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arm+fpga 文章 最新資訊

中國推進晶圓級二維半導體FPGA研究

  • 中國研究團隊宣布研發(fā)出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯(lián)合開發(fā)，通過晶圓級二維半導體工藝實現(xiàn)了可重構數(shù)字邏輯功能。這項研究具有參考價值，因其聚焦二維半導體集成這一新興技術領域 —— 該領域正因抗輻射、低功耗電子應用，吸引國際社會日益增長的研究關注。邁向復雜二維半導體系統(tǒng)據(jù)?Yuecheng/Buildface?報道，該團隊將約 4000 個晶體管集成到功能性 FPGA 陣列中，在單一工藝流程內實現(xiàn)了二維數(shù)字
  • 關鍵字： FPGA  抗輻射  二維  

Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應用落地

  • 新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時代推動協(xié)同設計與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對Neoverse的需求持續(xù)增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計算
  • 關鍵字： Arm Neoverse  NVIDIA NVLink Fusion  AI數(shù)據(jù)中心  

中國開發(fā)了世界上首個晶圓級二維半導體FPGA技術

  • 最近，復旦大學與邵新實驗室聯(lián)合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發(fā)出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發(fā)表在《國家科學評論》上。據(jù)樂誠發(fā)布，該芯片利用二維半導體材料實現(xiàn)低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統(tǒng)的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
  • 關鍵字： FPGA  半導體  復旦大學  AI  

萊迪思將舉辦網(wǎng)絡研討會 探討支持后量子加密的安全控制FPGA新標準

  • 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布公司將舉辦一場關于萊迪思MachXO5?-NX TDQ系列FPGA器件的網(wǎng)絡研討會。該系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。在網(wǎng)絡研討會期間，萊迪思將詳細介紹全新推出的萊迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，該系列可提供強大的抗量子保護、可適應未來更新的加密敏捷性以及硬件可信根。· 主辦方：萊迪思半導體· 研討會主題：行業(yè)首款支持后量子加密的FPGA, 為您的設計打造量子防御· 時間：北
  • 關鍵字： 萊迪思  后量子加密  安全控制FPGA  FPGA  

Arm加入英偉達的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

  • Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標志著該技術的重大進展，目前該技術已獲得兩家主要微架構開發(fā)商和四家CPU開發(fā)商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客戶將開發(fā)能夠與英偉達AI加速器配合的處理器，而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統(tǒng)中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU?！癆rm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片，”英偉達數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
  • 關鍵字： Arm  英偉達  NVLink Fusion  生態(tài)系統(tǒng)  Neoverse  

定制未來，共建生態(tài)，米爾出席安路研討會

  • 在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術正成為驅動創(chuàng)新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業(yè)伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態(tài)!圖 米爾活動現(xiàn)場論壇上，米爾電子產(chǎn)品經(jīng)理Jeson發(fā)表題為“基于DR1M90 FPSOC的工業(yè)應用方案”的演講。演講介紹了米爾作為嵌入式領域的領軍企業(yè)，在嵌入式處理器模組領域行業(yè)經(jīng)驗豐富、擁有豐富的行業(yè)應用案例。Jeson還重點介紹了米爾基于DR1M90飛龍派
  • 關鍵字： 米爾  安路  FPGA  

到2030年，全球FPGA市場有望達到193.4億美元

  • 根據(jù) MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 市場有望實現(xiàn)大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高帶寬通信技術跨行業(yè)的廣泛集成推動了這一擴張。對于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢凸顯了FPGA如何迅速成為現(xiàn)代電子設計的核心技術。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業(yè)實現(xiàn)邊緣 AI、實時處理和系統(tǒng)可重構性。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高帶寬應用推動 FPGA 增長隨著公司尋找能夠管
  • 關鍵字： FPGA  市場  

Arm攜手中國伙伴，創(chuàng)建“AI定義汽車”時代的新范例

  • 隨著汽車從機械產(chǎn)品向?AI?驅動智能終端演進，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車?(SDV)”向“AI?定義汽車?(AIDV)”的深刻變革，對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。作為全球最具活力與創(chuàng)新的汽車市場之一，中國不僅在電動化轉型方面走在前列，更在智能化進程中展現(xiàn)出強勁的引領力。面對本土?OEM?廠商與芯片技術企業(yè)對高安全性、高智能化以及快速產(chǎn)品迭代的迫切需求，Arm?正通過軟硬件高效協(xié)同的計算平臺、強大的軟件賦能，攜
  • 關鍵字： Arm  AI定義汽車  

