- 0 引言 隨著能源的日漸緊張，國家出臺了很多有關節能減排的法律法規，各行各業都在采取了相應的節能措施，各制造行業的工廠企業也采用了電能管理及電力監控系統對節能效果進行考核。相對于MODBUS通信而言，PRFOB
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設計 方案 發射機 集成 CMOS 功耗
- CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測器,0 引言熱電堆紅外探測器是最早發展的一種熱紅外探測器，其工作原理基于Seebeck 效應。這類探測器通常不需要致冷，可以常溫工作，并對較大范圍內的紅外光響應均勻，由于成本較低，可以大批量生產，因此在安全監視、醫
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CMOS 工藝 兼容 紅外探測器
- 隨著便攜式設備（電池供電）在過去十年間的快速增長，象原來的業界標準 LM340 和 LM317 這樣的穩壓器件已經無法滿足新的需要。這些穩壓器使用NPN 達林頓管，在本文中稱其為NPN 穩壓器（NPN regulators）。預期更高性
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原理 工作 穩壓器 LDO
- 摘要：理想CMOS溫度傳感器輸出隨溫度變化曲線具有嚴格線性關系，實際上由于制造工藝隨溫度變化等非理想因素的影響，輸出隨溫度變化呈非線性關系。結合低成本的要求，在高精度的應用中需對傳感器進行數字校準，使校準后輸出量隨溫度變化具有線性關系。通過對未校準之前CMOS溫度傳感器隨溫度變化的函數關系構造校準函數是算法的核心。通過分析精度指標、數據運算量及系統資源等因素，采取添加中值濾波和均值濾波處理原始數據的分段擬合校準方法，并在運算量的約束下得出了最優的分段值。經實際測試校準后CMOS溫度傳感器精度提高了0.3℃
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傳感器 CMOS 201204
- 淺析低成本CMOS圖像傳感器對醫學技術發展前景,醫學技術一直是CCD（電荷耦合設備）圖像傳感器的重要應用領域之一。現在，CMOS傳感器已進入高速發展時期。究其原因，首先，CMOS圖像質量可與CCS圖像相媲美。其次，利用標準半導體制造工藝，CMOS傳感器在價格方面占據
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CMOS 圖像傳感器 發展
- 1引言數碼相機等圖像消費類電子產品產業正在飛速發展，這使得圖像傳感器和數碼相機專用集成芯片的研制獲...
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I2C總線 CMOS 圖像傳感器
- CMOS集成電路使用時的技術要求1.CMOS集成電路輸入端的要求CMOS集成電路具有很高的輸入阻抗，其內部輸入端接有二極管保護電路.以防范外界干擾、沖擊和靜電擊穿。CMOS集成電路的輸入端懸空時輸入阻抗高，易受外界噪聲干
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CMOS 集成電路 使用要求
- 電路功能與優勢采用遠程信號源時，發生損害故障的可能性更大。可能因系統電源時序控制設計不當或系統要求熱插拔而導致過壓。若未采取保護措施，因連接欠佳或感性耦合導致的瞬變電壓可能會損壞元件。另外，在電源發生
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CMOS 故障保護 開關 關斷保護
- 隨著便攜式產品越來越多，產品的功能，性能的提升，它們對電源管理的要求也更高了，這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產品中的應用。便攜式產品在大多數情況下是靠電池供電，內部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和L
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便攜式 產品 應用 LDO CMOS 如何
- CMOS成像技術的領先創新企業Aptina日前宣布，憑借MT9M031和MT9M021圖像傳感器的推出，該公司不斷壯大的高性能成像解決方案組合中增加了新成員。這些傳感器將Aptina針對高速圖像捕捉的最緊湊的高性能全局快門技術整合到1/3英寸的光學格式高清設備中。弱光性能超群的3.75微米全局快門像素能夠停止動作，不會出現通常見于傳統的卷簾式快門像素中的人工痕跡。這些傳感器將改善一系列應用的攝像頭性能，因為它們的監控、機器視覺、2D掃描和快速圖像捕捉需要全局快門技術。新款傳感器對目前的WVGA全局快門傳感
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Aptina CMOS 圖像傳感器
- 接地電流或靜態電流 （IGND 或 IQ）、電源波紋抑止比 (PSRR)、噪聲與封裝大小通常是為便攜式應用決定最佳LDO選擇的要素。在選擇低壓降線性調節器(LDO) 時，需要考慮的基本問題包括輸入電壓范圍、預期輸出電壓、負載電
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方法 LDO 選擇 應用 便攜
- 1. 輸入輸出電壓差輸入輸出電壓差是低壓差線性穩壓器最重要的參數。在保證輸出電壓穩定的前提下，該電壓差越低，線性穩壓器的性能越好。比如，5.0V的低壓差線性穩壓器，只要輸入5.5V，就能使輸出電壓穩定在5.0V。2.
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應用 設計 開關電源 LDO
- 低壓差線性穩壓器(LDO)的基本電路如圖1-1 所示，該電路由串聯調整管VT、取樣電阻R1 和R2、比較放大器A 組成。圖1-1 低壓差線性穩壓器基本電路
取樣電壓加在比較器A的同相輸入端，與加在反相輸入端的基準電壓Uref 相
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分析 原理 基本 LDO
- “游戲曾經是你生活中的一部分，現在你將成為游戲中的一部分”，用這句話來形容風靡世界的Wii游戲機再合適不過。Wii最大的特點是無線和動作感應，其以人體工學設計的遙控器還原了我們日常生活中的各種傳統
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成長 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能來說，MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來愈重要。但目前近一半MEMS市場仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式，所以混合集成方法的開發時間比單片方法短得多，而且可以獨立地優化IC和MEMS工藝技
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展望 集成 MEMS CMOS
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