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chiplet phy designer 文章 最新資訊

系列之一：解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY

  • 隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯盟（Mobile Industry Processor Interface）開發，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝像頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？汽車的許多應用
  • 關鍵字： 汽車高速連接標準  A-PHY  

選擇PHY時，這幾個重要標準應該要考慮

  • 隨著數字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設備和機器之間持續交換的數據量也在不斷增加。特別是在工業領域，傳統的通信技術開始達到極限，而以太網（本例中為工業以太網）開始成為新的標準。借助以太網，可以在長達100米的距離內實現千兆級的較高數據速率，如果使用光纖電纜，甚至能達到幾千米。以太網是IEEE 802.3中規定的一種接口規范。以太網物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個元素。它是一種收發器組件，用于發送和接收數據或以太網幀。在OSI模型中，以太網覆蓋第1層（物理層）和第2層（數據鏈路層）的一
  • 關鍵字： 工業以太網  PHY  物理接口  

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業內人士交流時，有人曾表示：「要么業界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續前進，要么就面臨商業市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實
  • 關鍵字： Chiplet  

院士論壇：集成電路推動處理器的發展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發展，AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字： 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網連接

  • 簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現場設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統如何滿足未來的以太網互聯制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設備需要接入以太網，流程、工廠和樓宇自動化應用中的單對以太網10BASE-T1L用例（包括以太網APL）不斷擴展。隨著互聯設備增加，更高級別的管理系統可以使用更豐富的數據集，從而使生產效率得以顯著提高，同時降低了運營成本和能耗。以太網至現場或邊緣的愿
  • 關鍵字： 10BASE-T1L MAC-PHY  低功耗處理器  以太網連接   

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構集成的巨大挑戰在哪里？
  • 關鍵字： Chiplet  

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發項目

  • 大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC
  • 關鍵字： 芯原  AIGC  chiplet  IP  

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
  • 關鍵字： AMD  Chiplet  

Altium Designer技巧：關閉自動生成room功能

  • 　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實現布局布線的復用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規則，而免得將這些設計規則作用于全局，而一個良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
  • 關鍵字： PCB  電路設計  Altium Designer  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協議

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現從 CSI2 信號來源傳輸到 D
  • 關鍵字： Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協議

  • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時鐘通
  • 關鍵字： Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2協議  

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業盛會之一，中國集成電路設計業年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。奎芯科技，作為專業的集成電路IP和Chiplet的產品供應商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場在本次展會前夕的中國半導體行業協會集成電路設計分會理事會議中，奎芯科技實現了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
  • 關鍵字： 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

?迎接Chiplet模塊化生態 中國臺灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此，半導體產業鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發想
  • 關鍵字： Chiplet  虛擬IDM  

極速智能,創見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

  • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，
  • 關鍵字： 芯和半導體  3DIC Chiplet  Chiplet  

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字： 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  
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