- 重點： ·?Cadence?加速并擴展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統的Interconnect?Workbench解決方案，提高性能驗證和分析速度 ·?Cadence現在提供ARM?Fast模型，可以和Palladium?XP?II平臺結合起來驗證基于ARMv8的嵌入式操作系統 ·?現今可提供支持用于先進聯網、存儲及服務器系統的ARM?AM
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Cadence ARM ARMv8 處理器
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs(芯科實驗室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產品及知識產權。這家初創的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產品的供貨商，Silicon?Labs以150萬美元收購Touchstone的資產。 Touchstone的低功耗模擬產品和技術強化了Silicon?Labs在物聯網(IoT)市場上的嵌入式產品陣容
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Silicon 低功耗 MCU 嵌入式
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布推出最新模塊及音頻參考設計，其進一步壯大了?TI?SimpleLink??藍牙?(Bluetooth?)?CC256x?產品陣營，可加速原型設計、開發與生產。這些最新解決方案不僅通過?Bluetooth?4.1?認證，而且還包含片上音頻編解碼以及最新藍牙低能耗等更新功能。現在，SimpleLink?藍牙雙模式產品系列將幫助客戶創建各種創新型音頻解決方案，
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TI SimpleLink CC2564 MCU
- 為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領先供應商Enea于2月24日至27日在移動通信世界大會(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務架構理念，演示如何在運行的HP登月系統(HP?Moonshot?system)上通過LTE進行語音通話，這種用于運行電信負載的理念與云無線訪問網絡(C-RAN)相似。HP登月系統(HP?Moonshot?system)的架構設計特別超前，它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業性要求，例如電信應用程序、托管式桌面應用程序
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Enea LTE ARM 云 架構
- 為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發針對下一代移動基礎架構和網絡的系統芯片(SoC)平臺。如今，客戶得以能夠注重差異化應用，而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關的互通性問題的解決能力。 SoC平臺采用通信系統和軟件定義網絡(SDN)研發，其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試，而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點。 Enea的SVP產品經理Daniel?
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Enea SoC SDN ARM IPC
- 高精度、低功耗的計量儀單芯片方案ADuCM350 ADI最近推出了一款高精度、低功耗片上計量儀ADuCM350，可用于多種便攜式保健領域，如護理點診斷、家用/自測保健設備以及可穿戴式生命體征監護儀等，包括運動健身監護儀。ADuCM350是一款單芯片可擴展平臺，集成由一個可配置多傳感器開關矩陣、硬件波形發生器和離散傅里葉變換(DFT)引擎構成的16位精度模擬前端(AFE)，并配有處理子系統和工業標準軟件開發環境，支持完整的產品開發路線圖。?ADuCM350片上計量儀提供方便的無源和有源傳感器
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ADuCM350 AD8232 MCU WICED EnerChip 201402
- 作為智能手機核心部件之一的芯片，在本次展會中新品頻發，競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。
芯片巨頭聚焦多核、64位 普及勢不可擋
盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發力。其中發布的驍龍615芯片組是移動行業首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發布的驍龍410芯片組，高通的產品組合已包含一系
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ARM X86
- Blackfin和SHARC處理器是ADI兩大DSP產品線，目前一些在工控、測試測量的客戶正轉向超越MCU的DSP解決方案。例...
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BF51x DSP處理器 MCU
- DSP（digitalsingnalprocessor）是一種獨特的微處理器，有自己的完整指令系統，是以數字信號來處理大量信息的器件...
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ARM FPGA DSP
- 全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領域的領導者Atmel公司日前宣布推出三個新的產品家族，擴展了其基于ARM??Cortex??M0+的低功耗MCU產品組合。這些入門級低功耗的MCU產品采用了Atmel的專利技術Event?System、SERCOM模塊、外設觸摸控制器以及全速USB接口，可讓設計人員更快地將他們的產品推向市場。 在這個物聯網時代，隨著越來越多的設備變得更加智能，聯網程度越來越高，設計人員正在尋求具備更多連接和通信選項的MCU，用以擴展他們的消費、工業
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Atmel SERCOM MCU DMA ARM
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