2008年7月18日 ARM上海辦公室喬遷。ARM全球首席執行官Warren East先生、ARM中國總裁譚軍博士及來自英國駐上海領事館、上海市政府、ARM中國合作伙伴、大專院校及行業協會的各界嘉賓和代表一同出席了喬遷慶典。
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ARM CPU
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在電子技術日新月異、新型多功能電能表層出不窮的今天，電能表中存儲器的選擇也是多種多樣，存儲器的好壞直接關系到電能表的正常使用和測量精度。目前應用最多的方案仍是SRAM加后備電池、EEPROM、NVRAM這三種。但這三種方案均存在著缺陷。其中SRAM加后備電池的方法增加了硬件設計的復雜性，同時由于加了電池又降低了系統的可靠性；而EEPROM的可擦寫次數較少(約10萬次)，且寫操作時間較長(約10 ms)；而NVRAM的價格問題又限制了它的普及應用。因此，工程人員在設計電能表的存儲模塊時，
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鐵電存儲器 電表數據存儲 MCU SPI
NEC Electronics America為美國市場推出22個新款All Flash MCU，用于緊湊低功耗電池供電并具有傳感功能的系統。新系列78K0R/Kx3-L MCU基于NEC高性能16-bit 78K0R CPU核，具有非常低的功耗，從而延長了電池壽命，并且更多的片上集成幫助降低了電池供電傳感功能系統的尺寸和成本，如火警安全警報，計量器，工業傳感器，抗抖動數碼相機，手持醫療診斷設備，數據記錄和POS終端。除了低功耗外，新系列具有高性能片上振蕩器，傳感功能內置電路和擴展系統的操作時間。
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NEC MCU
NEC推出新款V850ES/Jx3-L，擴展了其低功耗32-bit V850ES/Jx3 All Flash MCU，具有最低待機電流，從而滿足備用電池苛刻的功耗要求，如多相電流計、高端血糖儀、測試測量儀器、PoS系統及其他高端便攜設備應用中，要求高性能低功耗和種類豐富的集成外圍。
與NEC前一代V850 All Flash MCU的后向兼容性為設計者提供了一個簡單的升級路線，而與V850ES/Jx3系列其它MCU的兼容性給設計者帶來了選擇靈活性。
高端便攜設備低功耗器件的要求持續增加，尤其
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NEC MCU
從CD/DVD播放器和電腦制冷風扇到工業機械以及包含混合動力汽車、著名的Segway電動滑板車和許多其他電動滑板車、電力驅動的自行車（或稱為“電動自行車”）在內的電動交通工具，無刷直流電動機正在各種領域中取代整流式電動機。由于它們越來越普及，特別是在亞洲，這樣的“個人運輸設備”向制造商描繪了巨大的潛在市場，并且可能有助于降低全球的能源消耗。
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功耗關
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
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基于ARM的智能儲物系統設計,提出一種新型的用于家庭及辦公領域的小型智能儲物系統。該系統采用上位PC機對存儲物品進行管理，基于ARM LPC2210微處理器的下位機實現自動存取和快速報警功能。實踐證明，采用LPC2210對智能儲物系統進行控制，可以實現預期的功能。
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今年春，Intel的CEO（首席執行官）歐德寧先生指出，嵌入式設備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關注的第四大市場。Intel關注的其他三個市場分別是：消費類電子產品市場、移動互聯網設備市場、低成本PC市場，這三個市場的市場價值分別為100億美元（如圖1）。
號稱在嵌入式設備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎設施、工業自動化領域等比較關注。當前，Intel關注數十億的聯網市場，并劃分了適合Intel的30多個細分
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Intel 嵌入式 消費類電子 移動互聯網 PC ARM
2008年7月14日-20日，由RoboCup國際聯合會主辦，蘇州市人民政府和中國科學技術大學聯合承辦的“2008機器人世界杯賽”在蘇州國際博覽會舉辦，這將是RoboCup世界杯賽首次在中國舉辦，大約450支隊伍2500多名參賽者及學者參加了比賽和學術研討會。此次瑞薩以贊助者的身份加盟了此次盛會，為這些可愛的機器人提供“芯”動力。在RoboCup世界杯賽所有項目中，RoboCup足球世界杯賽觀賞性極強，其特殊的魅力讓機器人足球風靡全球。據悉，RoboCu
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Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市場調研報告表明，嵌入式系統設計人員在2008年要參與更多項目的開發，按期完成開發任務是他們最大的問題，有一半以上（大于50%）的開發項目不能按期完成。?
調查結果表明：自2005年以來，2008年新項目對應項目改進的比例是這幾年中最高的。在所有開發項目中，新開發項目占46%，剩余54%為以往開發項目的升級和改進。項目的改進和升級主要是針對新的軟件特性（占81%），或因采用了新處理器（55%），
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隨著測控技術的不斷發展，將嵌入式操作系統應用到測控領域，從而實現在線實時測試已經成為一種發展趨勢，而且越來越多的工業現場對各種測試儀器的需求不斷增高，希望測試儀器能夠向在線實時測試方向發展。基于這些需求，本文給出了基于C8051F020控制的測試儀鍵盤顯示部分的設計方案。在整個嵌入式測試系統中，本部分只是作為下位機，并通過RS485總線接口與上位機進行通信，從而將接收到的測試數據根據控制命令的要求在顯示器中予以顯示，同時將測試人員發送的各類請求信號回送給上位機以對測試數據進行一定的處理
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嵌入式 測試 MCU 測控 LCD
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界領先的 ZigBee 認證 Z-Stack 軟件的最新版（可通過 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免費下載），此舉進一步加強了其在 ZigBee 軟硬件系列解決方案領域的領先地位。Z-Stack 2.1.0 軟件全面支持ZigBee 與 ZigBee PRO 特性集并符合最新智能能源規范，非常適用于高級電表架構 (AMI)。
Z-Stack 2.1.0 軟件可與
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TI ZigBee Z-Stack MCU
在小型的MCU應用系統中，采用AC 220V供電時，一般要使用變壓器對電源進行處理，將高壓交流電降到低壓后再進行直流處理，或者將交流電變為高壓直流電后再進行高頻變換，以得到MCU系統的工作電源。這對于結構沒有特殊要求的系統，在設計上屬于常規的問題，使用上述的線性電源技術或者開關電源技術，均能得到方便的解決。但是有些MCU應用系統在體積上要求極其小巧，甚至不能安放變壓器，所以常規的電源處理就不能滿足其要求了。因此，使用能夠直接接收高壓交流電并將其直接變換成低壓直流的技術，是最佳的設計選擇。VB409的出
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電源芯片 供電電源 變壓器 MCU
片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規模集成電路(VLSI)的發展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發展機遇。SOC為微電子應用產品
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SOC 片上系統 ARM RISC 嵌入式系統
德州儀器 (TI) 2008 年 MSP430 高級技術會議 (ATC) 的與會人員將率先領略最新 MSP430 超低功耗 MCU 技術的魅力，并有機會通過各種可供選擇的方式加增自身的MCU 設計技能，其中包括實際操作實驗、深入技術講解以及與 MSP430 MCU 技術專家協作來獲得便攜式低功耗產品的設計技巧。此外，與會者還有機會率先目睹于 6 月 9日推出的最新 MSP430 MCU 產品系列。
立即在http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcusplash.t
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TI 低功耗 MCU MSP430 高級技術會議 控制器
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