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FPGA助力工業(yè)AI應(yīng)用

　　祝維豪?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　1 工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來機(jī)會(huì)　　1.1 工業(yè)AI的技術(shù)挑戰(zhàn)給工業(yè)帶來的變化　　機(jī)器人、工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域是工業(yè)AI的重要應(yīng)用。其技術(shù)挑戰(zhàn)體現(xiàn)在很多方面。首先是AI技術(shù)本身，因?yàn)锳I技術(shù)是基于算法之上的技術(shù)延伸。AI技術(shù)的算法迭代很快，不斷地演進(jìn)，因此，在邊緣AI技術(shù)的應(yīng)用過程中會(huì)產(chǎn)生更多需求，針對(duì)不同技術(shù)領(lǐng)域的不同需求，AI本身會(huì)進(jìn)行不同方向的技術(shù)演進(jìn)。如何通過升級(jí)硬件與軟件適應(yīng)快速變化的AI算法，是目前所面臨的的一大技術(shù)挑戰(zhàn)。　　還有是關(guān)
關(guān)鍵字： 201912 工業(yè)AI 賽靈思 Xilinx SoC產(chǎn)品 Arm

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器

近日，意法半導(dǎo)體的STM32WB50 *超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統(tǒng)芯片的完整的且引腳兼容的衍生產(chǎn)品，用于需要支持Bluetooth?5.0、ZigBee?3.0或OpenThread標(biāo)準(zhǔn)的成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該系列產(chǎn)品提供從藍(lán)牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預(yù)算。Arm?Cortex?-M4內(nèi)核處理用戶應(yīng)用軟件，Cortex-M0 +內(nèi)核運(yùn)行包括射頻協(xié)議棧和安全功能的射頻子系統(tǒng)，若開發(fā)人員想通過射頻和應(yīng)用隔離，解決安全或?qū)崟r(shí)應(yīng)用限制問題，S
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RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國大潮

RISC-V基金會(huì)從美國搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波，這一標(biāo)志性事件背后意味著，標(biāo)準(zhǔn)化組織未來或因?yàn)橹袊袌?chǎng)大面積遷出美國，這將是對(duì)美國科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
關(guān)鍵字： RISC-V ARM 內(nèi)核 MCU 華為

異構(gòu)MPU來臨 STM32MP1期待再創(chuàng)輝煌

說到32位ARM架構(gòu)的MCU，意法半導(dǎo)體的STM32系列大概是最為成功的了，無論是產(chǎn)品銷售量還是生態(tài)系統(tǒng)的完善程度均表現(xiàn)非凡。攜業(yè)內(nèi)最快速度發(fā)展MCU系列之勢(shì)，意法半導(dǎo)體革命性的推出全新的STM32MP1多核微處理器，再次希望改寫MPU產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。?MCU的性能雖然不斷在提升，但始終無法實(shí)現(xiàn)對(duì)視頻處理的支持，因此在部分需要視頻處理的應(yīng)用中難以采用，而對(duì)傳統(tǒng)的處理器，具有視頻處理能力但待機(jī)功耗太大或者無法執(zhí)行MCU的實(shí)時(shí)控制功能。為此，意法半導(dǎo)體推出了全新的整合Arm Cortex-A和Cor
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傳蘋果Mac將拋棄英特爾明年開始轉(zhuǎn)向ARM芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果Mac系列現(xiàn)在使用的是英特爾處理器，但據(jù)稱這一局面即將發(fā)生改變，蘋果從明年開始將開始向自主設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)芯片過渡。
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三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，或回歸ARM公版

Wccftech消息，三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，未來將會(huì)使用ARM架構(gòu)。
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Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動(dòng)中國的綠色計(jì)算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC），幫助中國市場(chǎng)建立一個(gè)開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺(tái)上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）新會(huì)員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器，可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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瑞薩支持Microsoft Azure RTOS及Azure物聯(lián)網(wǎng)模塊，致力加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結(jié)合，帶來快速、無縫、開箱即用的云連接方案全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)計(jì)人員簡化從設(shè)備到云端的開發(fā)。瑞薩充分利用在安全嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發(fā)體驗(yàn)。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯(lián)網(wǎng)模塊（包括Az
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ARM：中國ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會(huì)繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng)，占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說，目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個(gè)合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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RISC-V與Arm之爭(zhēng)：開發(fā)中國自己的開源架構(gòu)才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布，開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，將業(yè)界對(duì)近期本已非常火熱的RISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開源

ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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Arm：在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
關(guān)鍵字： Arm 共同架構(gòu) Total Compute

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號(hào)集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
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瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU