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聯(lián)發(fā)科無懼手機芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說會，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機后市等。執(zhí)行長蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項目延續(xù)到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學(xué)共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。手機芯片業(yè)務(wù)第1季顯著下滑智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財測，預(yù)期智慧裝置平臺業(yè)務(wù)成長，可部
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樂高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

樂高的智能積木將25項專利和一塊標(biāo)準(zhǔn)的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小型電腦的產(chǎn)品。全新的Smart Play平臺以標(biāo)準(zhǔn)的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應(yīng)、音頻、無線網(wǎng)絡(luò)和充電功能，但外形設(shè)計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發(fā)布，分三套星球大戰(zhàn)套裝亮相，預(yù)售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構(gòu)建了一個混合信號嵌入式系統(tǒng)。公司表示，核心
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聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科接下來該如何繼續(xù)推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關(guān)的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規(guī)模目標(biāo)，正是車用電子芯片。這段時間關(guān)于Google TPU的討論，聯(lián)發(fā)科常被納入其中，尤其在聯(lián)發(fā)科先前喊出2026年ASIC業(yè)務(wù)將達(dá)到10億美元的目標(biāo)之后，這些非手機業(yè)務(wù)的成長動能，更受關(guān)注。近日聯(lián)發(fā)科另一個耕耘已久的業(yè)務(wù)車用電子，受矚程度日益增溫。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部已經(jīng)將車用電子視為下一個10億美元規(guī)
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博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業(yè)收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預(yù)期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預(yù)計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預(yù)期。博通首席財務(wù)官（C
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非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動IC設(shè)計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅(qū)動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經(jīng)提前實現(xiàn)換機需求，加上美國關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預(yù)估到2026年都還有可能重演。聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺系驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
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英特爾將在利潤豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競爭

關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù)，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計的定制設(shè)計的半導(dǎo)體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關(guān)重要。與可編程設(shè)備不同，ASIC 針對特定任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化，可實現(xiàn)人工智能加速器、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計算等創(chuàng)新。ASIC 生態(tài)系統(tǒng)在無晶圓廠設(shè)計公司、代
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無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預(yù)估數(shù)字也是愈來愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預(yù)估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經(jīng)開始可以自己更多的設(shè)計工作，這導(dǎo)致「項目定價權(quán)」愈來愈倒向客戶一端。 IC設(shè)計人士坦言，ASIC業(yè)務(wù)的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。晶片業(yè)者坦言，其實ASIC
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博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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ASIC市場龍頭廠先搶先贏第二梯隊營收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運算占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續(xù)火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業(yè)者也愈來愈多，第一梯隊包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設(shè)計業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場人士評估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
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Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道，美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計，正如報告中所強調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計
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ASIC大軍強襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
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asic介紹

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]