- 在了解can網絡之前, 先了解1個問題：什么是智能硬件與ECU？何為智能硬件，就是包含智能控制單元的硬件。比如發動機，發動機上有一塊兒專門負責控制發動機進氣量、噴油量、排氣量的控制單元，這塊單元相當于發動機的大腦。它具有信號發送、信號接收、參數存儲等基本功能，這個控制單元就是ECU。ECU(Electronic ControlUnit）電子控制單元，是汽車專用微機控制器，一個ECU一般負責1個或多個智能硬件設備。隨著汽車的發展，車上的智能設備越來越多，也就是說車上的ECU也越來越多，如何用一個網絡把這些智
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ECU CAN
- 近日，全球知名半導體制造商羅姆和意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，雙方就碳化硅（以下簡稱“SiC”）晶圓由羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH （以下簡稱“SiCrystal”）供應事宜達成長期供貨協議。在SiC功率元器件快速發展及其需求高速增長的大背景下，雙方達成超1.2億美元的協議，由SiCrystal（SiC晶圓生產量歐洲第一）向ST（面向眾多電子設備提供半導體的全球性半導體制造商）供應先進的150mm SiC晶圓。ST 總經理 兼 首席執行官（CEO） Jean-Marc Chery 說：
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SiC 車載
- 隨著信息技術的快速發展，用戶應用需求的增加，數據吞吐量越來越大，對CAN總線的通信數據量與通信質量要求也越來越高，那么下一代的CAN——CAN XL會是什么樣子的呢？
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CAN DLC CAN XL
- 控制器局域網（CAN）協議是在20世紀80年代中期專為汽車行業設計的一種規范，可在日益增長的互聯應用中減少數據傳輸的布線復雜性（重量、數量和成本）。CAN的優勢也被其他市場（包括工廠自動化和醫療應用）接受和吸納，這使其應用范圍更加廣泛，全球每年交付的CAN節點超過10億個。同樣，每年交付的8位單片機（MCU）也超過10億個。如今，雖然這些統計數據有部分重疊，但今后仍會有大幅增長。CAN繼續滿足汽車制造商的需求傳統的CAN通信以事件為基礎，允許單片機和專用集成電路（ASICS）在應用中直接相互通信，無需主機
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MCU CAN
- 簡介電動汽車、可再生能源和儲能系統等電源發展技術的成功取決于電力轉換方案能否有效實施。電力電子轉換器的核心包含專用半導體器件和通過柵極驅動器控制這些新型半導體器件開和關的策略。目前最先進的寬帶器件，如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)半導體具有更高的性能，如600 V至2000 V的高電壓額定值、低通道阻抗，以及高達MHz范圍的快速切換速度。這些提高了柵極驅動器的性能要求，例如，，通過去飽和以得到更短的傳輸延遲和改進的短路保護。本應用筆記展示了ADuM4136 柵極驅動器的優勢，這款單通道器件的輸出驅動能
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DC/DC SiC
- 各行業所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布：在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創新與產業聯盟第五屆國際學術論壇上，公司與湖南國芯半導體科技有限公司（簡稱“國芯科技”）簽署了戰略合作協議，將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發，充分發揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優勢，并推動其在眾多領域實現廣泛應用。近年來，寬禁帶半導體功率器件（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等）憑借多方面的性能優勢，在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領域開始逐漸取代傳統硅器件。然而，在各類應用中
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IGBT SiC GaN
- 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史，自問世以來，MOSFET和IGBT一直是開關電源的主要功率處理控制組件，被廣泛用于電源、電機驅動等電路設計。不過，這一成功也讓MOSFET和IGBT體會到因成功反而受其害的含義。隨著產品整體性能的改善，特別是導通電阻和開關損耗的大幅降低，這些半導體開關的應用范圍越來越廣。結果，市場對這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高，對性能的要求越來越高。盡管主要的半導體研發機構和廠商下大力氣滿足市場要求，進一步改進MOSFET/ IGBT產品，但在某些時候，收益遞減
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SiC MOSFET 意法半導體
- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點，并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠商如何應對工業市場少量多樣的挑戰工業領域呈現多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規模生產的模式，實現少量、高質量的生產。具體地，工業的一大挑戰是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準化，即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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電機 MCU 電源 SiC
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），開發出6款溝槽柵結構※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產品（650V／1200V耐壓），非常適用于要求高效率的服務器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發的系列產品采用4引腳封裝（TO-247-4L），可充分地發揮出SiC MOSFET本身的高速開關性能。與以往3引腳封裝（TO-247N）相比，開關損耗可降低約35％，非常有助于進一步降低各種設備的功耗。另外，羅姆也已開始供應SiC MOSFET評估板“P02SCT304
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SiC MOSFET
- 近日，科銳宣布與德爾福科技（Delphi Technologies PLC）開展汽車碳化硅（SiC）器件合作。
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科銳 德爾福科技 SiC
- 王?瑩?（《電子產品世界》編輯，北京?100036） SiC(碳化硅)作為第三代半導體，以耐高壓、高溫和高頻，在高性能功率半導體上顯出優勢。據SiC廠商羅姆基于IHS的調查顯示，2025年整個市場規模將達到約23億美元。在應用中，在光伏和服務器市場最大，正處于發展中的市場是xEV（電動與混動汽車）。隨著SiC產品特性越做越好，在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用。 不過，制約SiC發展的關鍵是價格，主要原因有兩個：襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大，成本也會相應地下降，羅姆等公司已經有6英
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201909 新一代功率半導體 SiC
- ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導體，以耐高壓、高溫和高頻，在高性能功率半導體上顯出優勢。在應用中，在光伏和服務器市場最大，正處于發展中的市場是xEV（電動與混動汽車）。隨著SiC產品特性越做越好，在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用。? ? ? 不過，制約SiC發展的，最主要的是價格，主要原因有兩個，一個是襯底，一個是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大，成本也會相應地下降，ROHM等公司已經有6英寸的晶圓片。在技術方面，眾廠商競爭
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SiC MOSFET
- CAN FD通信協議是基于原始CAN總線標準（又稱為“經典CAN”）而設計的，有助于確保多種車載網絡數據傳輸率和吞吐量在繼續演進的同時，汽車微控制器和連接的系統能夠以各種速率高效通信。
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德州儀器 CAN FD控制器 系統基礎芯片
- ? ? ? CAN FD是一種通信協議，主要用于車載網絡，是CAN總線標準的升級版。自2019年以來，包括中國在內的車廠、一級經銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD幾乎無人問津。究其原因，新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片：TI接口產品部門產品線經理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀，如果一輛汽車全部采用CAN FD，可能傳統車需要二十個
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CAN FD
- 你了解CAN總線波形嗎？你知道是什么因素造成CAN信號不穩定的嗎？本文將帶你探究影響CAN波形穩定的罪魁禍首——邊沿臺階。阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配，阻抗匹配主要為了調整負載功率和抑制信號反射；然而，阻抗不匹配的現象在CAN總線網絡中隨處可見；如圖1所示，阻抗不匹配的將造成7個現象，其中最受關注的為上升沿和下降沿的臺階；下文將針對邊沿臺階的現象做詳細介紹。圖1 阻抗不匹配波形解釋邊沿臺階是怎么出現的，如何消除，對總線有何影響；一、邊沿臺階的源頭在CAN總線的網絡布
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CAN 通信 致遠電子
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