅速顯現(xiàn):人們所見、所觸、所體驗的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品,均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上。基于?Arm?技術(shù)的平臺正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復(fù)雜環(huán)境中自主行駛的智能汽車,到能夠與人類自然交互的機器人,再到融合數(shù)字世界與現(xiàn)實空間的沉浸式擴展現(xiàn)實?(XR)?設(shè)備。這些創(chuàng)新標志著人工智能?(AI)?發(fā)展迎來更廣泛的拐點:AI?正日益成熟
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微星通過全新MEG X870E Unify-X Max主板釋放AMD CPU的全部性能——AM5配備了高端銳龍超頻

  • 微星以備受期待的MEG X870E Unify-X Max主板的首發(fā),為2026年CES注入了極大亮眼的氣息——這款主板將超越市場上最優(yōu)秀的主板。這款傳奇的Unify系列充滿了超頻功能,終于在停擺四年后登陸AMD的AM5平臺。在AM4平臺上,微星率先發(fā)布了經(jīng)濟實惠的MEG B550 Unify和B550 Unify-X,隨后又推出了高端的MEG X570 Unify和X570S Unify-X Max。如今,隨著AM5的推出,微星大膽地直接邁向X870E芯片組——目前還沒有關(guān)于更實惠型號的傳聞。備受期待的
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Arm發(fā)布20項技術(shù)預(yù)測:洞見2026年及未來發(fā)展趨勢

  • 全球計算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計算模式正從集中式云架構(gòu),向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進。2026?年將邁入智能計算新紀元,屆時,計算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn),實現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環(huán)境的無縫互聯(lián)。基于這一趨勢,Arm?發(fā)布了?20?項技術(shù)預(yù)測,這些技術(shù)將引領(lǐng)?2026?年的下一波創(chuàng)新浪潮。芯片創(chuàng)新1.模塊化芯粒技術(shù)將重新定義芯片設(shè)計隨著行業(yè)持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限,從單片式芯
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CES 2026:Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢

  • 2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。曾經(jīng)尚處實驗探索階段的技術(shù),如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機器人領(lǐng)域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點——智能系統(tǒng)正朝著更智能、更快速的方向演進,并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上,以下趨勢將成為 AI 領(lǐng)域發(fā)展的核心動能:物理 AI:汽車、機器人及各類設(shè)備可感知、理解現(xiàn)實環(huán)境,并在實際場景中安全可靠地運行;邊緣 AI:智能持續(xù)向用戶端遷移,驅(qū)動日常設(shè)備實現(xiàn)更快速、更私密、
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高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產(chǎn)品線,推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產(chǎn)品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發(fā)布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86,高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

  • 在國際消費電子展(CES)上,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設(shè)備制造商(OEM)的相關(guān)機型將于 2026
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Cinebench 2026發(fā)布,準備對CPU和顯卡施加六倍的挑戰(zhàn)——更新的基準測試包括SMT核心測試

  • 提醒一下,科技愛好者們,你們最喜歡的基準測試新版本剛剛發(fā)布。Maxon 剛剛宣布了全新 Cinebench 2026,準備用更新、更具挑戰(zhàn)性的引擎狠狠擊敗你的處理器和顯卡。Cinebench 2026 采用了最新版本的 Redshift 引擎,Maxon 表示該引擎在多線程測試中應(yīng)當比前一代更嚴苛六倍。可以預(yù)見的是,集成到基準測試中的更新引擎也應(yīng)更好地反映全球3D藝術(shù)家的真實需求,并在測試結(jié)果與實際渲染任務(wù)之間實現(xiàn)更好的平衡。Maxon指出,新引擎的配樂無法與之前的Cinebench版本相比。新的SMT核
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據(jù)報道,英特爾計劃進行重大CPU路線圖轉(zhuǎn)變:從Hammer Lake轉(zhuǎn)向NVIDIA協(xié)作

  • 據(jù)報道,英特爾正在重新思考其CPU架構(gòu),泄露消息顯示未來處理器將有顯著變化。據(jù)NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息,英特爾計劃推出雄心勃勃的未來CPU陣容,可能涉及重大架構(gòu)變革,包括可能朝向統(tǒng)一核心結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。據(jù)報道,Razer Lake 將保留核心數(shù),并引入新的 CPU 架構(gòu)據(jù)NotebookCheck報道,英特爾的Razer Lake芯片預(yù)計將在2027年繼Nova Lake-S系列之后,保持與Nova Lake處理器相同的核心配置,配備最多16個性能核心
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  英偉達  

英特爾計劃進行重大CPU路線圖轉(zhuǎn)變:從Hammer Lake轉(zhuǎn)向NVIDIA協(xié)作

  • 據(jù)報道,英特爾正在重新思考其CPU架構(gòu),泄露消息顯示未來處理器將有顯著變化。據(jù)NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息,英特爾計劃推出雄心勃勃的未來CPU陣容,可能涉及重大架構(gòu)變革,包括可能朝向統(tǒng)一核心結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。據(jù)報道,Razer Lake 將保留核心數(shù),并引入新的 CPU 架構(gòu)據(jù)NotebookCheck報道,英特爾的Razer Lake芯片預(yù)計將在2027年繼Nova Lake-S系列之后,保持與Nova Lake處理器相同的核心配置,配備最多16個性能核心
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Facebook 在其數(shù)據(jù)中心部署了 Steam Deck 的 Linux 調(diào)度器——Valve 的低延遲調(diào)度器非常適合管理 Meta 在大型數(shù)據(jù)中心的工作負載

  • 該調(diào)度器最初是為了防止 Valve 的 Steam Deck 上掉幀而開發(fā)的當Meta為其龐大的服務(wù)器群尋找更好的Linux處理器調(diào)度器時,它并非從數(shù)據(jù)中心開始。相反,它最初是從一臺掌上游戲電腦開始的。在最近于東京舉辦的Linux管道工大會上的一場技術(shù)演講中,Meta工程師詳細介紹了他們?nèi)绾螌CX-LAVD——一款最初由Valve為Steam Deck開發(fā)的低延遲Linux調(diào)度器——部署在運行從消息后端到緩存服務(wù)的生產(chǎn)服務(wù)器上。令人驚訝的結(jié)論是:一個設(shè)計用來保持游戲在負載下響應(yīng)的調(diào)度器,也非常適合大規(guī)模
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Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計速度

  • Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)(CSS)有望讓半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場,人工智能正成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示:“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等各個方面的核心,企業(yè)們正在重新設(shè)計汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計算能力從車內(nèi)各個角落的電子控制單元(ECU)轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心,重塑計算格局

  • 2025 年初,Arm 曾預(yù)測:Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個季度的實際出貨數(shù)據(jù),市場正向著這一預(yù)測目標穩(wěn)步邁進。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠不止于一個統(tǒng)計數(shù)字,更重要的是它們構(gòu)成了融合型人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心這一新型基礎(chǔ)設(shè)施的計算核心。從云原生服務(wù)到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負載,超大規(guī)模云服務(wù)提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑,以此實現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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arm cpu介紹

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