- 傳統的數字電壓表設計通常以大規模ASIC(專用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規模集成電路及顯示器件構成。這種電壓表的設計簡單、精確度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性，其系統功能固定，難以更新擴展。而應用FPGA設計的電壓表，采用FPGA芯片控制通用A/D轉換器，可使速度、靈活性大大優于通用數字電壓表。、 本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板來完成簡易電壓表設計，我們將設計拆分成三個功能模塊實現： ADC081S101_driver
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FPGA ASIC
- 人們對寬帶服務的帶寬要求越來越高，促使芯片供應商使用更多的高速串行收發器。因此，下一代應用采用了多種數據速率，從幾Mbps 到數百Gbps，在一種
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FPGA ASIC 40 nm
- 1.引言 隨著紅外焦平面陣列技術的快速發展，紅外成像系統實現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監控中得到了越來越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領域擴展。實時紅外圖像處理系統一般會包括非均勻校正、圖像增強、圖像分割、區域特征提取、目標檢測及跟蹤等不同層次的實時圖像處理算法，由于圖像處理的數據量大，數據處理相關性高，因此實時紅外圖像處理系統必須具有強大的運算能力。目前有些紅外圖像處理系統使用FPGA實現可重構計算系統[1]，運算速度快，但對于復雜算法的實現難度比較高，且靈活性
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DSP FPGA ASIC
- AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，整體而言，FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
- 始料未及，2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進入“調整”期。
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以太坊 ASIC 芯片
- 在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統板上，僅有為數不多的幾種電源管理相關的設計挑戰，但是由于需要反復調試，所以這類挑戰可能使系統的推出時間嚴重滯后
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FPGA GPU ASIC 電源管理
- 作者：Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語言描述AES256 加密算法，然后在硬件中加速性能。 高級加密標準 (AES) 已經成為很多
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FPGA ASIC
- 日本電報電話公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司，負責制定管理策略和推動研發工作發展。 我們是 NTT 研發部的研究人員，正領導兩個針對軟件定義網
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FPGA ASIC
- 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編
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ASIC
- 技術基礎激光增材制造(LAM)設備有兩種類型：粉末床和送粉式。近期業內較多的關注集中在后者身上， 本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統
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激光增材 制造 監控
- 可編程的“萬能芯片” FPGA——現場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。
FPGA簡介
FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創始人之一Ross Freeman發明，雖然有其他公司宣稱自己最先發明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發明，這個
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FPGA ASIC
- 在需要靈活性的應用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結合在一起的系統架構以及適用于兩者的工具的推動下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
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FPGA ASIC
- MEMS產業增長潛力巨大，而MEMS制造是產業持續發展的瓶頸還是將潛力兌現成現實的關鍵路徑?據麥姆斯咨詢報道，漫長的開發周期、繁多的制造平臺、研發期間的用量少帶來的高報價是阻礙新產品快速研發的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態系統的選擇，將有助于您在面臨挑戰時發展路線清晰，從而更快速地開發出具有特色的新產品。 MEMS器件種類繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專業知識形成生態系統是解決這些挑
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MEMS ASIC
- 憑借過去20年在SoC上的經驗，聯發科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯發科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯發科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯發科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。
4月24日，聯發科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯發科業
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聯發科 ASIC
- 在2018年3月12日廈門海滄舉行的“中荷半導體產業合作論壇*”上，廈門半導體投資集團公司總經理王匯聯先生做了“細分與深耕，完善集成電路產業基礎工業體系”報告，介紹了他對國內集成電路市場的觀察。本文節選了他對集成電路市場的特征分析及應用觀察部分的觀點。
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集成電路 人工智能 制造 201805
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