2006-2010年MEMS手機市場規模 單位：百萬美元
采用新型技術與工藝的微型傳感器，拓展了應用領域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發展的動力。
據有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統產
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手機 傳感器 MEMS
采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發器系統的16:1復用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發器系統的16:1復用器電路。該電路采用數模混合的方法進行設計，第一級用數字電路實現16:4的復用，第二級用模擬電路實現4:1的復用，從而實現16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以
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收發器 系統 復用器 電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應用所設計的車用級高速低功耗數字CMOS光電耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅動光電耦合器為Avago R2Coupler™數字系列產品的最新成員，這些采用小型化SOIC-5封裝，擁有耐高溫和低功耗特性的光電耦合器非常適合控制器局域網總線(CANBus, Controller Area Ne
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Avago CMOS 光電耦合器
日前在西安曲江國際會展中心召開的第四屆中國民營科技產品博覽會上，本土IC設計公司西安優勢微電子公司推出了中國內首顆物聯網核心芯片——“唐芯一號”。
“唐芯一號”核心芯片是中國第一顆完全自主知識產權的2.4GHz超低功耗射頻可編程片上系統(PSoC)，采用0.18μm數字CMOS工藝，集無線射頻收發、數字基帶、數據處理、電源管理于一體，具有無線通信、無線組網、無線傳感、無線控制、數據處理等能力，是目前同類芯片中集成度最高
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IC設計 CMOS 物聯網 唐芯一號
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業者指出，IBM積極運用大陸當地晶圓廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
大陸半導體業者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至
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IBM 45納米 晶圓代工 CMOS
Yole Developpmemt全球執行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
問：臺積電及聯電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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臺積電 晶圓代工 MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業者指出，IBM積極運用大陸當地晶圓廠生產力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
大陸半導體業者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉至
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IBM 晶圓代工 CMOS
“雖然國際金融危機對中國半導體產業的沖擊非常大，但以中國內需市場為突破口和切入點，中國半導體產業將進入新的黃金發展期。”中國半導體行業協會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中國半導體產業發展的現狀和未來，以及產業發展的策略和重點等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
全球半導體業進入變革和創新時代
記者：由于國際金融危機的影響，全球半導體產業呈現出新的變化和特點。你認為國際金融危機后全球半導體產業發生哪些改變?你對全球半導
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半導體 CMOS 摩爾定律
臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經獲得總部設在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術將其業務從基本的MEMS代工轉變為MEMS調制解調器。這一轉變很可能是臺積電(TSMC)和聯華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產行列的信號。
據悉，臺積電和聯華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關設備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產。
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TMT MEMS
1 引言
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MEMS 星載 穩頻 實驗
據iSuppli預估，盡管歷經2009年的衰退，但在移動手持裝置與其它類似應用的強力驅動下，2008至2013年，全球微機電系統(MEMS)麥克風仍預計將成長三倍以上。
2013年，全球MEMS麥克風出貨量將從2008年的3.285億個成長至11億個。不過，在2009年期間，由于經歷了史上罕見的全面性衰退，MEMS麥克風的強勁成長態勢將會減緩。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制程的微型麥克風，普遍應用在手機、筆記型計算機、數字攝影機與車用裝置上。
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MEMS 麥克風
中芯國際今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術將延伸至40納米以及55納米。
這些新工藝技術進一步豐富了中芯國際現有的技術能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內。其應用產品包括多媒體產品、圖形芯片、芯片組以及手機設備(如3G/4G 手機)。
“中芯國際上海的12英寸廠已提前達標完成了45納米的技術工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執行長表示，“這些新技術為
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中芯國際 CMOS 45納米 40納米 55納米
說到游戲業，你會發現運動傳感目前處于技術最前沿。當今的領先游戲平臺(及后續產品)均包含無線傳感手持遙控器。這種運動傳感遙控器可用來表現現實生活中的各種運動器材，如球拍、劍和方向盤。
當今的無線傳感遙控器
當今的動作游戲控制器中集成動作傳感功能，使紅外線LED與遙控上的光傳感器協同工作，這樣它就可以作為一個精確的定點設備(可達5m)。該控制器需要兩節AA電池作為電源，如果僅為加速計提供電源，電池的使用壽命可達60小時;而如果同時給加速計和指示器提供電源，電池的使用時間則只有25小時。
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飛思卡爾 MEMS 無線傳感器 ZigBee 200910
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