chiplet phy designer 文章最新資訊

Diodes推出2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver?信號(hào)調(diào)節(jié)器

Diodes 公司（Diodes）近日宣布推出符合汽車規(guī)范的 PI2MEQX2505Q，這是一款 1.8V、2.5Gps MIPI D-PHY ReDriver 信號(hào)調(diào)節(jié)器，具有四條差分?jǐn)?shù)據(jù)通道和一條時(shí)鐘通道，專為 MIPI D-PHY 1.2 協(xié)議設(shè)計(jì)。該器件能在涉及PCB走線、連接器和線纜的通道中再生D-PHY信號(hào)，通過補(bǔ)償頻率損耗，提供從CSI-2/DSI來源端到接受端的最佳電氣性能。與市面上其他重定時(shí)器解決方案不同，PI2MEQX2505Q 配置支持最高2.5Gbps的數(shù)據(jù)速率，能夠滿足汽車攝像監(jiān)
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汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向Chiplet

Chiplet為應(yīng)對(duì)行業(yè)日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。
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chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？

我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時(shí)候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結(jié)底，是整個(gè)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，依賴于少數(shù)幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復(fù)雜，每個(gè)人都希望成為開發(fā)這些先進(jìn)芯片的中心。然而，只有少數(shù)國家具備實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)知識(shí)和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構(gòu)建模塊，它們被評(píng)為麻省理工技術(shù)評(píng)論2024年十大突破性技術(shù)之一。它們?yōu)橹圃爝^程提
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網(wǎng)口為什么需要有一個(gè)變壓器？

? ? ? ? ?以太網(wǎng)網(wǎng)口需要加入“網(wǎng)絡(luò)變壓器”（Ethernet Magnetics）的原因非常核心，它不是傳統(tǒng)意義上用來升壓或降壓，而是滿足以太網(wǎng)高速通信和安全規(guī)范的關(guān)鍵器件。1. 最重要：電氣隔離（Galvanic Isolation）IEEE 802.3 強(qiáng)制要求PHY 與外部網(wǎng)線之間保持1500Vrms～2250Vrms的隔離。為什么要隔離？不同設(shè)備之間地電位不同（可能差幾十伏）網(wǎng)線很長，容易引入雷擊浪涌、電磁脈沖、ESD防止外部高壓瞬間擊穿
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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什么時(shí)候可以購買到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過。過去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負(fù)責(zé)人 Hee-Soo Lee;Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新
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Chiplet生態(tài)系統(tǒng)開始浮出水面

專家出席會(huì)議：半導(dǎo)體工程與 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負(fù)責(zé)人 Hee-Soo Lee;Cadence 計(jì)算解決方案事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新思科技多芯片戰(zhàn)略解決方案集團(tuán)的產(chǎn)品管理總監(jiān) Rob Kruger。以下是今年設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議上舉行的圓桌討論的摘錄。此討論的第一部分可以在這里找到。S
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銅柱替代焊球，封裝進(jìn)入「銅」時(shí)代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。
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MIPI C-PHY更新支持圖像傳感器應(yīng)用

MIPI 聯(lián)盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規(guī)范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對(duì) 18-Wirestate 模式編碼選項(xiàng)的支持，將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強(qiáng)功能可在短通道內(nèi)提供高達(dá) 75 Gbps 的速率，滿足快速增長的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項(xiàng) 32b9s 可通過 9 個(gè)符號(hào)傳輸 32 位，同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的低 EMI 和低功耗特性。對(duì)于攝像頭應(yīng)用，新模式允許為現(xiàn)有用例提供更低的符號(hào)速率或
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個(gè)基于 UCIe 的開放式小芯片平臺(tái)。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測(cè)試

在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢(shì)，滿足了移動(dòng)設(shè)備對(duì)高效穩(wěn)定連接的嚴(yán)格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測(cè)試提供了高效、精準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標(biāo)。應(yīng)用場景與測(cè)試挑戰(zhàn)在本次客戶項(xiàng)目中，測(cè)試環(huán)境旨在驗(yàn)證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號(hào)，信號(hào)速率達(dá)到1.2 Gbps。測(cè)
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chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動(dòng)這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺(tái)積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

盡管數(shù)字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動(dòng)的各個(gè)領(lǐng)域，但模擬集成電路（IC）在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 850 億美元，相當(dāng)于 10% 的年復(fù)合增長率。推動(dòng)這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動(dòng)駕駛汽車的進(jìn)步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實(shí)現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號(hào)的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號(hào)，因此它們對(duì)于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴(kuò)大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動(dòng)全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢(shì)、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對(duì)新時(shí)代中國開源體系建設(shè)，對(duì)推動(dòng)全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻(xiàn)。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測(cè)試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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