首款2D半導體FPGA實現(xiàn)晶圓級集成

  • 全球集成電路 （IC） 行業(yè)正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規(guī)模受到嚴格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發(fā)復雜的可重構系統(tǒng)所需的必要技術門檻。復旦大學彭周教授和包文忠教授領導的聯(lián)合團隊成功開發(fā)并演示了首個利用晶圓級二維半導體材料的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標志著 2D 電子從基本邏輯門到大規(guī)模、復雜且完
  • 關鍵字： 2D半導體  FPGA  晶圓級集成  

Arm榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)大會2025”杰出貢獻獎

  • 繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會憑借終端計算子系統(tǒng)榮獲“領先科技獎”后，Arm?今年再獲行業(yè)認可。11?月?7?日，通過在可持續(xù)發(fā)展領域的顯著成果，Arm?榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻獎”，與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領獎臺。世界互聯(lián)網(wǎng)大會“杰出貢獻獎”自?2024?年設立，聚焦全球互聯(lián)網(wǎng)科技領域的突出貢獻者，旨在表彰推動行業(yè)進步、創(chuàng)造社會價值的個人與企業(yè)。Arm?中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示：“科技已成為推動社會進步的核心力量，這份
  • 關鍵字： Arm  世界互聯(lián)網(wǎng)大會  

AuroraFlow：面向多FPGA的易用低時延通信方案——在分布式神經(jīng)網(wǎng)絡推理上的演示

  • 摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續(xù)攀升，已有多種實現(xiàn)路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協(xié)議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現(xiàn)多FPGA神經(jīng)網(wǎng)絡推理。AuroraFlow 面向 HLS 應用，便于把低時延通信集成進既有設計；它可滿帶寬運行、內置運行期監(jiān)測以發(fā)現(xiàn)錯誤，并實現(xiàn)流量控制以避免接收端過載導致的數(shù)據(jù)丟失。我們在電路交換的光網(wǎng)絡上測得：1MiB 消息下平均時延最低 0.51 μs、平均吞吐可達 95.03 Gbi
  • 關鍵字： FPGA  

從概念驗證到投入生產(chǎn)：助力邊緣AI走進現(xiàn)實

  • 規(guī)劃與執(zhí)行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現(xiàn)實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的邊緣人工智能（AI）領域，這種構想與落地之間的差距尤為顯著。邊緣AI的興起隨著技術不斷向個性化與交互化發(fā)展，企業(yè)正在發(fā)掘更多的設備端智能應用場景。不論是用來優(yōu)化工業(yè)流程和系統(tǒng)、增強汽車安全性能，還是打造更智能、響應能力更強的消費產(chǎn)品，邊緣部署正從孤立的概念轉變?yōu)橹陵P重要的產(chǎn)品功能。這需要開
  • 關鍵字： 概念驗證  萊迪思  FPGA  

高通和Arm超預期，但投資者反應不一

  • 芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強勁的數(shù)據(jù)，因為他們最新的財報超出了華爾街的預期，但在今天的報告發(fā)布后，它們的股票正朝著相反的方向發(fā)展。就高通而言，它一定想知道自己做錯了什么，因為它公布了一些令人印象深刻的業(yè)績，全面超出預期，但盤后股價卻下跌。該公司公布的第四季度收益不計股票薪酬等每股 3 美元的股票薪酬，略高于分析師普遍預期的 2.88 美元。該期間收入為 112.7 億美元，同比增長 10%，高于分析師的 107.9 億美元目標。然而，高通本季度
  • 關鍵字： 高通  Arm  

Arm Unlocked 2025深圳站：驅動AI從云到端落地，攜手共繪計算未來

  • 繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI?技術峰會深圳站于今日（10?月?30?日）圓滿落幕。在面對持續(xù)增長的人工智能?(AI)?算力需求，Arm?正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的?AI?計算平臺。本次峰會上，四大主題分論壇結合開發(fā)者專場共計吸引?1,500?余位來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的行業(yè)專家、企業(yè)領袖與開發(fā)者
  • 關鍵字： Arm Unlocked  

如何在FPGA部署AI模型

  • 如果你已經(jīng)在用MATLAB 做深度學習，那一定知道它的訓練和仿真體驗非常絲滑。但當模型要真正落地到FPGA 上時，往往就會卡?。涸趺窗丫W(wǎng)絡結構和權重優(yōu)雅地搬到硬件里？這就是MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出場的地方。
  • 關鍵字： 202510  FPGA  
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