按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告，
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半導體 MEMS
全球最大的消費電子與便攜設備MEMS(微機電系統)供應商意法半導體宣布，事業部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創新技術趨勢論壇發表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰及未來智能傳感器系統解決方案的發展趨勢。
游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續成長，預計
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意法半導體 MEMS
先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業和導航領域，現在通過采用先進的半導體工藝和系統解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數字照相機等。
美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
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半導體 MEMS 傳感器
針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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MEMS IC 晶圓
摘要：介紹數字式CMOS攝像頭MT9M011的工作方式；提出MT9M011在基于HCSl2單片機的智能車控制系統中的應用方案，針對采集圖像時遇到的問題給出了相應的解決方法；分析數字式CMOS攝像頭相對于模擬攝像頭的優勢和不足。
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車中 應用 智能 攝像頭 CMOS 數字式
CMOS成像技術的領先創新者Aptina宣布推出其新款功能豐富的8MP CCS8140成像解決方案。CCS8140解決方案利用公司在像素、處理和封裝方面的創新技術，將高品質MT9E013 8MP CMOS影像傳感器與Aptina™ MT9E311成像協處理器完美結合，同時其各方面的處理速度保持在與獨立影像處理器類似的水平。經全面調節的Aptina CCS8140整套相機解決方案可提供一流的影像品質，同時僅需極少的調節和傳感器調整即可完成最終產品設計。該解決方案不僅可以為移動手持設備OEM和
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Aptina CMOS CCS8140
據iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數年保持強勁的連續增長。
用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數產業，消費與移動MEMS市場甚至在全球經濟衰退高峰階段也沒有下滑，預計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。
MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領域，包括數據處理(如打印機、投影儀、復印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
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MEMS MEMS
按全球半導體聯盟GSA經過調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。
為了支持與促進半導體產業鏈發展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價格環比沒有改變，每片平均仍為3200美元。
據GSA說，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價格下降，在連續兩個季度價格上升之后，環比中間價格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價沒有改變，而且已連續達3個季度。
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硅片 CMOS 200mm
有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS?技術來構建其掌上型CPR(心臟復蘇)設備，用于測量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR?設備使用ADI公司的數字iMEMS加速度計將PocketCPR的運動轉換為實時測量數據，以便精確讀取CPR胸外按壓的速率和深度。這將有助于救援人員獲得美國心臟協會(AHA)所推薦的胸外按壓力量和頻率。觀看ADI/PocketCPR視頻。
Pocke
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ADI MEMS iMEMS
據路透社援引俄羅斯當地報紙的一則報道稱，俄羅斯一家名為Sistema的公司最近呼吁俄羅斯當局禁止其對手廠商生產的同類IC芯片產品進口到俄羅斯市場。Sistema目前與意法半導體公司有合作關系，雙方正在合作生產90nm制程的電視，GPS,手機，電子護照等產品用的IC芯片。這家公司的國企背景深厚，著名的俄羅斯國有半導體企業俄羅斯納米技術集團(Rusnano)便是這家公司的大后臺之一，目前Rusnano正在全力支持在俄羅斯國內架設一條90nm制程CMOS產線的項目。據《俄羅斯日報》報道，俄羅斯總理普京9月2
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IC芯片 90nm CMOS
AnalogDevices,Inc.(NYSE:ADI)，高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布ZOLLMedicalCorporation(Nasdaq...
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ADI MEMS 運動檢測技術 CPR 救援設備
O 引言 電路中的功率消耗源主要有以下幾種：由邏輯轉換引起的邏輯門對負載電容充、放電引起的功率消耗;由邏輯門中瞬時短路電流引起的功率消耗;由器件的漏電流引起的消耗，并且每引進一次新的制造技術會導致漏
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CMOS 單相 乘法器 能量 能量回收
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