chiplet phy designer 文章最新資訊

RT-Labs發(fā)布可通過(guò)軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場(chǎng)總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)者可以借助該解決方案在開(kāi)放硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場(chǎng)總線）：Profinet和EtherCAT。通過(guò)采用U-Phy，開(kāi)發(fā)者可以獲得更高靈活性，無(wú)需對(duì)某些供應(yīng)商過(guò)度依賴，同時(shí)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門(mén)知識(shí)。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動(dòng)器）通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑？

近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對(duì)于大算力芯片的需求迅速增長(zhǎng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對(duì)傳統(tǒng)的工藝實(shí)現(xiàn)甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達(dá)到的性價(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專家們對(duì)此眾說(shuō)紛紜，有觀點(diǎn)認(rèn)為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
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Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 數(shù)據(jù)信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通訊協(xié)議

【2022 年 10 月 11 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers? 廣泛產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品， 1.8V 低功耗、4 數(shù)據(jù)信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES? PI2MEQX2505為一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通訊協(xié)議的 ReDriver，鎖定行動(dòng)與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2505 在主動(dòng)模式下消耗 135mW，在低功耗模式中消耗 5mW，在超低功耗模式中消耗 2mW，在待機(jī)模式中僅消
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Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來(lái)，這必將帶來(lái)對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
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摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)

　　通用互連的Chiplet要真正實(shí)現(xiàn)可能還需要幾年時(shí)間，但不管怎樣，這代表了未來(lái)芯片發(fā)展的一個(gè)方向　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場(chǎng)熱議。　　8月9日，Chiplet概念股在尾盤(pán)階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個(gè)股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達(dá)當(dāng)天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀(jì)、中京電子(002579)漲超5%。　　Chiplet并不是一個(gè)新鮮的
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奎芯科技三大優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

2022年全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)動(dòng)蕩，近來(lái)消費(fèi)類(lèi)電子下行周期導(dǎo)致全球半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存增加，營(yíng)收增速放緩。但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國(guó)產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期。中國(guó)半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計(jì)算、人工智能、智能汽車(chē)、消費(fèi)電子、移動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域產(chǎn)品的大幅增長(zhǎng)和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應(yīng)用正向促進(jìn)了芯片設(shè)計(jì)公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布的報(bào)告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本
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【坐享“騎”成】系列之三：泰克示波器大總管TekScope，助你進(jìn)行D-PHY/C-PHY解碼

泰克提供TekScope PC電腦客戶端進(jìn)行示波器的波形獲取及分析，往往在示波器端進(jìn)行波形的解碼及分析，需要來(lái)回進(jìn)行數(shù)據(jù)拷貝和處理，并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠(yuǎn)程在多臺(tái) 示波器獲取波形，并且可以在自己的電腦上就可以進(jìn)行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進(jìn)行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集打開(kāi)TekScope軟件后，可以通過(guò)點(diǎn)擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國(guó)半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國(guó)
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基于嵌入式的GUI設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，基于嵌入式GUI的人機(jī)界面顯示技術(shù)日漸成熟從而被應(yīng)用到更多的行業(yè)和領(lǐng)域，其在醫(yī)療行業(yè)也得到了推廣，并成為了醫(yī)療器械數(shù)字化、智能化建設(shè)的重點(diǎn)。本文研究了一種基于GUIDesigner人機(jī)界面系統(tǒng)，通過(guò)硬件電路設(shè)計(jì)及軟件系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)；該系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便，適用性強(qiáng)，可以廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械行業(yè)及其他不同場(chǎng)景。
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芯耀輝官宣，UCIe迎來(lái)中國(guó)軍團(tuán)

　　2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。　　今年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望達(dá)到萬(wàn)億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(zhǎng)率可能為 6%至8%。而同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(zhǎng)。中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(zhǎng)約 2%，并在當(dāng)前波動(dòng)后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過(guò)去兩年的
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Innolink-國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國(guó)IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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芯動(dòng)科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年4月，中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”　　蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。　　自家芯片
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Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì)隨著工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對(duì)于這一問(wèn)題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè)高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。　　其實(shí)Chiplet的概念早在
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