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arm cpu 文章 最新資訊

英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

  • 4 月 2 日消息,英特爾公司副總裁,DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示,英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心 CPU 產品路線圖,下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個,采
  • 關鍵字: 英特爾  處理器  CPU  

龍芯3C6000/D服務器首次亮相:64核心128線程、國產率100%

  • 3月30日消息,在近日舉辦的2025年中關村論壇年會上,龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器,基于龍芯中科自研的龍架構指令集,單顆32核心,雙路配備共計多達64個物理核心,并支持多線程技術,可提供128個邏輯核心,搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產化率達到100%,可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發布,不過目前仍處于樣片階段,預計今年第二季度完成產品化并正式發布。它基于和大
  • 關鍵字: 龍芯  CPU  PC  

高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構授權模式面臨重構

  • 3 月 26 日消息,英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后,業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交機密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監管機構的私下會議和保密文件中,高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后,突然限制技術訪問權限,試圖通過自研芯片業務提升利潤。具體表現為:· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發· 利用指令集架構
  • 關鍵字: 高通  Arm  壟斷反競爭  芯片架構授權  軟銀    

Arm的Cortex-R內核加強了對汽車級芯片控制

  • 并非每個計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今,數十個電子控制單元 (ECU) 可以分布在現代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下,這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 (MCU)。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯網設備到高端智能手機相同的節能架構,正在成為現代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
  • 關鍵字: Arm  Cortex-R  汽車級  

微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現

  • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器(MCU)作為嵌入式系統的核心,正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備,但在AI時代,MCU不僅需要滿足傳統應用的需求,還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算(Edge Computing)是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲,提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限,因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
  • 關鍵字: 微控制器  AI  邊緣計算  Arm  

較勁英偉達 AMD消費型產品急起直追

  • AMD于消費型產品線告捷,據美國網購平臺數據顯示,2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%,Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析,在效能比肩情況下,英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況,AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出,AMD在服務器CPU也下猛藥,下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC,集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場,不過AMD可沒閑著,消費型產品持續攻城略地,趁勢取得英特爾CPU市場份額外,Radeon顯卡更廣獲玩家好評,調研機構
  • 關鍵字: 英偉達  AMD  CPU  

國芯科技:首顆RSIC-V架構車規MCU有望實現國產化替代

  • 3月7日,國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案,公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中,在汽車電子MCU芯片方面,公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀,已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片,芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 關鍵字: 工業控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  國芯科技  

Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現可持續LEO衛星和5G增強版本無線基礎設施

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案,為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
  • 關鍵字: Ceva  Arm  SynaXG  5G NR處理  LEO衛星  5G增強版本  無線基礎設施  

Arm打破邊緣AI“次元壁”:Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯網未來格局

  • 2025年2月27日,全球領先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會,并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能(AI)計算平臺,以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心,為物聯網(IoT)領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化,支持運行超10億參數的大語言模型(LLM),比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能,帶來了顯著的 AI 計算能力突破,標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
  • 關鍵字: Arm  邊緣AI  Armv9  邊緣AI計算平臺  物聯網  

Arm與阿里巴巴合作,KleidiAI與通義千問模型集成

  • Arm?控股有限公司(以下簡稱?“Arm”)今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成,成功讓多模態人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理,以及跨多種
  • 關鍵字: Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通義千問  多模態  

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

  • 新聞重點:●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心,專為物聯網應用優化,支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型,已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持?!? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
  • 關鍵字: Arm  Armv9  邊緣AI  

Arm推出GitHub Copilot新擴展程序,助力快速遷移至Arm架構服務器

  • Arm?控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發者工具之一,此次推出的擴展程序能讓數百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術,并為開發者提供更友好的體驗。此外,此次發布亦首次為全球開發者免費提供了完整的基于?Arm&n
  • 關鍵字: Arm  GitHub Copilot  Arm架構服務器  服務器  

Arm Ethos-U85 NPU:利用小語言模型在邊緣側實現生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進,利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性,贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢,為小語言模型提供了理想的運行環境,能夠有效
  • 關鍵字: Arm  Ethos-U85  NPU  小語言模型  生成式AI  

首發Intel 18A工藝!酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

  • 快科技2月16日消息,Intel已經官方宣布,將在今年晚些時候發布新一代移動處理器Panther Lake,首次采用Intel 18A工藝,如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?,F在,Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來,包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置,第一種4P大核、8E小核,以及12個Xe3 GPU核心,可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W,PL2睿頻加速功耗有
  • 關鍵字: 英特爾  CPU  Panther Lake  

Arm首款自研芯片今夏推出?

  • 《金融時報》(Financial Times)報道,芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片,第一款芯片最早會在今年夏天亮相,并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品,該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶,讓他們可打造自己的芯片,而它們正在開發自家芯片,可能會與許多客戶競爭。據悉,Meta已簽約成為其客戶,該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU,可針對不同客戶進行定制化,而Arm將生產外包,很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
  • 關鍵字: Arm  自研芯片  
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